LoRa轉(zhuǎn)2G/4G的無線數(shù)傳網(wǎng)關(guān)

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這是一款LoRa轉(zhuǎn)2G/4G的無線數(shù)傳網(wǎng)關(guān)，專門用于將LoRa數(shù)據(jù)或串口數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IP數(shù)據(jù)，或?qū)P數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為LoRa數(shù)據(jù)或串口數(shù)據(jù)，通過無線通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行傳送的無線中繼設(shè)備。硬件包括控制器單元、無線通訊模塊（2G/4G模組、LoRa模組）、電源管理模塊、接口轉(zhuǎn)換電路等主要部件。這款無線網(wǎng)關(guān)采用工業(yè)級的高性能32位通信處理器，以嵌入式SO實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)為軟件支撐平臺，內(nèi)嵌標(biāo)準(zhǔn)的TCP/IP 協(xié)議棧，支持串口數(shù)據(jù)透明傳輸。WDT看門狗設(shè)計(jì)，保證系統(tǒng)穩(wěn)定。具有完備的防掉線機(jī)制，保證網(wǎng)關(guān)永遠(yuǎn)在線。

項(xiàng)目

內(nèi)容

硬件版本

2G

M26模組，支持移動/聯(lián)通 2G網(wǎng)絡(luò)；盡量使用2G卡。

4G

EC20模組，支持全網(wǎng)通 4G網(wǎng)絡(luò)；

標(biāo)準(zhǔn)及頻段

2G

支持EGSM900/GSM1800MHz；
可選GSM850/900/1800/1900MHz ；
支持GSM phase 2/2+；

4G

支持FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/CDMA/GSM

理論帶寬

2G

GSM：下行速率≤85.6Kbps，上行速率≤42.8Kbps

4G

FDD-LTE ：下行速率≤100Mbps，上行速率≤50Mbps；
TDD-LTE ：下行速率≤61Mbps ，上行速率≤18Mbps；
WCDMA ：下行速率≤42Mbps ，上行速率≤5.76Mbps；
TD-SCDMA：下行速率≤4.2Mbps，上行速率≤2.2Mbps；
CDMA ：下行速率≤5.4Mbps，上行速率≤14.7Mbps；

發(fā)射頻率

2G

GSM850/900：<33dBm；
GSM1800/1900：<30dBm

4G

GSM850/EGSM900 ：33dBm±2dB;
DCS1800/PCS1900：30dBm±2dB;
CDMA ： 24dBm+6/-1dB;
WCDMA ：24dBm+1/-3dB;
TD-SCDMA ： 24dBm+1/-3Db;
LTE FDD ：23dBm±2dB;
LTE TDD ： 23dBm±2dB

接收靈敏度

2G

<-107dBm

4G

GSM850/PCS1900：-109dBm
CDMA ：-107 dBm
WCDMA ：-110dBm
TD-SCDMA：-109dBm
LTE FDD：-99dBm
LTE TDD：-98dBm

處理器

工業(yè)級STM32處理器，M3內(nèi)核

LoRa通信

Sx1278 LoRa擴(kuò)頻調(diào)制技術(shù)，420-450MHz載波頻率；
-148dBm超高接收靈敏度，2W（33dBm）發(fā)射功率，7級可調(diào)：

級數(shù)

1

2

3

4

5

6

7


功率

100mw

200mw

300mw

500mw

1w

1.5w

2w


數(shù)據(jù)串口

UART-TTL：
支持1200-115200bps等常用串口速率；
支持8N1、8O1、8E1等數(shù)據(jù)格式；

天線接口

標(biāo)準(zhǔn)SMA外螺紋內(nèi)孔母頭天線接口，特性阻抗50歐；

設(shè)置串口

獨(dú)立的TTL接口專門用于參數(shù)配置。固定115200bps，8N1。

支持網(wǎng)絡(luò)

GPRS：支持聯(lián)通，移動網(wǎng)絡(luò)（支持聯(lián)通和移動卡）；４G：全網(wǎng)通，支持聯(lián)通，電信，移動網(wǎng)絡(luò)

SIM/UIM卡接口

SIM/UIM 卡接口標(biāo)準(zhǔn)的抽屜式用戶卡接口；
支持1.8V/3V SIM/UIM 卡，內(nèi)置15KV ESD 保護(hù)

電源標(biāo)準(zhǔn)

接線端子，內(nèi)置電源反相保護(hù)和過壓保護(hù)

電源范圍

DC 5V-24V，1A以上

功耗大小

50-90mA@12VDC；115-165mA@5VDC

封裝規(guī)格

金屬外殼，保護(hù)等級IP30。
外殼和系統(tǒng)安全隔離，特別適合工控現(xiàn)場。

尺寸重量

91mm*72.5mm*21.8mm；150g（不含配件）。

工作溫度

-40~+85oC（-13~+149℉）

儲存溫度

-45~+125oC（-40~+185℉）

相對濕度

95%(無凝結(jié))