導讀:近日,全球領先的物聯(lián)網(wǎng)終端及無線數(shù)據(jù)方案提供商美格智能正式宣布:推出首款內置華為海思(Hisilicon)Balong V711通信芯片的LTE無線通信模組SLM790。自海思Balong V711芯片對外開放后,美格智能憑借完整的海思芯片軟硬件開發(fā)團隊,在極短時間內迅速推出了通信模組行業(yè)內首款基于海思通信芯片平臺的無線通信模組產品,以期為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)嵌入中國芯創(chuàng)造更多可能。該模組產品目前仍主要面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè),支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模LTE Cat4技術,能為眾多物聯(lián)網(wǎng)終端提供高速、可靠、安全的蜂窩網(wǎng)絡連接,以中國芯助力物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的智能化進程。
近日,全球領先的物聯(lián)網(wǎng)終端及無線數(shù)據(jù)方案提供商美格智能正式宣布:推出首款內置華為海思(Hisilicon)Balong V711通信芯片的LTE無線通信模組SLM790。自海思Balong V711芯片對外開放后,美格智能憑借完整的海思芯片軟硬件開發(fā)團隊,在極短時間內迅速推出了通信模組行業(yè)內首款基于海思通信芯片平臺的無線通信模組產品,以期為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)嵌入中國芯創(chuàng)造更多可能。該模組產品目前仍主要面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè),支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模LTE Cat4技術,能為眾多物聯(lián)網(wǎng)終端提供高速、可靠、安全的蜂窩網(wǎng)絡連接,以中國芯助力物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的智能化進程。
美格智能4G模組SLM790 LCC封裝與Mini PCIe封裝產品圖
華為海思Balong V711芯片是海思最早開發(fā)的4G Modem芯片之一,已完成中國及海外主流運營商認證。該芯片平臺在華為體系內已大量應用于通信模組、物聯(lián)網(wǎng)終端、CPE、Mi-Fi、Dongle等多種形態(tài)產品,覆蓋包括車聯(lián)網(wǎng)、智慧能源、無線支付、安防監(jiān)控、智慧城市、無線網(wǎng)關、智慧工業(yè)、智慧農業(yè)等應用領域,目前全球累計出貨量超過千萬顆。憑借其優(yōu)越的性能,華為體系基于華為海思Balong V711芯片平臺開發(fā)的眾多產品獲得了中國及全球各類行業(yè)客戶的認可和信賴。
美格智能自2014年起就與華為終端在物聯(lián)網(wǎng)產品技術開發(fā)上持續(xù)緊密合作,憑借自身優(yōu)秀的研發(fā)團隊及豐富的海思芯片設計開發(fā)經(jīng)驗,此次領先業(yè)界快速推出首款(Balong711對外開發(fā)后首款)基于海思Balong V711平臺的無線通信模組,顯示了美格智能在海思芯片開發(fā)上的研發(fā)實力和領先優(yōu)勢。
基于海思芯片的無線通信模組SLM790具有以下特點:
超寬工作溫度范圍:工作溫度范圍 -40°-- +85°,可完全滿足各種嚴苛的使用環(huán)境。對新零售等無人值守的場景,北方極寒戶外場景,南方高溫戶外工業(yè)類產品等有比較明顯的優(yōu)勢。
更穩(wěn)定的網(wǎng)絡兼容性:借助于海思Balong V711芯片的全球認證,SLM790也擁有強大的網(wǎng)絡兼容性,在推廣中憑借其穩(wěn)定的網(wǎng)絡性能表現(xiàn),不斷贏得客戶認可。
美格智能SLM790模組接口說明
更完善的Open CPU特性:基于SLM790模組的二次產品開發(fā),能大幅降低整機硬件成本,大幅降低整機開發(fā)難度,加速整機產品上市時間,提升客戶整機產品競爭力。目前美格智能已推出多種Open CPU定制解決方案,覆蓋資產追蹤、共享單車、金融POS等,同時該模組具有豐富的硬件接口,支持千兆網(wǎng)卡、多路UART、SDIO、PCM、PCIe等接口,可靈活應用于工業(yè)路由、車聯(lián)網(wǎng)、新零售、共享經(jīng)濟等傳統(tǒng)及新型領域。
模組封裝兼容:SLM790系列模組在設計上繼承SLM750模組的封裝形式和定義,針對不同領域的需求,客戶可以靈活的選擇不同型號的模組。
華為海思Balong系列芯片擁有完整的產品隊列,囊括了速率從Cat3到Cat19的4G LTE全系列、LTE C-V2X系列及業(yè)界領先的5G通信芯片Balong5000。美格智能未來也將基于海思Balong系列芯片進行更為完整的產品隊列規(guī)劃,不斷滿足物聯(lián)網(wǎng)千行百業(yè)智慧物聯(lián)的全連接需求。
美格智能作為全球領先的物聯(lián)網(wǎng)終端及無線數(shù)據(jù)方案提供商,自2012年與高通公司合作以來,始終堅持與全球領先的通信芯片廠家緊密合作,為全球客戶提供多樣化的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。此次攜手華為海思推出無線通信模組產品,旨在為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)眾多客戶提供更為豐富和極具性價比的通信模組解決方案,以內涵豐富的美格智能產品助力物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的智能化進程。美格智能也將繼續(xù)加強與以高通、海思為代表的領先芯片企業(yè)的戰(zhàn)略合作,持續(xù)走在全球無線通信技術的最前沿,為中國以及全球物聯(lián)網(wǎng)客戶創(chuàng)造更大價值。