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YKB-I型RFID倒邦定機

發(fā)布企業(yè):上海煜科智能科技有限公司

聯(lián)系電話:021-64401992-8002
聯(lián)系地址:上海-浦東,上海市浦東新區(qū)郭守敬路351號1號樓620室

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主要特點
● 結構模塊化設計,安裝調(diào)試時間短。
● 界面人性化設計,操作直觀簡便。
● 功能平民化設計,運行維護成本低。
● 功耗綠色設計,更符合環(huán)保理念。
● 在線檢測功能,世界領先。
三.主要技術指標
外形尺寸:6500×1300×1600 (長×寬×高;)
輸入電源:AC 220V/50HZ,功耗:5.8KW
邦定速度: 4000 UPH;
邦定精度:±50 um;
行載片點間距:>20mm。
壓縮空氣:0.4MPA~0.6MPA;
真空壓力:-80KPA~ -100KPA;
拾取晶圓:(Wafer)≤8英寸;
芯片規(guī)格:0.4~2.0mm;
用料帶寬:30mm~370mm;

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