ARM和英特爾大戰(zhàn)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)，中國(guó)芯片業(yè)是否只能作壁上觀？

2010年12月中旬，工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心（簡(jiǎn)稱CSIP）主辦的第五屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮上，在場(chǎng)的中國(guó)芯片廠商和業(yè)內(nèi)人士給出了否定的答案。

CSIP發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2000年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的總銷售額只有186.2億元，而2010年預(yù)計(jì)達(dá)1330億元。

“2000年，我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)占全行業(yè)總產(chǎn)值比重只有5.3%，封裝測(cè)試業(yè)的比重高達(dá)68.9%。2009年，設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試所占比重已經(jīng)變?yōu)?4.3%、30.7%和45%。中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成以設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭，封測(cè)業(yè)為主體，制造業(yè)為重點(diǎn)的產(chǎn)業(yè)格局?！盋SIP主任邱善勤告訴本報(bào)記者。

CSIP集成電路處處長(zhǎng)孫加興認(rèn)為，目前ARM+Android與Wintel聯(lián)盟正在爭(zhēng)奪市場(chǎng)潛力不可限量的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)，同時(shí)也是中國(guó)芯片業(yè)的機(jī)會(huì)。

“我們未來的方向很明確，就是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，如平板電腦、智能手機(jī)及其主控芯片和完整解決方案，最終則跟云計(jì)算連在一起?，F(xiàn)在國(guó)內(nèi)3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)力度非常大，終端相對(duì)缺乏。在巨頭林立的絕境中，這或許是我們能占據(jù)一席之地的最大的機(jī)會(huì)?！比鹦疚⒏笨偛藐愪h對(duì)時(shí)代周報(bào)表示。

然而，對(duì)中國(guó)芯來說，最大的挑戰(zhàn)或許也正是來自中國(guó)市場(chǎng)?！皣?guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)的芯片85%都是用國(guó)外的，怎么才能讓它們采用國(guó)產(chǎn)芯片呢？在我們政府項(xiàng)目的實(shí)施過程中，遇到最大困難的就是這個(gè)問題?！睂O加興表示。

他認(rèn)為，這與中國(guó)芯片企業(yè)管理層的出身不無關(guān)系?！按蠖鄶?shù)企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)都是技術(shù)出身，而在市場(chǎng)推廣方面還比較欠缺?，F(xiàn)在是非常好的機(jī)遇，如果市場(chǎng)表現(xiàn)不錯(cuò)，又懂資本運(yùn)作，成長(zhǎng)為國(guó)際級(jí)的大企業(yè)指日可待。”