由中國電子學會、國際物聯(lián)網貿易與應用促進協(xié)會聯(lián)合主辦，深圳物聯(lián)傳媒和深圳市電子學會聯(lián)合承辦，深圳市發(fā)改委、深圳市科工貿信委支持的2013第五屆中國(深圳)國際物聯(lián)網技術與應用博覽會于8月15日在深圳會展中心開幕。與展會同期的“2013中國物聯(lián)網新產品發(fā)布會”也在深圳會展中心如期舉行。

　　武漢華威科智能技術有限公司參加了本次發(fā)布會，并由銷售總監(jiān)童緯中先生隆重推介新一代DIII-II RFID標簽封裝設備。據介紹，該設備專門針對UHF天線進行了工藝參數的調試，并生產出了優(yōu)質UHF電子標簽Inlay。經過測試，此款由DIII-II生產出來的Hit-9662 inlay在讀距、點膠形狀、貼片位置、壓痕等各個方面都有良好的表現。此外，華威科DIII-II倒封裝設備對于紙質、PET等各種基材都具有良好的適應性。對于天線的選擇也有很寬的適應范圍，而不是只對個別品牌的天線具有適應性。

　　嘉賓童先生指出，華威科有著多年的產學研經驗，其背后還有華中科技大學的“國家數字制造裝備與技術重點實驗室”做后盾，研發(fā)實力充足。雖然華威科做RFID倒封裝設備的歷史并不長，但公司一直把降低標簽生產成本作為己任。公司早于2005年就在實驗室研制出了第一臺全自動倒封裝設備(由于不是當時實驗室最重點產品項目，2010年才進入產學研階段)，2011年成立華威科公司作為產學研項目的具體實施者初步跨入市場，而到2013年才真正進入商用領域。

　　華威科DIII-II倒封裝設備

　　童先生對記者表示：“近年，我們的主要技術創(chuàng)新有：高可靠倒裝鍵合工藝、多物理量精確控制、高速精確視覺定位、超薄芯片多自由度拾取等。據我們觀察，RFID標簽生產廠商往往面對訂單數量大、品種多、品質要求高、交期要求嚴格的市場需求，這時，單一的進口設備已無法滿足需求，同時需要消耗大量材料、人力時間和巨額折舊。新一代DIII-II RFID標簽倒裝鍵合裝備作為華威科的核心產品，就成為了RFID標簽生產廠商的優(yōu)選機型。”