十年前，從2010年的iPhone4開始，蘋果逐步在產(chǎn)品中搭載自己研制的芯片。十年之后的2020，從iPhone、iPad到AppleWatch、AirPods，無不是內(nèi)藏一顆“蘋果芯”。面對(duì)越來越龐大的蘋果自研芯帝國，今年早些時(shí)候，業(yè)界開始聚焦在那唯一的缺口——Mac芯片上。

關(guān)于蘋果將自研Mac芯片的消息已經(jīng)沸沸揚(yáng)揚(yáng)，終于在今年6月23日舉辦的WWDC 20大會(huì)上塵埃落定，由蘋果CEO提姆·庫克向全世界官宣。庫克本人稱這是“Mac前進(jìn)的一大步”。

“蘋果硅（Apple Silicon）”計(jì)劃已經(jīng)摘開面紗，但還有許多謎團(tuán)待解。

蘋果自研Mac芯官宣后不久，就有消息稱臺(tái)積電將承擔(dān)為“蘋果硅”計(jì)劃代工的關(guān)鍵角色，也是蘋果為“蘋果硅”計(jì)劃選擇的唯一一家芯片代工廠商。

而且有細(xì)節(jié)稱，面對(duì)蘋果的絕對(duì)信任，臺(tái)積電派出300人的團(tuán)隊(duì)助力“蘋果硅”計(jì)劃研發(fā)，力求獨(dú)家代工不掉鏈子。

這已不是蘋果第一次把核心芯片代工的全部籌碼押在臺(tái)積電身上。

我們追溯到10年前，蘋果和臺(tái)積電就開始接觸并探討芯片研發(fā)和代工合作，甚至在三星還為蘋果代工A系列芯片時(shí)，臺(tái)積電就已經(jīng)作為“備胎”秘密地與蘋果進(jìn)行聯(lián)合研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)。二者的合作遠(yuǎn)比我們想象的要深遠(yuǎn)和有故事。

從2016年搭載于iPhone 7的A10 Fusion芯片起，蘋果每顆A系列芯片的訂單被臺(tái)積電全數(shù)吃下。在這之前，他們是怎么走到一起的？

今天，智東西來深扒蘋果和臺(tái)積電10年聯(lián)手造芯背后的故事。

一、臺(tái)積電投300人研發(fā)，助力蘋果自研Mac芯“首秀”

在WWDC 20大會(huì)上，蘋果宣布了Mac芯片“蘋果硅”計(jì)劃，預(yù)計(jì)將用兩年時(shí)間完成從英特爾芯片到Arm架構(gòu)自研芯片的轉(zhuǎn)變。從打造班底和芯片性能等方面來說，“蘋果硅”計(jì)劃都可以說是豪華。

在WWDC 20大會(huì)舉辦前幾個(gè)小時(shí)，消息人士@手機(jī)晶片達(dá)人爆料稱，為了幫助“蘋果硅”計(jì)劃順利落地，臺(tái)積電慷慨拿出300人團(tuán)隊(duì)，專攻“蘋果硅”計(jì)劃的研發(fā)、設(shè)計(jì)、先進(jìn)工藝和封裝。

@手機(jī)晶片達(dá)人此前爆料的許多供應(yīng)鏈消息都得到驗(yàn)證。比如，2019年其爆料稱華為將自研PA（功率放大器）芯片訂單下給國內(nèi)射頻芯片廠商三安光電。2020年，三安光電就出現(xiàn)在了華為P40的核心供應(yīng)商名單中。因此，這次其爆料的臺(tái)積電300人研發(fā)團(tuán)隊(duì)消息可信度也很高。

這個(gè)神秘的300人團(tuán)隊(duì)無疑是蘋果和臺(tái)積電合作“蘋果硅”計(jì)劃的關(guān)鍵。

臺(tái)積電作為芯片代工領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，其300人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)陣容不論從數(shù)量還是質(zhì)量上，都稱得上豪華。要知道，當(dāng)初“中國半導(dǎo)體之父”張汝京建立起中芯國際，也不過用了300人的工程師班底。近期，中芯國際歷經(jīng)19天成功過會(huì)，創(chuàng)下了科創(chuàng)板最快過會(huì)記錄。

其實(shí)，早在10年前蘋果和臺(tái)積電剛剛接觸、談?wù)摵献骺赡苄缘臅r(shí)候，臺(tái)積電就曾拿出一個(gè)100人的“One Team”進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)。@手機(jī)晶片達(dá)人的爆料說明，至今蘋果和臺(tái)積電或仍在沿用這一方式。

6月23日WWDC 20大會(huì)結(jié)束后，@手機(jī)晶片達(dá)人又發(fā)布微博，稱其預(yù)計(jì)5nm Apple SilliconARMCPU A14X成本約為75美金左右。相比之下，基于X86架構(gòu)的10nm 4核酷睿i7處理器售價(jià)在300～400美元左右。

在成本更低的前提下，“蘋果硅”計(jì)劃產(chǎn)出的芯片性能怎樣？搭載蘋果自研芯片的Mac預(yù)計(jì)明年才會(huì)落地，但是各方媒體、消息人士已經(jīng)開始從各個(gè)角度挖掘相關(guān)信息。

比如，曾準(zhǔn)確預(yù)告微軟Xbox發(fā)布會(huì)時(shí)間的科技博主Paul Thurrott發(fā)博稱，使用基于“蘋果硅”的過渡工具的開發(fā)者泄露了“蘋果硅”的早期基準(zhǔn)得分。得分顯示，搭載“蘋果硅”芯片的過渡工具性能達(dá)到甚至超過了基于MicrosoftSQ-1芯片的微軟Surface Pro X。

通過運(yùn)行跨平臺(tái)處理基準(zhǔn)測(cè)試程序Geekbench，蘋果開發(fā)者過渡工具（the Apple Developer Transition Kit）平均單核得分為811，平均多核得分為2871。相比之下，微軟的Surface Pro X平均單核得分為764，平均多核得分為2983。

要知道，Surface Pro X搭載的MicrosoftSQ-1是高通和微軟花費(fèi)三年打造的高性能Arm架構(gòu)芯片。這說明臺(tái)積電的300人團(tuán)隊(duì)確實(shí)可能為“蘋果硅”計(jì)劃帶來強(qiáng)勁的競爭力，助力蘋果自研芯片Mac性能超預(yù)期。

2010年，蘋果首次發(fā)布搭載自研芯片的智能手機(jī)iPhone 4。當(dāng)時(shí)iPhone 4搭載的Arm架構(gòu)A4芯片是由三星代工。

今天的臺(tái)積電與當(dāng)年的三星有許多相似之處：同樣是獨(dú)家代工、同樣是代工Arm架構(gòu)芯片、同樣是代工蘋果重要自研芯片。

不同的是，臺(tái)積電專心芯片代工，不像三星除了芯片代工廠商外還有著手機(jī)廠商的第二重身份。而這也許就是臺(tái)積電除了獨(dú)家班底外，贏得蘋果10年信任的另一個(gè)關(guān)鍵。

約10年過去，蘋果和臺(tái)積電分別成為了智能終端和芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。蘋果在供應(yīng)鏈獲得更多自主權(quán)，隨著自研Mac芯片計(jì)劃的落地，蘋果自研芯片帝國版圖的最后一個(gè)缺口被補(bǔ)上。

臺(tái)積電的市場(chǎng)份額逐年攀升，據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)iHS統(tǒng)計(jì)，2019年臺(tái)積電市場(chǎng)份額達(dá)到52%。如果說過去這兩家公司互相成就了彼此，在未來，他們還將通過互相倚仗走得更遠(yuǎn)。

▲iHS統(tǒng)計(jì)，2019年臺(tái)積電占據(jù)52%的市場(chǎng)份額

二、2010年臺(tái)積電首用“One Team”贏訂單，11個(gè)月使命必達(dá)

臺(tái)積電與蘋果合作的故事要從2010～2011年間、兩家公司為A8芯片聚首而講起。在那時(shí)，臺(tái)積電就曾拿出一個(gè)100人規(guī)模的“One Team”。這種“One Team”模式是如何被敲定的，我們不得而知。但是，從實(shí)施過程和結(jié)果來看，臺(tái)積電的“One Team”使A8芯片獲得了成功。

2010年，時(shí)任蘋果運(yùn)營副總裁Jeff Williams赴臺(tái)與臺(tái)積電前任董事長張忠謀及其夫人共進(jìn)晚餐，席間雙方談?wù)摿艘黄鸷献鞯目赡苄浴?/p>

Jeff Williams在業(yè)界有小Tim Cook之稱，擅長供應(yīng)鏈管理，并在蘋果內(nèi)部相關(guān)崗位深耕多年。

▲蘋果現(xiàn)任COOJeff Williams

在七年后的2017年，Jeff回憶當(dāng)初，笑稱那是一頓“很棒”的晚餐，雙方都認(rèn)為“如果能把先進(jìn)的科技和我們的目標(biāo)結(jié)合是一個(gè)很棒的機(jī)會(huì)”。

雖然2010年就開始了接觸，但臺(tái)積電與蘋果直到2013年才首次將芯片代工合作落地到iPhone上。

另有消息稱，2011年，時(shí)任臺(tái)積電高管蔣尚義也曾與蘋果方面進(jìn)行接觸，討論用先進(jìn)制程進(jìn)行合作的事宜，但并未敲定合作。原因主要在于蘋果方面的擔(dān)憂和臺(tái)積電方面技術(shù)、產(chǎn)能的不足。

當(dāng)時(shí)蘋果方面的顧慮是，臺(tái)積電與蘋果沒有合作經(jīng)驗(yàn)，單純就產(chǎn)品而言，臺(tái)積電的工藝和產(chǎn)能都要打個(gè)問號(hào)。

另外，2011年間，三星意識(shí)到臺(tái)積電有意“截胡”蘋果訂單，曾在接待股票分析師時(shí)強(qiáng)調(diào)“只要臺(tái)積電敢做，就一定敢告”。蘋果方面也忌憚轉(zhuǎn)單臺(tái)積電會(huì)引起臺(tái)積電和三星的芯片IP糾紛。

面對(duì)蘋果的為難，臺(tái)積電展現(xiàn)出難能的誠意。

針對(duì)產(chǎn)能不足的問題，臺(tái)積電投資90億美元新建、擴(kuò)建產(chǎn)線。臺(tái)中的臺(tái)積電15廠于2010年7月16日動(dòng)工建設(shè)，于2012年初廠房落成。另外，臺(tái)積電分別于2013年上半年和下半年開始擴(kuò)建其竹科12廠和南科14廠。

臺(tái)積電在竹科12廠開辟出一條“蘋果專屬”20nm A8芯片研發(fā)生產(chǎn)線，還從南科14廠調(diào)度大批生產(chǎn)線工程師進(jìn)行配合。這是臺(tái)積電首次為客戶打造研發(fā)、生產(chǎn)合一的新制程生產(chǎn)線。

▲臺(tái)積電竹科12廠

▲臺(tái)積電南科14廠

為了避免IP爭端，臺(tái)積電在2011年底派出近百人的“One Team”奔赴美國蘋果總部。這支團(tuán)隊(duì)先幫助蘋果解決A6芯片的設(shè)計(jì)問題，再幫助蘋果處理專利認(rèn)證問題。

據(jù)稱，臺(tái)積電最終拿出兩版A8方案供蘋果挑選，最大限度幫助蘋果減輕與三星打IP官司的風(fēng)險(xiǎn)。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，客戶為供應(yīng)商的先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)提前“買單”并不少見。比如，三星、英特爾、臺(tái)積電就曾入股支持光刻機(jī)巨頭ASML的研發(fā)；蘋果曾花10億美元收購英特爾的基帶芯片部門，其中包括技術(shù)、設(shè)備等等。

據(jù)了解，在臺(tái)積電為了A8訂單攻關(guān)技術(shù)、擴(kuò)大產(chǎn)能的過程中，蘋果并沒有直接入股支持，也沒有贊助其重要生產(chǎn)設(shè)備。

盡管臺(tái)積電誠意可鑒，但拍板讓臺(tái)積電獨(dú)家生產(chǎn)A8對(duì)于蘋果來說還是一個(gè)艱難的選擇。在2017年的臺(tái)積電30周年慶上，Jeff Williams談及當(dāng)初的合作，直言當(dāng)年下單臺(tái)積電是一場(chǎng)賭注，“現(xiàn)在看來理所當(dāng)然，但當(dāng)時(shí)風(fēng)險(xiǎn)是難以預(yù)料的”。

想來在整個(gè)合作過程中，蘋果方面都把心提到了嗓子眼。但是，臺(tái)積電最終交出了令人滿意的答卷。

當(dāng)時(shí)，為了按時(shí)按量完成任務(wù)，臺(tái)積電部署6000位員工趕工。最終，臺(tái)積電破紀(jì)錄在僅11個(gè)月后就量產(chǎn)了Jeff口中“完美無暇”的A8芯片，并在這段時(shí)間向蘋果出貨超5億片產(chǎn)品。

▲2017年，Jeff Williams在臺(tái)積電成立30周年慶上稱贊A8芯片“完美無瑕”

搭載A8芯片的iPhone 6也被稱為蘋果最暢銷的產(chǎn)品，截至2019年停產(chǎn)共出貨約2.5億臺(tái)。相比之下，諾基亞最暢銷的1100/1110系列手機(jī)銷量也在2.5億臺(tái)左右。

三、“去三星化”背景下的一拍即合

其實(shí)，蘋果在2013年與臺(tái)積電簽約，背后頗有一些無奈的意思。當(dāng)時(shí)，蘋果不僅每年向三星獨(dú)家訂購手機(jī)SoC，還要訂購大量顯示屏和內(nèi)存芯片?？梢哉f，蘋果越來越意識(shí)到供應(yīng)鏈對(duì)三星依賴帶來的危險(xiǎn)。

三星與蘋果的合作關(guān)系起源于2005年1月推出的iPod Shuffle（搭載三星內(nèi)存芯片）。那時(shí)，三星已經(jīng)推出一系列手機(jī)，而蘋果還沒有手機(jī)業(yè)務(wù)。

iPod Shuffle大獲成功，截至當(dāng)年4月份已售出約180萬臺(tái)。這為蘋果、三星開啟了一段通力合作的“美好時(shí)光”。有消息稱，蘋果在2005年8月份即與三星簽約，大方表示要占用三星40%的內(nèi)存芯片產(chǎn)能。

▲iPod Shuffle

隨后幾年，蘋果和三星的合作逐漸加深，蘋果下給三星的訂單也從內(nèi)存芯片擴(kuò)展到顯示屏和手機(jī)SoC。從iPhone 4搭載的A4到iPhone 5S搭載的A7，全部是由三星獨(dú)家代工。

但是，一切從蘋果推出iPhone的那一刻就已經(jīng)發(fā)生了微妙的不同。商場(chǎng)如戰(zhàn)場(chǎng)的鐵律告訴我們，要分同一塊市場(chǎng)蛋糕的對(duì)手終究難以保持水下甚至表面的和平。

2010年，三星推出了第一代Galaxy手機(jī)Galaxy S。看到Galaxy S照片時(shí)，蘋果的人當(dāng)即傻眼：這和iPhone也太像了吧！像到蘋果不認(rèn)為自己被抄了都難。

▲左-三星Galaxy S手機(jī)，右-蘋果iPhone 4

如果說面對(duì)極其相似的產(chǎn)品，蘋果還能“忍一時(shí)風(fēng)平浪靜”，那么市場(chǎng)數(shù)據(jù)的變化則讓蘋果徹底坐不住了。2008～2011年，三星智能機(jī)全球份額增長了6倍、2011年達(dá)到了19.1%（第一），而蘋果以19%的份額居于第二。

2011年，蘋果把三星告上了法庭，稱三星抄襲了自家產(chǎn)品的外觀、風(fēng)格等。2012年，美加州地方法院判決三星侵權(quán)成立。由于蘋果、三星始終沒能就賠償金額達(dá)成一致，二者之間這場(chǎng)官司斷斷續(xù)續(xù)打到了2018年才徹底結(jié)束。

要指出的是，在打官司期間，蘋果A5、A5X、A6、A7芯片（2011～2013年）的訂單還是只能下給三星。比會(huì)抄襲的競爭對(duì)手更可怕的，可能就是會(huì)抄襲還捏住了你核心部件供應(yīng)鏈的競爭對(duì)手。對(duì)于憋屈的蘋果來說，已經(jīng)低調(diào)開始進(jìn)行20nm制程合作研發(fā)、正積極擴(kuò)大產(chǎn)能的臺(tái)積電成為最可靠的選擇。

iPhone 6的銷量數(shù)字也證明，經(jīng)過2010至2013年的打磨，蘋果的芯片代工“備胎養(yǎng)成”計(jì)劃十分成功。

如果說臺(tái)積電用百人“One team”拼出了A8芯片的成功和蘋果的信任，那么A9芯片則幫臺(tái)積電在市場(chǎng)的較量中勝過了三星。

蘋果在2015年發(fā)布的iPhone 6s和iPhone 6s Plus中搭載了A9芯片。而A9芯片是三星和臺(tái)積電以2:3的訂單比例共同代工。其中，三星采用14nm制程工藝，臺(tái)積電采用16nm制程工藝。

讓人大跌眼鏡的是，雖然號(hào)稱制程更先進(jìn)，但三星生產(chǎn)的A9芯片在網(wǎng)友實(shí)測(cè)中“翻車”了。網(wǎng)友實(shí)測(cè)顯示，臺(tái)積電生產(chǎn)的A9芯片功耗更低，甚至在iPhone 6S中能達(dá)到高于三星產(chǎn)A9芯片30%的能耗優(yōu)勢(shì)。

因此，網(wǎng)友大面積對(duì)三星表示不滿。最后蘋果官方不得不發(fā)聲，稱臺(tái)積電和三星生產(chǎn)的芯片間的差異不會(huì)超過2～3%。

但是，網(wǎng)友并不買賬，甚至有人發(fā)布教程，教授消費(fèi)者拿到iPhone 6/6S后快速辨別芯片來自三星還是臺(tái)積電，號(hào)召消費(fèi)者退貨搭載三星芯片的產(chǎn)品。

經(jīng)此一役，臺(tái)積電坐擁蘋果的100%信任和市場(chǎng)檢驗(yàn)的“合格證書”。如果說在2010年這場(chǎng)戰(zhàn)役開打時(shí)，三星和臺(tái)積電還能稱得上是不相伯仲，甚至三星略勝一籌，那么到了2015年iPhone 6發(fā)布之后，臺(tái)積電則是超越了三星。

A9以后的每一代A系列芯片，都是由臺(tái)積電獨(dú)家代工。

結(jié)語：蘋果補(bǔ)全芯片版圖和臺(tái)積電的新起點(diǎn)

從iPhone 6搭載的A8起，臺(tái)積電與蘋果開始了業(yè)務(wù)往來。到今天，iPhone 12搭載的5nm制程芯片同樣出自臺(tái)積電產(chǎn)線。

然而，今年臺(tái)積電與蘋果的合作更有一層特殊的意義。蘋果將在新款Mac電腦中使用自研的Arm架構(gòu)芯片。這意味著蘋果的自研芯片帝國版圖終于完整。

同時(shí)，臺(tái)積電也把“One Team”這種玩法實(shí)行得風(fēng)生水起。7月8日，@手機(jī)晶片達(dá)人再度爆料，稱英特爾從2021年后要把GPU和CPU拿給臺(tái)積電代工。作為回報(bào)，臺(tái)積電同樣拿出一個(gè)專門的“Team”對(duì)其服務(wù)。

另外，代工Arm架構(gòu)的電腦芯片對(duì)臺(tái)積電來說也是一個(gè)新起點(diǎn)。目前，個(gè)人電腦、服務(wù)器等都是基于X86架構(gòu)芯片。隨著臺(tái)積電代工的Arm架構(gòu)電腦芯片逐漸成熟，未來電腦芯片架構(gòu)也更多了一種可能。

未來是否會(huì)出現(xiàn)更多Arm架構(gòu)的電腦芯片？臺(tái)積電是否會(huì)開啟一個(gè)Arm架構(gòu)電腦芯片時(shí)代？一切皆有可能。

參考報(bào)道：

1、《TSMC Invested 300 R&D Teams To Assist Apple In Development Mac Chips》CizChina

2、《研發(fā)結(jié)合生產(chǎn)ONE TEAM奏效》自由時(shí)報(bào)

3、《Apple COO Jeff Williams: We bet the company on TSMC》Philip Elmer DeWitt

4、《First Apple Silicon Benchmarks Destroy Surface Pro X》Paul Thurrott