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臺積電3nm工藝要獲得Intel訂單:未來月產(chǎn)能提升至10萬片晶圓

2020-09-28 13:58 快科技
關(guān)鍵詞:臺積電英特爾芯片

導(dǎo)讀:對于Intel來說,他們這波被動落后AMD,雖然有很多因素決定,但不夠先進的工藝絕對是其中一個。

據(jù)外媒最新報道稱,考慮由其他廠商代工芯片的Intel,已經(jīng)將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電,將采用后者的6nm工藝。

除了18萬片GPU的代工訂單,臺積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝,也會獲得Intel的訂單。

在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝,就將是3nm,目前正在按計劃推進,計劃在2021年開始風(fēng)險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

據(jù)悉,臺積電的3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能,首波產(chǎn)能中的大部分將留給大客戶蘋果,后3波產(chǎn)能也將被眾多廠商預(yù)訂,其中就包括Intel。

臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn),設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬片晶圓。但知情人士也透露,5.5萬片是投產(chǎn)初期的月產(chǎn)能,隨后就將逐步提升,2023年的月產(chǎn)能將提升到10萬片晶圓。