據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu) YoleDevelopment 統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，射頻前端市場(chǎng)將以 8%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，從 2018 年的 150 億美元，有望到 2025 年達(dá)到 258 億美元。加上5G技術(shù)的助力，射頻前端市場(chǎng)的重要性和市場(chǎng)紅利不言而喻，因而近來(lái)射頻前端領(lǐng)域涌現(xiàn)了不少重大事件。

國(guó)內(nèi)方面，聯(lián)發(fā)科加大對(duì)射頻龍頭唯捷創(chuàng)芯的投資，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金投資昂瑞微，小米產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合復(fù)樸投資等投資芯百特，華為旗下哈勃投資好達(dá)電子，耀途資本與容億投資等聯(lián)合投資至晟微電子等。

ST 收購(gòu)功率放大器和射頻前端模塊公司 SOMOS

意法半導(dǎo)體(ST)日前宣布并購(gòu) SOMOS 半導(dǎo)體，該公司總部位于法國(guó) Marly-le-Roy，是一家成立于 2018 年的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，專門研發(fā)硅基功率放大器和射頻前端模塊(FEM)產(chǎn)品。

通過(guò)此次收購(gòu)，意法半導(dǎo)體能夠強(qiáng)化其與物聯(lián)網(wǎng)和5G網(wǎng)絡(luò)前端模塊相關(guān)的專業(yè)技術(shù)人員、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)和產(chǎn)品路線圖。第一款產(chǎn)品 NB-IoT / CAT-M1 模塊已開(kāi)始認(rèn)證測(cè)試，并將成為新的網(wǎng)絡(luò)連接 RF FEM 開(kāi)發(fā)路線圖的初始產(chǎn)品。此外，SOMOS 的技術(shù)和資產(chǎn)還將支持意法半導(dǎo)體現(xiàn)有5G基礎(chǔ)設(shè)施射頻前端模塊路線圖中的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字 IC 事業(yè)部總裁 Claude Dardanne 表示：“通過(guò)此次收購(gòu)，我們的目標(biāo)變得更加明確，即在蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)連接 RF FEM 市場(chǎng)上發(fā)揮重要作用，并加強(qiáng)我們的 5G 射頻前端路線圖的開(kāi)發(fā)實(shí)力，隨著最近收購(gòu) UWB 技術(shù)公司 BeSpoon 和 NB-IoT 調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)公司 Riot Micro，ST 現(xiàn)在可憑借市場(chǎng)領(lǐng)先的 STM32 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)，為客戶進(jìn)一步提供功能完整的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案?！?/p>

六家 5G 芯片廠商聯(lián)合成立 OpenRF 行業(yè)聯(lián)盟

而就在本月 12 日，Open RF Association (OpenRF)行業(yè)聯(lián)盟宣布成立，創(chuàng)始成員包括博通(Broadcom Inc.)、英特爾(Intel Corporation)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek Inc.)、村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)、科沃(Qorvo)和三星(Samsung)，據(jù)了解，該聯(lián)盟致力于將多模射頻(RF)前端和芯片組平臺(tái)上的軟硬件功能互操作性向 5G 時(shí)代擴(kuò)進(jìn)。

OpenRF 的目標(biāo)是提供開(kāi)源框架，在不限制創(chuàng)新的情況下規(guī)范硬件和軟件接口，同時(shí)為 5G 設(shè)備原始設(shè)備制造商(OEM)帶來(lái)全面的靈活性，使其能夠充分發(fā)揮上市時(shí)間、成本、性能和供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)。OEM 可以從多供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)中選擇可互操作的同類最佳解決方案，同時(shí)在任何 5G 基帶上使用相同的射頻前端。

OpenRF 計(jì)劃包括：

創(chuàng)建一系列核心芯片組和射頻前端功能和接口，以實(shí)現(xiàn)跨 5G 基帶的互操作性，同時(shí)支持供應(yīng)商創(chuàng)新；

基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建，以盡可能提升射頻前端的可配置性和有效性；

開(kāi)發(fā)通用的硬件抽象層，以增強(qiáng)收發(fā)器 / 調(diào)制解調(diào)器和射頻前端(RFFE)模塊接口；

確定并開(kāi)發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的射頻功率管理辦法。

結(jié)語(yǔ)

隨著 5G 商用持續(xù)深入，射頻前端產(chǎn)業(yè)將量?jī)r(jià)齊升，市場(chǎng)規(guī)?？善?。一直以來(lái)，射頻前端行業(yè)集中度頗高，且這一趨勢(shì)將愈演愈烈。受此驅(qū)動(dòng)，行業(yè)并購(gòu)、或是組團(tuán)強(qiáng)化生態(tài)力量的事件并不少見(jiàn)，甚至有望形成新的產(chǎn)業(yè)格局。