日前，華為心聲社區(qū)發(fā)布任正非講話內容，任正非表示，我們國家要重新認識芯片問題，芯片的設計當前中國已經步入世界領先，芯片的制造中國也是世界第一。

對于大陸芯片產業(yè)存在的問題，任正非指出，主要是制造設備有問題，基礎工業(yè)有問題，化學制劑也有問題。所以芯片制造的每一臺設備、每一項材料都非常尖端、非常難做，沒有高端的有經驗的專家是做不出來的。即使做出來，每年也只能生產幾臺，市場也只需要幾臺、幾十臺，哪怕一臺賣的很貴，幾臺也賣不了多少錢，那么在比較浮躁的產業(yè)氛圍下，誰會愿意做這個設備？例如光刻膠、研磨劑……，有些品種全世界就只有幾千萬美元的需求，甚至只有幾百萬美元。幾千種化學膠、制劑，都是不怎么盈利，這是政策問題。

任正非呼吁，在解決芯片問題方面，我們應該加大對基礎工業(yè)、化學產業(yè)的重視，培養(yǎng)更多的尖子人才、交叉創(chuàng)新人才。

任正非還表示，現在“卡脖子”的問題大多數是工程科學、應用科學方面的問題。應用科學的基礎理論，去國外查一下論文，回來就做了，卡不住你的脖子，基礎理論現在全世界可以用的。

任正非認為，頂尖的綜合性大學應該"向上捅破天、向下扎下根"，不要被這兩三年的工程問題受累，大學要著眼未來二三十年國家與產業(yè)發(fā)展的需要，要專注在基礎科學研究突破上，努力讓國家的明天不困難。如果大學都來解決眼前問題，明天又會出來新的問題，那問題就永遠都解決不了。你們去搞你們的科學研究，我們搞我們的工程問題。

據了解，任正非近期多次拜訪中國高校，強調人才培養(yǎng)的重要性。此前，任正非于 7 月 29 日至 7 月 31 日接連訪問了上海交通大學、復旦大學、東南大學、南京大學。對此，分析指，任正非與各高校的溝通中，透露出兩個重要信號：其一，上海將成為華為發(fā)展的重要戰(zhàn)略之地；其二，華為正計劃通過高校挖掘、儲備各業(yè)務領域人才，助力芯片自主、人工智能產業(yè)壯大等。