2020年全球半導(dǎo)體銷售呈現(xiàn)了逆勢增長的趨勢。這主要受到疫情催生遠(yuǎn)程辦公設(shè)備銷量的提振以及全球汽車產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇所推動的需求強(qiáng)勁反彈。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體銷售額為4390億美元，整體增長6.5%，抵消了去年新冠疫情早期全球訂單下滑的影響。

美國芯片制造商銷售占比近半

SIA代表了大多數(shù)美國芯片制造商以及國際公司。該組織數(shù)據(jù)顯示，2020年美國芯片制造商的銷售額約為2080億美元，幾乎占到全球半導(dǎo)體銷售的一半，占比約47％。

數(shù)據(jù)還顯示，銷往美國的芯片規(guī)模約為941.5億美元，較上年同期增長近20％。SIA行業(yè)統(tǒng)計和經(jīng)濟(jì)政策總監(jiān)法蘭·伊努格（FalanYinug）表示，美國大量采購芯片的主要增長來自于高端存儲芯片需求的推動，這些芯片主要用于數(shù)據(jù)中心等新興的應(yīng)用需求，包括谷歌、亞馬遜和微軟在內(nèi)的云計算巨頭，都大量采購了存儲芯片。

來自行業(yè)企業(yè)的數(shù)據(jù)也印證了這一需求。上個月，全球主要的存儲器芯片制造商美光科技財報顯示，公司在截至2020年12月的季度營收為57.7億美元，同比增長12％。

美光科技高層在接受第一財經(jīng)記者采訪時表示，企業(yè)對數(shù)字技術(shù)的采用明顯加速了，更快的數(shù)據(jù)處理需求對于全球經(jīng)濟(jì)未來的發(fā)展至關(guān)重要；并預(yù)測至少到2022年，數(shù)字化轉(zhuǎn)型將成為該公司的關(guān)鍵業(yè)務(wù)驅(qū)動力。

美光科技（Micron）執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官SumitSadana對第一財經(jīng)記者表示：“預(yù)計2021年全球半導(dǎo)體市場增長將達(dá)12%至5000億美元規(guī)模；其中存儲器增長將達(dá)19%至1460億美元規(guī)模。盡管我們已經(jīng)為應(yīng)對需求增長的趨勢做好充分準(zhǔn)備，但是存儲器市場未來一年仍將維持供不應(yīng)求的局面。”

另外根據(jù)中國海關(guān)的數(shù)據(jù)，2020年中國集成電路（芯片）進(jìn)口金額超過3500億美元，同比增長了14.6%，創(chuàng)下歷史新高。不過在3500億美元的中國進(jìn)口芯片中，有一部分會通過出口之后再進(jìn)口，Gartner分析預(yù)計，出口后再進(jìn)口的芯片比例可達(dá)七成左右。

不過美國去年對中國實施的芯片出口限制令損傷了美國芯片企業(yè)的銷售。受到美國對華為公司銷售禁令的部分影響，高通公司2020年在中國的出貨量同比驟降48％。研究機(jī)構(gòu)CINNOResearch報告稱，高通在中國的市場份額已經(jīng)從2019年的37.9％降至2020年的25.4％。

與此同時，OPPO、vivo和小米等中國智能手機(jī)制造商，正在尋求從高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科獲得相關(guān)替代產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科本周一發(fā)布了一款新型的5G芯片；去年晚些時候，高通也推出了新系列的5G智能手機(jī)芯片，希望占據(jù)中國快速增長的5G智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的市場份額。

代表全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商和設(shè)備制造商的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈行業(yè)組織SEMI上個月在一封寫給美國商務(wù)部的信中，呼吁新政府重審特朗普針對中國芯片出口管制的政策。SEMI稱，禁令讓美國本土半導(dǎo)體制造商的利益受到極大損害，并影響了某些外國半導(dǎo)體生產(chǎn)和測試設(shè)備制造商的利益。

制造能力仍集中在亞洲

SEMI和SIA最新發(fā)布的報告都指出，雖然總部位于美國的公司占到半導(dǎo)體銷售額的近一半，但到2020年，美國的芯片制造僅占全球的12％，遠(yuǎn)低于90年代30%左右的制造產(chǎn)能，進(jìn)入21世紀(jì)后，大部分芯片制造產(chǎn)業(yè)向亞洲和中國集中。

SIA總裁兼CEO約翰·諾弗（JohnNeuffer）表示，美國去年推出鼓勵在美國本土制造芯片的新政策，可能會刺激美國芯片工廠加大對芯片的投資生產(chǎn)。這項新政將為英特爾或者格芯（GlobalFoundries）等美國公司以及三星和臺積電等海外企業(yè)提供資金。

諾弗表示：“在未來10年，全球半導(dǎo)體制造業(yè)將增長56％，美國希望在芯片制造業(yè)中占據(jù)更大的份額?！?/p>

中國正在快速發(fā)展芯片制造能力。根據(jù)SEMI的報告，在2012年，中國在全球IC晶圓產(chǎn)能的排名還僅位列第五，但在2018年和2019年相繼超過美國和日本，位居第三。自2019年以來，中國的IC晶圓產(chǎn)能持續(xù)增長，2019年和2020年分別增長14％和到21％，預(yù)計2021年至少增長17％。

工信部1月29日發(fā)文稱，到2023年我國將發(fā)展15家收入達(dá)到100億元規(guī)模的電子元器件龍頭企業(yè)，形成一批具有國際競爭優(yōu)勢的企業(yè)。其中特別強(qiáng)調(diào)了“卡脖子”技術(shù)，實施重點產(chǎn)品高端提升行動，面向電路類元器件等重點產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘，補(bǔ)足電子元器件發(fā)展短板。

“一方面中國的芯片需求量大，造成了供應(yīng)仍然非常緊缺，近年來國家資金的巨額投資也在推動芯片產(chǎn)能的大幅提升?！盙artner分析師盛陵海對第一財經(jīng)記者表示，“另一方面，美國對華芯片出口的限制加劇了中國芯片緊缺的情況，這也倒逼國內(nèi)廠商不斷擴(kuò)大產(chǎn)能投資?！辈贿^他認(rèn)為，在5G等高端芯片領(lǐng)域，國外廠商的優(yōu)勢仍然非常顯著。

業(yè)內(nèi)預(yù)計，新冠疫情對全球芯片供應(yīng)鏈的沖擊影響余波未平，亞洲芯片代工廠尚未完全從去年上半年的生產(chǎn)放緩中恢復(fù)過來，并且全球?qū)τ嬎銠C(jī)激增的需求超過了供應(yīng)，這將導(dǎo)致全球芯片供不應(yīng)求的狀況至少持續(xù)到今年年底。

研究機(jī)構(gòu)Omdia高級分析師凱文·安德森（KevinAnderson）最近表示：“中國激增的消費需求，尤其是汽車消費已從疫情的低谷期迅速回升，并且在全球其他疫情仍較為嚴(yán)重的地區(qū)，遠(yuǎn)程辦公催生的筆記本電腦、平板以及智能手機(jī)等產(chǎn)品的訂單也有所增加。由于這些產(chǎn)品都爭奪相同的芯片代工廠的資源，因此供貨短缺跡象在所有的行業(yè)都出現(xiàn)了?！?/p>