隨著去年下半年車市從疫情中逐步恢復，汽車需求大幅度增加，全球汽車市場也有望借助此次契機，渡過疫情前車市寒冬的困擾。然而，誰都沒有想到，潛力巨大的市場背后，汽車市場竟會被芯片行業(yè)供應的短缺扼住了命運的咽喉。

日前，海外研究機構IHS Markit發(fā)文表示：由于汽車芯片短缺，預計第一季度全球減產(chǎn)近100萬輛汽車。造成這種嚴重后果的“罪魁禍首”，正是為汽車行業(yè)帶來新的生命與轉(zhuǎn)機的智能化與電動化戰(zhàn)略。

在智能汽車快速發(fā)展的2020年，智能化汽車市場的成長節(jié)點，恰巧與消費電子行業(yè)的增長需求發(fā)生沖突，這使得芯片制造商將產(chǎn)能難以均衡地將產(chǎn)品完美分配至汽車領域與智能手機、5G基礎設施等需求旺盛的領域手中。

隨著汽車智能化和電動化發(fā)展趨勢不斷攀升，芯片的需求量持續(xù)提升，僅以車載攝像頭CIS為例，隨著智能駕駛等級提升，L2等級汽車平均需要配備3.5個攝像頭；L2至L3等級平均需要配置7至8顆攝像頭；L4等級配置10至15顆；預計L5等級要15顆以上，此外，雷達Radar和光達Lidar芯片的需求量和性能均有一定量的提升，再加上處理器、存儲器、電源管理等芯片，某些高階自動駕駛的電動車型甚至需要用到150種不同芯片。

但問題在于，汽車產(chǎn)品不同于其他電子產(chǎn)品，車用芯片在產(chǎn)品選擇上更加注重產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性與安全性，因此，車用芯片中，45nm以及28nm等相對老舊卻成熟的工藝，成為了大多數(shù)汽車廠商的不二之選。然而，在芯片行業(yè)的發(fā)展路徑中，電子產(chǎn)品所追求的7nm、5nm等小而精的半導體工藝，正逐漸成為新一代技術發(fā)展路線。

相較之下，車用半導體的需求對于整個半導體行業(yè)而言不過10%，半導體廠商自然會將更多生產(chǎn)與研發(fā)重心傾向于需求量更大、利潤更高的消費電子、通訊及工業(yè)等其他半導體領域。如此一來的最直接問題，便是智能汽車廠商對于芯片的需求與日俱增，但芯片生產(chǎn)廠商卻由于工藝落后，利潤薄弱等問題，不愿生產(chǎn)車載芯片，最終導致汽車芯片供應的壓力越來越大。

另一方面，由于2020年之前汽車行業(yè)對于智能化汽車發(fā)展的不確定性和保守預估，致使多數(shù)汽車廠家并未正確預估到下半年開始的智能電動汽車熱潮的來臨?？焖俚男枨蟊l(fā)，讓汽車廠商在芯片公司的訂單頗有亡羊補牢的意味。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士的推算，從晶圓進入代工廠到制成芯片，大約需要500-1000道工序，所需時間也要3-6個月不等，而這個時間還需要根據(jù)對應的車型來進行不同的調(diào)試，也就是說，從車企下單到芯片成品上車，期間至少需要提前半年進行。若是根據(jù)車企訂單需求的暴增，再進行建廠導入流水線，則需要兩年以上的時間來實現(xiàn)供應，這樣的時長，不僅延誤了智能汽車行業(yè)的黃金時期，也將令現(xiàn)有技術條件下的車企產(chǎn)品和芯片供應商面臨著技術更迭的巨大風險。

從下半年開始出現(xiàn)車企“缺芯”的聲音后，大眾汽車，福特汽車，菲亞特克萊斯勒汽車，豐田汽車和日產(chǎn)汽車的管理人士均發(fā)聲表示他們受到了芯片短缺的打擊。與之相對應的策略，也只有推遲某些車型的生產(chǎn)或是進行一定量現(xiàn)有車型的減產(chǎn)。不少推測機構就此斷言，此次芯片短缺所導致的汽車減產(chǎn)勢頭保守估計將會延續(xù)至今年夏季，如果這種缺貨狀態(tài)在今年下半年依舊成為常態(tài)，其影響或?qū)U散至新能源汽車的需求。

當然，芯片短缺所導致的缺口，能否成為芯片行業(yè)的契機，我們難以下得定論。正如前文中指出的原因，汽車芯片需求的最大根源，在于車企對于市場的定義和判斷。對于車企而言，盡快采用高度集成化的高性能芯片來取代低端芯片以量補足算力的時代必不可少，如此做法也更加符合整個半導體和芯片行業(yè)在未來的發(fā)展趨勢。同時，與此前的鋰電池供應不足的問題相同，車企在智能化的發(fā)展道路上依賴供應商的同時，也必須要隨時做好供應鏈的補足準備，如果在能力范圍許可的條件下，學習特斯拉自行建廠研發(fā)鋰電池與芯片等未來發(fā)展核心技術，或許才是從“缺芯”事件中盡快走出的最好辦法。