最近有報(bào)道稱，Intel計(jì)劃將一些芯片的制造外包給臺(tái)積電，合作甚至瞄準(zhǔn)的是2022年的3nm。

沒(méi)想到，一個(gè)新消息稱，AMD正在考慮交給三星生產(chǎn)一些未來(lái)的APU和GPU。

考慮到當(dāng)下和之前幾代Ryzen產(chǎn)品的巨大成功，AMD希望提高產(chǎn)量無(wú)可厚非。然而，臺(tái)積電似乎無(wú)法滿足AMD的需求，因?yàn)槌薃MD，臺(tái)積電還要優(yōu)先服務(wù)好蘋(píng)果，此外還有更多削減了腦袋也將擠進(jìn)來(lái)的其它科技公司，比如高通、NVIDIA等。

這就是為什么AMD正在尋找三星來(lái)幫助解決其制造業(yè)困境的原因，它是第二大代工企業(yè)，紙面技術(shù)水平也不輸臺(tái)積電，甚至，據(jù)說(shuō)報(bào)價(jià)更便宜。

據(jù)悉，AMD甚至可能成為三星3nm首批客戶之一。然而，需要注意的是，AMD仍在權(quán)衡自己的選擇。畢竟從短期來(lái)看，把生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到新工廠的總成本可能高于產(chǎn)量減少而造成的損失。

另外也有分析人士稱，Intel將外包單子交給臺(tái)積電并加強(qiáng)先進(jìn)制程合作后，削弱了AMD的優(yōu)先級(jí)，當(dāng)然，說(shuō)法的真實(shí)性有待商榷。