當(dāng)前，芯片供應(yīng)緊張的趨勢(shì)愈演愈烈，汽車(chē)行業(yè)也受其波及。截止目前，全球已經(jīng)有包括大眾、福特、戴姆勒、豐田等20多家車(chē)企受到了不同程度的影響，部分車(chē)企開(kāi)始陸續(xù)停產(chǎn)或者減產(chǎn)。其中，大眾汽車(chē)曾表示，疫情使得全球汽車(chē)電子元器件所需的芯片供應(yīng)受到了影響，這令中國(guó)整體的汽車(chē)生產(chǎn)可能面臨中斷威脅。尤其是中國(guó)市場(chǎng)的全面復(fù)蘇，可能致使‘缺芯’情況變得更加嚴(yán)重。從危機(jī)中不難看出，將汽車(chē)芯片的核心技術(shù)掌握在自主產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)种?，滿足現(xiàn)有需求以及未來(lái)汽車(chē)發(fā)展趨勢(shì)是當(dāng)務(wù)之急，尤其是在目前汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化已成為全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略方向的當(dāng)下，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)如何能夠抓住這次汽車(chē)產(chǎn)業(yè)百年難遇的變革機(jī)遇，培養(yǎng)出中國(guó)本土的汽車(chē)芯片龍頭企業(yè)是當(dāng)務(wù)之急。

海外汽車(chē)芯片企業(yè)的成長(zhǎng)歷程

我們?cè)谒伎贾袊?guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過(guò)程過(guò)，不可避免地需要回顧一下全球汽車(chē)芯片龍頭企業(yè)的成長(zhǎng)歷程。相對(duì)其他汽車(chē)零部件來(lái)講，汽車(chē)半導(dǎo)體企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)定，每年市場(chǎng)份額排名變化不大，歐美和日本廠家高度壟斷汽車(chē)芯片市場(chǎng)，2020年前十家占有約62.2%的市場(chǎng)份額，新進(jìn)入供應(yīng)商不多，很難趕超。

恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、瑞薩、德州儀器等傳統(tǒng)汽車(chē)芯片供應(yīng)商牢牢把控汽車(chē)芯片市場(chǎng)，縱觀這些全球汽車(chē)芯片企業(yè)的成長(zhǎng)歷程，都是與當(dāng)?shù)鼗蛘邊^(qū)域內(nèi)的汽車(chē)廠商緊密合作，同步發(fā)展起來(lái)的。

一、汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的下游用戶是整車(chē)廠家，在汽車(chē)芯片產(chǎn)品定義階段，只有與下游整車(chē)廠商緊密合作，深入了解其系統(tǒng)架構(gòu)和技術(shù)規(guī)劃，才能設(shè)計(jì)和交付出具有競(jìng)爭(zhēng)力和滿足需求的芯片產(chǎn)品。這些歐美汽車(chē)芯片巨頭在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幾十年中，不斷深入與當(dāng)?shù)剀?chē)廠緊密合作，不僅僅提升了整車(chē)廠的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也使得自己的汽車(chē)芯片產(chǎn)品規(guī)劃與下游客戶的需求相一致，確保了產(chǎn)品投入的回報(bào)。

二、汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)難度高，投入大，下游整車(chē)廠商不同于消費(fèi)工業(yè)電子，整車(chē)設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)。這對(duì)于汽車(chē)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)需要與汽車(chē)整車(chē)廠商建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，需要了解其后續(xù)產(chǎn)品規(guī)劃和技術(shù)方案，對(duì)于自身的芯片產(chǎn)品也能夠提前做好技術(shù)積累和資源儲(chǔ)備；在滿足下游整車(chē)廠商技術(shù)需求的同時(shí)，不斷提升自身芯片產(chǎn)品。

三、汽車(chē)芯片品質(zhì)要求高，要求供貨周期長(zhǎng)。品質(zhì)高不僅僅是芯片級(jí)別(AEC-Q100以及ASIL)，針對(duì)于車(chē)載系統(tǒng)、板卡的測(cè)試也有具體的規(guī)定和要求；作為汽車(chē)芯片企業(yè)，不僅僅需要具備芯片級(jí)別的安全、可靠性積累，同樣對(duì)于整車(chē)、系統(tǒng)級(jí)別的安全、可靠性也要有深入的認(rèn)識(shí)和了解，而這些認(rèn)識(shí)和了解都是在與汽車(chē)整車(chē)廠商日積月累的合作中共同開(kāi)發(fā)、積累和沉淀出來(lái)的。

綜上，我們可以看到，海外汽車(chē)芯片企業(yè)的起步、發(fā)展均離不開(kāi)與下游整車(chē)廠商的緊密配合和合作，其發(fā)展歷程也是與下游廠商共同成長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片企業(yè)的狀況

中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也是最早從合資引進(jìn)開(kāi)始，使得國(guó)內(nèi)的整車(chē)在設(shè)計(jì)選型階段不可避免在一定程度上沿用了海外芯片。隨著這些年來(lái)自主品牌的崛起和市場(chǎng)占比提升，越來(lái)越多的自主品牌針對(duì)于其自有技術(shù)和產(chǎn)品提出了新的需要和規(guī)劃。這些新的規(guī)劃很多不同于海外車(chē)廠，具有很多的獨(dú)到創(chuàng)新和突破。對(duì)于汽車(chē)芯片企業(yè)也提出了新的需求，配合整車(chē)廠規(guī)劃和新一代架構(gòu)，推出能夠滿足其中長(zhǎng)期規(guī)劃的芯片。

目前國(guó)內(nèi)自主品牌汽車(chē)的市占率不斷攀升，同時(shí)自主品牌整車(chē)廠商在芯片選型方面的自主權(quán)也越來(lái)越大，成為國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片企業(yè)突破市場(chǎng)的一個(gè)很好的合作伙伴。2020年1-12月，中國(guó)自主品牌乘用車(chē)?yán)塾?jì)銷(xiāo)量前三名汽車(chē)品牌分別為吉利汽車(chē)、上汽通用五菱和長(zhǎng)安汽車(chē)。銷(xiāo)量分別為132.0萬(wàn)輛、109.6萬(wàn)輛和99.2萬(wàn)輛。

一、國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片市占率低。全球車(chē)載芯片的前6大供應(yīng)商占據(jù)了全球汽車(chē)芯片約50%的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化率只有4.5%，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)有很大的成長(zhǎng)空間。國(guó)產(chǎn)自主產(chǎn)品多集中于中低端，目前智能座艙、底盤(pán)控制系統(tǒng)、ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等關(guān)鍵系統(tǒng)芯片全部被國(guó)外壟斷，批量供貨的中國(guó)自主車(chē)規(guī)級(jí)芯片多用于車(chē)身電子等簡(jiǎn)單系統(tǒng)，企業(yè)規(guī)模較小，創(chuàng)新能力缺乏。例如在智能座艙領(lǐng)域基本被海外芯片供應(yīng)商完全壟斷，尤其是中高端市場(chǎng)。目前在中國(guó)汽車(chē)座艙市場(chǎng)當(dāng)中，高通幾乎壟斷了自主品牌中高端智能座艙系統(tǒng)市場(chǎng)。高通的成功也是通過(guò)與汽車(chē)整車(chē)廠商的緊密配合獲得的，通過(guò)了解整車(chē)廠商的中長(zhǎng)期需求、規(guī)劃自己的產(chǎn)品發(fā)展，從而推出滿足市場(chǎng)需求，具備競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)也呈現(xiàn)兩極分化趨勢(shì)，2020年全球前十大汽車(chē)廠商中，9家為傳統(tǒng)汽車(chē)芯片廠商，其中只有兩家實(shí)現(xiàn)了略微增長(zhǎng)，但是高通在2020年Q4汽車(chē)業(yè)務(wù)收入達(dá)到2.12億美元，同比大增44%，環(huán)比增長(zhǎng)12.8%。

二、行業(yè)壁壘高。車(chē)規(guī)級(jí)芯片行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻較高，產(chǎn)品認(rèn)證周期長(zhǎng)，行業(yè)壁壘大，歐美日目前已形成穩(wěn)定且緊密的供應(yīng)鏈格局。中國(guó)企業(yè)起步相對(duì)較晚，目前雖然已經(jīng)擁有一批車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，但作為產(chǎn)業(yè)后來(lái)者面臨較大的切入壓力，很難真正進(jìn)入到車(chē)企的供應(yīng)鏈體系中。這就需要國(guó)產(chǎn)自主品牌整車(chē)廠商能夠緊密支持國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片企業(yè)，攜手跨越行業(yè)壁壘，實(shí)現(xiàn)跨越式的進(jìn)步和發(fā)展，趕超海外汽車(chē)芯片企業(yè)。

三、當(dāng)前汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)全球化的大變革，傳統(tǒng)的汽車(chē)供應(yīng)鏈體系將被重構(gòu)，汽車(chē)芯片企業(yè)在全新的智能汽車(chē)供應(yīng)鏈體系中參與程度越來(lái)越高。由于ADAS、自動(dòng)駕駛技術(shù)的興起，對(duì)計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增，導(dǎo)致如三星、英特爾、高通、英偉達(dá)、賽靈思、等非傳統(tǒng)汽車(chē)芯片企業(yè)也紛紛涉足汽車(chē)芯片；同時(shí)也給國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)帶來(lái)難得的發(fā)展機(jī)遇和新的方向。今年國(guó)內(nèi)也涌現(xiàn)出一批在ADAS、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)，這類(lèi)高算力數(shù)字芯片往往投入巨大，智能汽車(chē)市場(chǎng)變化快、不同整車(chē)廠技術(shù)需求存在差異化，客戶定點(diǎn)周期長(zhǎng)。

為了確保產(chǎn)品的成功和落地，往往需要芯片企業(yè)與下游車(chē)廠緊密合作，不僅僅是針對(duì)其目前的需求，更要深入了解整車(chē)廠商后續(xù)以及未來(lái)的規(guī)劃需求，才能夠做好芯片產(chǎn)品規(guī)劃，確保自身的產(chǎn)品規(guī)劃與整車(chē)廠的規(guī)劃相吻合，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的熱啟動(dòng)和快速上量，同時(shí)兼顧實(shí)現(xiàn)短期的落地需求和長(zhǎng)期的產(chǎn)品規(guī)劃。例如在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)率先落地的智能座艙應(yīng)用，現(xiàn)階段座艙電子的發(fā)展以中控平臺(tái)為基礎(chǔ)，逐漸延伸到液晶儀表、抬頭顯示器及后座娛樂(lè)系統(tǒng)。中短期內(nèi)中控屏、液晶儀表盤(pán)、抬頭顯示、流媒體后視鏡、語(yǔ)音控制等智能座艙產(chǎn)品率先落地，逐漸成為汽車(chē)標(biāo)配。

隨著汽車(chē)電子化程度的提高，集成了中控屏、液晶儀表、座艙AI、駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、抬頭顯示和后座娛樂(lè)的多屏融合智能座艙打破不同系統(tǒng)之間的技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品融合、多屏互動(dòng)及信息交互，展現(xiàn)了數(shù)字化、集成化、人性化的交互體驗(yàn)。從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度來(lái)看，一芯多屏、多屏融合、AI智能控制(語(yǔ)音、觸摸、手勢(shì))也將會(huì)成為主流應(yīng)用。這些需求的不斷升級(jí)以及演進(jìn)，快速推動(dòng)智能座艙芯片在最近幾年不斷更新迭代，提升性能。芯擎公司是國(guó)內(nèi)首家采用7nm的工藝制程的智能座艙芯片，產(chǎn)品在性能和算力上對(duì)標(biāo)海外芯片廠商新一代產(chǎn)品，定位于新一代智能座艙的相關(guān)應(yīng)用，能夠涵蓋目前以及未來(lái)智能座艙的全面要求。

目前國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片企業(yè)的模式

目前，國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片企業(yè)的模式基本上是三種：

(1)獨(dú)立自主的傳統(tǒng)汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)公司

(2)汽車(chē)廠商自研芯片

(3)汽車(chē)廠商與芯片廠商建立更深度的合作關(guān)系，參與到芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的流程之中，發(fā)揮雙方各自優(yōu)勢(shì)來(lái)打造適合全球市場(chǎng)的產(chǎn)品

縱觀海外汽車(chē)芯片企業(yè)的成長(zhǎng)歷程，以及國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)頭部企業(yè)海思的成長(zhǎng)經(jīng)歷，無(wú)不受到下游系統(tǒng)應(yīng)用客戶的全力支持和擁抱式合作；隨著中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)在新能源、智能化汽車(chē)領(lǐng)域的不斷突破，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片企業(yè)面臨著巨大的機(jī)遇，只有和下游廠商深度配合才能打造出成功的產(chǎn)品。

一、培育上下游產(chǎn)業(yè)共生體系

通過(guò)下游整車(chē)企業(yè)對(duì)上游汽車(chē)半導(dǎo)體企業(yè)持股、投資等模式打造產(chǎn)業(yè)共生體系。日本豐田和電裝分別持股汽車(chē)芯片商瑞薩半導(dǎo)體，這種下游整車(chē)企業(yè)對(duì)上游芯片企業(yè)的深度合作模式既保障了汽車(chē)半導(dǎo)體企業(yè)資金充足、客戶穩(wěn)定，也保障了整車(chē)企業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)體系穩(wěn)固，從而形成了共同生長(zhǎng)、共同繁榮的產(chǎn)業(yè)命運(yùn)共同體。

二、關(guān)注以及加速產(chǎn)品落地

上游汽車(chē)芯片企業(yè)與下游整車(chē)廠商緊密合作，共享產(chǎn)品規(guī)劃，縮短產(chǎn)品落地周期，共同提升雙方的競(jìng)爭(zhēng)力，從而在全球化的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)大變革中勝出。

三、建立綜合性的研發(fā)團(tuán)隊(duì)

當(dāng)前的汽車(chē)芯片企業(yè)，不僅僅需要對(duì)于傳統(tǒng)的汽車(chē)芯片安全、高可靠性經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)人員，同樣需要對(duì)于高算力、先進(jìn)制程芯片有實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，才能夠更好的滿足整車(chē)廠商的新需求。同時(shí)，對(duì)于整車(chē)電氣架構(gòu)熟悉的整車(chē)廠規(guī)劃、研發(fā)人員也應(yīng)更多地參與到芯片的定義和研發(fā)中，從而確保產(chǎn)品的應(yīng)用性能和中長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。芯擎科技的整個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備高算力、7nm,10nm先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)芯片實(shí)際經(jīng)驗(yàn)以及車(chē)規(guī)級(jí)別芯片可靠性、安全性以及汽車(chē)安全架構(gòu)方面的積累，研發(fā)團(tuán)隊(duì)也來(lái)自于傳統(tǒng)汽車(chē)半導(dǎo)體廠商飛思卡爾(被NXP收購(gòu))、NXP，以及高算力服務(wù)器芯片廠商華芯通、AMD、Intel等企業(yè)，具備研發(fā)智能汽車(chē)高可靠性高算力芯片的經(jīng)驗(yàn)和背景。