中高端芯片市場越發(fā)熱鬧起來了

旗艦級(jí)手機(jī)芯片一直是最受關(guān)注的領(lǐng)域，不過在2021年，中高端手機(jī)芯片競爭也開始變得活躍，逐漸有趣起來令人期待。三星以Exynos 1080穩(wěn)步推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科則借由性能大幅躍進(jìn)的天璣1100/天璣1200成為多款熱門新機(jī)選擇，高通也拿出了驍龍870和驍龍780G。

根據(jù)往年慣例，高通每年只會(huì)推一兩款中高端芯片，今年卻有些意外地帶來了又一款潛力新品——驍龍778G。截至現(xiàn)在，高通驍龍5G芯片已經(jīng)完成了8系、7系、6系、4系的全產(chǎn)品線布局，這次的驍龍778G，則是有著可以說是“小驍龍888”的規(guī)格。

CPU部分和驍龍780G一樣，采用八核Kryo 670核心，主頻依舊是2.4GHz支持LPDDR5內(nèi)存。GPU部分則是Adreno 642L，DSP還是12TOPS算力的被稱作第六代高通AI引擎的Hexagon 770 DSP。Spectra 570L ISP支持的多攝規(guī)格略有下降，不過還是支持每秒處理20億像素的三ISP架構(gòu)。

相對(duì)更齊全外圍能力讓驍龍778G顯得還挺均衡，這也是高通始終將驍龍芯片稱作移動(dòng)平臺(tái)的原因之一：游戲方面有提升觸控響應(yīng)的Game Quick Touch和可變分辨率渲染，基帶還是有全球5G能力的X53，新的FastConnect 6700移動(dòng)連接系統(tǒng)有同級(jí)別芯片少見的Wi-Fi 6E、藍(lán)牙5.2和Snapdragon Sound。

在驍龍778G本身的規(guī)格之外，最大的亮點(diǎn)是采用臺(tái)積電6nm制程進(jìn)行生產(chǎn)，而非驍龍888和驍龍780G的三星5nm制程。臺(tái)積電6nm制程是此前7nm的小改款，在兼顧7nm優(yōu)秀能耗表現(xiàn)的前提下，有了芯片生產(chǎn)上的性價(jià)比。按照這個(gè)變化，之后我們有可能見到更多由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的高通驍龍芯片。

接下來會(huì)有哪些采用驍龍778G的手機(jī)呢？榮耀、iQOO、摩托羅拉、OPPO、realme以及小米將是最先發(fā)售相關(guān)產(chǎn)品的廠商，實(shí)際上也已經(jīng)有多款新品進(jìn)入預(yù)熱階段只待正式發(fā)布了。最值得一提的是榮耀，其獨(dú)立后能否得到充足芯片供應(yīng)被外界所關(guān)注，使用驍龍778G則能在產(chǎn)能和性能上同時(shí)得到保障。

總體而言，驍龍778G是一款擁有齊全外圍能力和不錯(cuò)性能的手機(jī)芯片，廠商們的表態(tài)也能看出來它將驅(qū)動(dòng)相當(dāng)多的中高端新品。只不過，隨著聯(lián)發(fā)科和三星在中高端加大發(fā)力，高通或許應(yīng)當(dāng)更積極地推出新品以保持市場優(yōu)勢。