為扭轉(zhuǎn)英特爾在半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的不利局面，英特爾CEO帕特·基辛格提出了IDM 2.0計(jì)劃。在IDM 2.0計(jì)劃中，為了改變目前以臺(tái)積電為主的晶圓代工格局，英特爾未來(lái)擬在美國(guó)亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠，為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴(kuò)大的需求提供支持，并為代工客戶提供產(chǎn)能。同時(shí)還組建了英特爾代工服務(wù)事業(yè)部，以全面擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)。

根據(jù)英特爾的聲明，短時(shí)間內(nèi)該公司將堅(jiān)持構(gòu)建內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略、增加對(duì)外部代工廠的使用、推出全新獨(dú)立代工業(yè)務(wù)部門(mén)，全線擴(kuò)大產(chǎn)能。其中，這一計(jì)劃中的重要一項(xiàng)，就是宣布英特爾7nm制程芯片進(jìn)展順利，采用7nm制程節(jié)點(diǎn)工藝的Meteor Lake計(jì)算芯片預(yù)計(jì)在2021年第二季度開(kāi)始引進(jìn)。