近日，千億爛尾項(xiàng)目武漢弘芯正式更名為武漢新工現(xiàn)代制造有限公司，但經(jīng)營(yíng)范圍暫未發(fā)生變更，仍為半導(dǎo)體制造，大規(guī)模集成電路生產(chǎn)及光掩膜制造、針測(cè)、封裝、測(cè)試及相關(guān)服務(wù)等。

天眼查公開(kāi)資料顯示，5月11日，武漢弘芯進(jìn)行章程備案變更，同時(shí)正式更名為武漢新工現(xiàn)代制造有限公司。目前，該公司由武漢新工科技發(fā)展有限公司和武漢臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)科技投資集團(tuán)有限公司持股。

根據(jù)媒體此前報(bào)道，武漢政府于去年11月正式接管弘芯，原弘芯高層李雪艷、莫森等人替換成了武漢新工科技發(fā)展有限公司董事會(huì)成員李濤、李想斌等人。

武漢新工科技發(fā)展有限公司成立于去年11月20日，注冊(cè)資本18億元，由武漢國(guó)資委全資控股，經(jīng)營(yíng)范圍包括信息技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓?zhuān)浳锘蚣夹g(shù)進(jìn)出口，互聯(lián)網(wǎng)信息服務(wù)等。

被武漢政府全盤(pán)接管后，弘芯的收尾工作全面展開(kāi)。

早在2月27日，有媒體報(bào)道，武漢弘芯半導(dǎo)體公司將遣散全體員工。援引知情人士消息得知，近日弘芯高層在內(nèi)部群中發(fā)布通知：

結(jié)合公司現(xiàn)狀，公司無(wú)復(fù)工復(fù)產(chǎn)計(jì)劃，經(jīng)公司研究決定，請(qǐng)全體員工于2021年2月28日下班前提出離職申請(qǐng)，并于2021年3月5日下班前完成離職手續(xù)辦理；休假人員可于線(xiàn)上辦理。

此消息在發(fā)布前沒(méi)有任何征兆，各部門(mén)依然在為正常投產(chǎn)做準(zhǔn)備，一位內(nèi)部員工稱(chēng)。

同時(shí)他透露，自弘芯“千億芯片”項(xiàng)目被曝出問(wèn)題后，公司內(nèi)部不斷傳出“公司高層與投資方洽談”、“復(fù)工復(fù)產(chǎn)”、“小米、華為等投資方接手”等消息，但到目前為止全部未落實(shí)。

然而，團(tuán)隊(duì)換血容易，解決債務(wù)問(wèn)題才是難點(diǎn)。據(jù)弘芯項(xiàng)目的一位分包商透露，自起訴弘芯后至今仍為拿到一分錢(qián)，預(yù)計(jì)還需要幾個(gè)月的時(shí)間才會(huì)有定論。

公開(kāi)資料顯示，武漢弘芯半導(dǎo)體公司成立于2017年11月，主攻14納米邏輯工藝生產(chǎn)線(xiàn)及晶圓級(jí)封裝先進(jìn)的“集成系統(tǒng)”生產(chǎn)線(xiàn)。據(jù)《武漢市2020年市級(jí)重大在建項(xiàng)目計(jì)劃》顯示，武漢弘芯總投資額達(dá)1280億元，在半導(dǎo)體制造項(xiàng)目位列第一。