進入5G手機時代，聯(lián)發(fā)科不僅重回消費者視野，甚至成為智能手機芯片市場的新黑馬。

日前，市場研究機構Counterpoint公布了全球智能手機芯片市場份額的相關數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示：2021年第一季度，聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額擊敗蘋果和高通，成為全球智能手機芯片市場一哥。

實際上，自從2019年聯(lián)發(fā)科開始在5G芯片市場發(fā)力后，成績一直就相當不錯。2020年第三季度，在全球手機芯片市場占有率中，聯(lián)發(fā)科首次登頂全球第一。這不僅意味著聯(lián)發(fā)科正式開啟反攻模式，也給不少看衰聯(lián)發(fā)科的用戶當頭一棒。

如今，聯(lián)發(fā)科不僅獨占全球35%的市場，也受到越來越多手機廠商的青睞。比如聯(lián)發(fā)科方面先后推出的多款中低端芯片，就成功加快了聯(lián)發(fā)科在中低端芯片市場的布局節(jié)奏。

此同時，聯(lián)發(fā)科極具性價比的芯片定價策略以及精準的決策，也使其在中低端市場頗受歡迎。

5G逐漸商用之后，聯(lián)發(fā)科準確預估中國會率先使用Sub-6頻段，因此在5年前就開始相關研究。自然，最終的結果是聯(lián)發(fā)科先于高通蘋果推出首顆高端5G芯片天璣1000，率先在市場中拿下話語權。

不過，在中低端市場不斷發(fā)力的聯(lián)發(fā)科，即便目前成功把蘋果高通斬于馬下，成功逆襲。但聯(lián)發(fā)科也不得不正視一個重要的問題：在高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科與高通依舊存在較大差距。

雖然聯(lián)發(fā)科如今的業(yè)績相當不錯，但很大程度上是依靠中低端產(chǎn)品的加持，仍然被“性價比”標簽束縛。而高通雖然市場份額不及聯(lián)發(fā)科，但是在高端市場卻有著極高的話語權。

以2021年Q1季度的數(shù)據(jù)為例，雖然聯(lián)發(fā)科的市場份額高于高通，但是聯(lián)發(fā)科營收卻僅為高通的一半。這意味著，聯(lián)發(fā)科單件產(chǎn)品的利潤不及高通，缺席高端市場的弊端逐漸暴露。

目前，已經(jīng)回過神的高通開始下探中低端芯片市場，看到自身短板的聯(lián)發(fā)科也正在積極爭奪高端芯片市場的份額?？梢哉f，高通和聯(lián)發(fā)科之間的博弈，才剛剛開始。

此前，有供應鏈消息表示：聯(lián)發(fā)科將成為臺積電4nm和3nm的第一家客戶，其4nm芯片量產(chǎn)進度與蘋果相當。倘若消息屬實，意味著聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場中的競爭，有望取得階段性的勝利。