7/29/2021深圳 -- 走過二十年物聯(lián)網(wǎng)模組光輝征程的芯訊通于今在深圳深鐵皇冠假日酒店隆重舉辦“2021芯訊通合作伙伴大會”。本次大會以“同芯致遠，共敘未來”為主題，旨在通過線下溝通的方式和我們的戰(zhàn)略合作伙伴、供應商、代理商及終端客戶回顧“后疫情時期”物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在上半年的競爭與發(fā)展，展望下半年5G加速賦能產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉型的演進之路，共謀雙贏未來。除了芯訊通公司高層悉數(shù)到場外，本次活動還邀請了高通、翱捷科技、聯(lián)發(fā)科、達發(fā)、廣東天波、好上好信息科技、世健國際貿(mào)易、深圳中電港技術、普眾等上下游合作伙伴共襄盛舉。

在今天的活動現(xiàn)場，芯訊通CEO楊濤表示，芯訊通歷經(jīng)二十年發(fā)展躍進，能成為如今物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)的領軍翹楚，靠的是業(yè)務伙伴們的認可、理解與包容，也離不開公司團隊同仁的潛心鉆研。回顧過往，我們感恩這些年公司內(nèi)外伙伴們的并肩同行。未來的歲月里，芯訊通依然將與業(yè)務伙伴間的精誠合作進行到底，秉持公開、公平、公正的業(yè)務原則，期待產(chǎn)品品質(zhì)與口碑齊飛。

在5G加速商用、2G/3G退網(wǎng)的浪潮下，芯訊通也對自己的產(chǎn)品線和戰(zhàn)略布局做出了靈活調(diào)整，以期更好地服務目標客戶。此次大會上芯訊通借此良機，順勢發(fā)布了以旗艦5G模組為代表的數(shù)款新品。多平臺、多制式的年度新品悉數(shù)亮相，20芯齊發(fā)，好不熱鬧。

從上圖可以看出，此次發(fā)布的模組芯片涵蓋了9個系列，包括：

• LPWA模組Y7025、E7025；

• LTE-A模組SIM7912、SIM7906；

• 高性價比模組SIM8908；

• 高性能模組SIM8970；

• 5G智能模組SIM9350；

• R16 5G智能模組SIM8282Ｘ、SIM8262X；

• 面向物聯(lián)網(wǎng)5G智能模組SIM8210C；

• 車規(guī)級5G+V2X模組SIM8800；

• 低成本LTE模組SIMA7600、SIM A7608X。

會場上，芯訊通的兩家戰(zhàn)略合作伙伴高通和翱捷科技也上臺致辭。高通產(chǎn)品市場總監(jiān)楊思云闡述了公司在5G技術方面的研發(fā)和創(chuàng)新。而翱捷科技移動產(chǎn)品線副總裁馮子龍則將演講重點放在了多年來ASR如何與芯訊通協(xié)力打造多平臺、多制式模組。同時，來自芯訊通的公司高層也從戰(zhàn)略、產(chǎn)品線、5G技術、銷售、合作等方面，與現(xiàn)場來賓進行了一次次深入的探討。包括芯訊通高級副總裁李永勝分享的公司下半年戰(zhàn)略和產(chǎn)品線布局，副總裁駱小燕推薦本年度新品，副總裁陳歷平則強調(diào)夯實服務能力、加快研發(fā)升級和產(chǎn)品迭代對公司未來業(yè)務發(fā)展的正向作用。公司的5G產(chǎn)品總監(jiān)陳奕斌也在活動現(xiàn)場，剖析了5G技術最新演進。

隨著5G賦能產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉型，模組產(chǎn)品迭代更新步伐加快，芯訊通將繼續(xù)攜手上下游合作伙伴，立足自主核心能力優(yōu)勢，為5G行業(yè)終端與行業(yè)融合應用大規(guī)模落地賦能助力。