業(yè)內消息人士稱，華為海思正加緊開發(fā) OLED 顯示驅動IC (DDI)，但在獲取40/28nm 工藝制造和封測產能，以及高端芯片測試支持面臨困難。

據DIGITIMES報道，消息人士稱，由于中美貿易緊張局勢持續(xù)，中國臺灣代工廠為海思提供產能支持的可能性非常小。盡管海思最初每月可能只需要幾百片的晶圓代工產能。

據其稱，海思最有可能從中芯國際獲得40/28nm工藝支持，但生產DDI芯片利潤較低，是否會影響中芯國際的整體毛利率仍有待觀察。

此外消息人士強調，在解決產能問題之前，海思還必須解決高端芯片測試支持的問題。

據悉，日本愛德萬（Advantest）目前是高端OLED DDI測試設備的唯一供應商，而中國臺灣的DDI測試供應商頎邦科技和南茂科技目前主導著絕大多數除韓國外的IC設企業(yè)的DDI測試業(yè)務。

消息人士表示，頎邦和南茂的高端測試產能已經無法滿足當地的DDI供應商的需求，包括聯(lián)詠科技，該公司為大多數中國大陸手機供應商提供DDI、TDDI和OLED DDI芯片，其中也包括榮耀。

因此，頎邦和南茂短期內不太可能為海思的OLED DDI提供測試服務。不過消息人士指出補充說，這兩家公司可能會提高資本支出為海思擴大測試設備產能，因為海思可能會優(yōu)先獲得足夠的代工產能支持。