據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺積電正按計(jì)劃推進(jìn)3nm制程工藝在明年大規(guī)模量產(chǎn)，此前也曾有消息稱，臺積電為這一工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能的大部分將留給長期的大客戶蘋果。

而外媒最新的報(bào)道顯示，除了多年的大客戶蘋果，芯片巨頭英特爾也有望率先采用臺積電先進(jìn)的3nm制程工藝。

外媒是援引消息人士的透露，報(bào)道蘋果和英特爾將率先采用臺積電的3nm制程工藝的，這一消息人士透露，兩家公司都在設(shè)計(jì)相關(guān)的芯片，可能在明年下半年開始生產(chǎn)。

如果英特爾如外媒報(bào)道的那樣，會和蘋果一道率先采用臺積電的3nm制程工藝，那臺積電這一工藝首波產(chǎn)能中蘋果之外的部分，可能就會留給英特爾。

英特爾是目前全球?yàn)閿?shù)不多的集設(shè)計(jì)制造于一體的芯片廠商，但由于他們在芯片制程工藝方面已落后于臺積電和三星，他們也在考慮將部分芯片交由其他廠商代工，在去年二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會議上，英特爾時任CEO羅伯特·斯旺就談及了此事。

臺積電的3nm制程工藝，是計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。在近幾個季度的財(cái)報(bào)分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家都有談到3nm工藝，他透露同5nm工藝相比，3nm工藝將使晶體管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。