前不久有消息稱，華為自研OLED屏幕驅(qū)動(dòng)IC芯片已完成試產(chǎn)，預(yù)計(jì)年底即可正式向供應(yīng)商量產(chǎn)交付。

由于華為沒有晶圓廠，該芯片仍需借助委外代工。

最新報(bào)道稱，由于規(guī)劃月產(chǎn)能僅幾百片晶圓，位于中國臺(tái)灣的幾家晶圓廠似乎興趣不大，建立訂單合作的希望比較渺茫。

據(jù)悉，該OLED驅(qū)動(dòng)IC采用40/28nm工藝，最終還是最大可能交給中芯國際生產(chǎn)。盡管也有業(yè)內(nèi)人士擔(dān)憂，DDI芯片利潤較低，可能會(huì)影響到中芯中國的毛利率。

此前談及和華為海思的合作，中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍曾確定還存在，走的合規(guī)途徑，所有事情經(jīng)得起調(diào)查和考驗(yàn)。

除了量產(chǎn)代工，還有一個(gè)問題是高端的封裝測試服務(wù)同樣不好聯(lián)系，頎邦科技和南茂科技是非韓系企業(yè)中DDI芯片封測的壟斷者，但他們手里聯(lián)詠的單子都還滿足不了，擴(kuò)產(chǎn)需要較大的資本支持。