日前，工信部發(fā)布關于《5G應用“揚帆”行動計劃(2021-2023年)》征求意見稿，文中提到“加快輕量化5G芯片模組的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，進一步提升終端模組性價比，滿足行業(yè)應用個性化需求，提升產(chǎn)業(yè)基礎支撐能力”。為此，芯訊通首批推出兩款支持5G獨立組網(wǎng)(SA)模式的模組SIM8210C和SIM8210C-M2。兩款模組針對數(shù)據(jù)應用場景個性化處理，具有高性價比，將更好的賦能千行百業(yè)。

SIM8210C與SIM8210C-M2是基于高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調制解調器開發(fā)的5G通訊模組，支持5G NR /LTE-FDD/LTE-TDD頻段。符合R15協(xié)議，最大速率高達1.5Gbps. 兩款模組均支持GNSS功能和FOTA功能，滿足客戶定位及升級需求。同時模組留有豐富的網(wǎng)絡接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等，具有強大的擴展功能。

SIM8210C

兼容SIM8200G

SIM8210C采用LGA封裝，尺寸為43.6*41mm.封裝及軟件指令與SIM8200G完全兼容。

SIM8210C-M2

兼容SIM8200EA-M2

SIM8210C-M2采用M2封裝，尺寸為52*30mm. 封裝及軟件指令與SIM8200EA-M2完全兼容;完全兼容的設計可使客戶根據(jù)自己的應用需求快速切換。

芯訊通董事長楊濤表示，“高通推出的315 5G物聯(lián)網(wǎng)調制解調器及射頻系統(tǒng)，將加速5G在物聯(lián)網(wǎng)領域的應用，賦能更多生態(tài)系統(tǒng)。芯訊通最新的5G模組搭載高通315平臺，有效解決了5G模組成本過高的問題，可加速5G在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的深入應用，加速5G物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的數(shù)字化轉型。”

高通技術公司產(chǎn)品市場副總裁孫剛表示，“高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調制解調器在設計之初就充分考慮工業(yè)和企業(yè)應用需求，具備領先的千兆級性能、低功耗和高效散熱等特性，是高速率、功能強大和性能卓越的新一代物聯(lián)網(wǎng)解決方案。我們很高興通過該解決方案支持芯訊通SIM8210C-M2和SIM8210C 5G模組，滿足能源、自動化與制造、精準農(nóng)業(yè)、建筑、采礦和公共場館等細分行業(yè)的需求，打造萬物互聯(lián)的社會?！?/p>

芯訊通老客戶表示，“工業(yè)網(wǎng)關應用里的有些場景僅僅需要5G數(shù)據(jù)傳輸,不需要太多其他的功能，芯訊通首批推出的SIM8210C解決了5G應用成本高的問題，加速了5G工業(yè)網(wǎng)關應用的落地，推動了5G的發(fā)展。”