如果問(wèn)未來(lái)芯片最大的市場(chǎng)在哪里？那答案必然是物聯(lián)網(wǎng)芯片，它將超越PC、手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用量。未來(lái)，芯片作為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)層的核心，將是搶占物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。

這說(shuō)的是未來(lái)，那么這兩年的情況又如何？

2021年7月，中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司正式獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。在芯片研發(fā)方面，芯昇科技進(jìn)軍的正是物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，把開(kāi)展基于RISC-V內(nèi)核的芯片研發(fā)作為芯片戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)路徑，致力于更基礎(chǔ)的底層創(chuàng)新和自主可控。目前芯片產(chǎn)品已涵蓋蜂窩通信芯片，安全芯片（含SIM）和MCU芯片。芯昇科技加入戰(zhàn)場(chǎng)，有人視其為一條攪動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的鯰魚(yú)。

同樣在本月初，聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體收購(gòu)了英國(guó)最大芯片制造商N(yùn)WF 100%權(quán)益，并且安世半導(dǎo)體成立獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備公司ITEC，以滿(mǎn)足半導(dǎo)體的井噴式需求，跨入芯片產(chǎn)業(yè)。由此可以看出，聞泰科技在半導(dǎo)體市場(chǎng)有著不小的野心。

幾乎同一時(shí)間，立訊精密也被曝出成立芯片制造公司立芯精密智造(昆山)有限公司。

時(shí)間往前推兩年。南方電網(wǎng)數(shù)字電網(wǎng)研究院有限公司在廣州成立，為南方電網(wǎng)全資子公司，打造了南方電網(wǎng)公司自研芯片品牌“伏羲”并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。伏羲芯片融合國(guó)產(chǎn)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、構(gòu)建國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用生態(tài)，在邊緣計(jì)算、繼電保護(hù)、配網(wǎng)自動(dòng)化、新能源、計(jì)量自動(dòng)化等電網(wǎng)關(guān)鍵領(lǐng)域場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證及應(yīng)用。

這些企業(yè)，它們跨界做芯，正在為一盤(pán)大旗謀劃新布局。同時(shí)也說(shuō)明了，物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品出貨量正在快速增長(zhǎng)，整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)也在進(jìn)入高速發(fā)展期。

政策、市場(chǎng)、資本三管齊下，助力物聯(lián)網(wǎng)芯片全面發(fā)展

近幾年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)芯片熱度持續(xù)高漲，離不開(kāi)國(guó)家政策的大力支持、市場(chǎng)涌現(xiàn)出的巨大需求以及產(chǎn)業(yè)鏈的全面認(rèn)可。

首先，一系列對(duì)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)利好的政策不斷出臺(tái)，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用已成為國(guó)家計(jì)劃中的重要內(nèi)容。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條上的源頭環(huán)節(jié)，自然也能受益于政策從而得到快速的發(fā)展。

其次，數(shù)年來(lái)芯片一直制約著中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為了沖破這個(gè)瓶頸，幾代人不懈努力，力求擺脫“洋芯片”的制約。作為具有萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)上游，芯片產(chǎn)業(yè)面臨巨大的需求，預(yù)計(jì)在2026年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片需求將將達(dá)到1360億元。

最后，是資本方面，不管是從融資項(xiàng)目數(shù)量還是融資金額上來(lái)看，中國(guó)To B市場(chǎng)在緩緩儲(chǔ)存力量多年后，已然到了規(guī)?；l(fā)的前夜。據(jù)云岫資本的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在2020年7月到2021年6月的近一年間，市場(chǎng)有534個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資，總金額達(dá)到1526億元人民幣。另一組數(shù)據(jù)顯示，價(jià)值超過(guò)5億元的大項(xiàng)目只有46個(gè)，占項(xiàng)目總量的比例為8.6%，但融資金額卻達(dá)到992億元，占融資總額的64.6%，龍頭效應(yīng)明顯。

切實(shí)貼合市場(chǎng)需求，物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)方能立于不敗之地

提到物聯(lián)網(wǎng)的特點(diǎn)，碎片化應(yīng)用是一個(gè)繞不開(kāi)的話(huà)題，這在一定程度上是其快速發(fā)展的掣肘。但也正是因?yàn)檫@一特點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)芯片只針對(duì)特定的應(yīng)用場(chǎng)景。在對(duì)芯片的要求方面，相對(duì)于對(duì)其他芯片，物聯(lián)網(wǎng)芯片顯得沒(méi)有那么嚴(yán)苛。這也意味著物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)只需深入垂直領(lǐng)域，即使工藝差一些，但通過(guò)不斷迭代演進(jìn)、持續(xù)積累設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、驗(yàn)證產(chǎn)品，單點(diǎn)突破后再橫向擴(kuò)展，還是可以逐步將量做起來(lái)的。

隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來(lái)將是一個(gè)高速、龐大、準(zhǔn)確的信息化時(shí)代，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)芯市場(chǎng)將朝著低成本、低功耗、小體積等方向不斷前進(jìn)，也將呈現(xiàn)出多樣化、場(chǎng)景化的局面。無(wú)論是To B，還是To C，又或是To G，對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片都將是巨大藍(lán)海市場(chǎng)，而具體到現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，如智慧城市、智慧樓宇、智慧農(nóng)業(yè)、智慧水務(wù)等均有巨大需求。

但是，對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，隨著入局者的增加，芯片市場(chǎng)將進(jìn)入新一輪的廝殺?？v觀(guān)這些年來(lái)，各大物聯(lián)網(wǎng)芯片不斷發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片以應(yīng)對(duì)日新月異的市場(chǎng)需求。前幾年高通NB-IoT芯片產(chǎn)品調(diào)整或許是最為典型的例子，作為在全球具有影響力的芯片巨頭，高通貼合實(shí)際需求、改變策略的做法，對(duì)于各大芯片企業(yè)有著借鑒意義。一款芯片產(chǎn)品如果與市場(chǎng)實(shí)際需求相背離，那么即使技術(shù)再高端，企業(yè)最終也是收獲了。

切實(shí)貼合市場(chǎng)的實(shí)際需求，才是一款物聯(lián)網(wǎng)芯片大規(guī)模應(yīng)用的前提。那么，為迎接IoT時(shí)代的到來(lái)，芯片玩家們都在做什么？針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，或許在IOTE·2021國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展上找到答案，屆時(shí)不少芯片企業(yè)將帶來(lái)芯片行業(yè)最全面展示。

這是一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)更深入、更快速、更全面了解物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)需求的機(jī)會(huì)，同時(shí)也是業(yè)界高效、直接、通盤(pán)了解物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)的契機(jī)。

出席企業(yè)名單如下：