從“華米OV”到蘋果谷歌和三星，如今全球科技巨頭們雖然稱不上是“談芯色變”，差不多也到了“提芯吊膽”的狀態(tài)。

手機、電腦的產(chǎn)能被一顆芯片限制的死死的，缺芯潮之下，巨頭們拼命爭搶僅存產(chǎn)能，而小廠卻面臨生死危機，LG甚至徹底告別手機市場。但與此同時，三星5nm工藝“翻車”又讓不少廠商悶聲吃了大虧，小米新旗艦機因一顆“火龍”芯片而頗受爭議。

華為芯片被禁，引得米OV更加重視芯片的獨立，甚至谷歌都加快了自研芯的步伐，生死被被人攥在手里的感覺，著實不好受。但自研芯片之路又談何容易？人力、財力、時間，似乎都成了無底洞，最重要的是，這一切投入面對的竟是一個不確定的結(jié)果！

成則一鳴驚人，敗則前功盡棄。但不做嗎？別人都在做，而且芯片方案趨同帶來的“內(nèi)卷”也讓廠商們苦不堪言。做自研芯片？那就要做好吃苦的準(zhǔn)備。

毫無疑問，芯片已經(jīng)成為牽動整個科技產(chǎn)業(yè)的核心，從高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、英特爾等芯片設(shè)計廠商到臺積電、三星等芯片代工廠商，再到蘋果三星小米OV等終端廠商，幾乎所有科技巨頭都在圍著芯片轉(zhuǎn)圈，他們或為制程工藝、芯片技術(shù)、芯片產(chǎn)能而發(fā)愁，被芯片牢牢“困住”。

可以說，家家有本難念的經(jīng)，儼然一幅科技產(chǎn)業(yè)的眾生苦相徐徐展開在我們面前。

而在這些現(xiàn)象背后，廠商們都躍躍欲試。有的野心勃勃，想玩?zhèn)€大的；有的想激流勇退，深藏功與名；還有的想悶聲發(fā)大財。

但無論如何，困在芯片里的科技巨頭們都已身處于一場終極內(nèi)卷大戰(zhàn)中。誰能突圍，或許就掌握了下個時代的制勝密碼。

“產(chǎn)品特性=芯片特性”

芯片成為毋庸置疑的主角

廠商們?yōu)槭裁磿恍酒Вc芯片在各類科技產(chǎn)品中發(fā)揮的關(guān)鍵作用密切相關(guān)，這一點在離我們最近的消費電子產(chǎn)業(yè)中表現(xiàn)最為明顯，尤其是智能手機。

就比如在手機行業(yè)中，有些細(xì)心的觀察者可以發(fā)現(xiàn)，手機廠商和手機芯片廠商的PPT，似有很多重合的內(nèi)容！

例如手機拍照方面關(guān)于ISP（圖像信號處理模塊）能力的解讀、手機具備的某些先進的AI功能、手機CPU或GPU支持的新特性等等。

▲左：高通介紹驍龍888芯片架構(gòu)時的PPT，右：小米介紹搭載驍龍888芯片的手機時使用的PPT

有時芯片廠商PPT中的CPU、GPU測試跑分，甚至?xí)霸獠粍印钡爻霈F(xiàn)在手機廠商的PPT中。手機性能好不好，幾乎就等于芯片性能強不強。

究其原因，就是手機的大部分新特性，都來自于芯片。廠商們只要想宣傳手機的核心賣點，就不可避免的與芯片廠商的PPT“撞臉”。

手機在游戲渲染時的出色表現(xiàn)，來自于SoC中GPU部分某些新特性的加入；手機拍照像素的提升則來源于芯片廠商CMOS圖像處理器像素的增加；而手機在拍照方面具備的各種復(fù)雜圖像處理功能，都與芯片中的ISP模塊密切相關(guān)。

▲上：三星介紹HM2傳感器時的宣傳內(nèi)容，下：紅米介紹搭載HM2的手機的影像能力時使用的PPT

除了SoC、CIS等搶眼的芯片，各種手機存儲新技術(shù)離不開手機內(nèi)存芯片、閃存芯片的升級；各類電源管理芯片的加入，讓百瓦快充成為了可能；而一枚關(guān)鍵的OLED驅(qū)動芯片，甚至可以決定手機顯示效果的優(yōu)劣。

▲小米11 Ultra手機內(nèi)部密集排布的各類芯片和電子元器件

對于這一系列圍繞芯片產(chǎn)生的現(xiàn)象，我們可以直白地總結(jié)為，“芯片支持什么功能，手機才能有什么功能”。

所有手機廠商都不愿意承認(rèn)自己是“組裝廠”，各家廠商也都在發(fā)力自研技術(shù)，但不可否認(rèn)，現(xiàn)階段各類芯片仍然主導(dǎo)了大部分手機可以擁有的功能和特性。

CINNO首席分析師周華告訴記者，在消費電子產(chǎn)業(yè)中，軟硬件生態(tài)都很重要，但芯片一直是硬件里面最重要、技術(shù)門檻最高的，過去如此，現(xiàn)在亦如此，只是產(chǎn)能短缺造成了供應(yīng)的不足，芯片“困局”也變得愈發(fā)凸顯。

“愛也芯片恨也芯片”

巨頭也要被芯片牽著鼻子走

因為產(chǎn)品特性與芯片密切相關(guān)，廠商們也被芯片牽制的很牢，哪怕這不是他們所愿意的。

去年年底，高通最新一代SoC驍龍888發(fā)布，緊接著，小米就在當(dāng)月發(fā)布了旗艦小米11系列。但由于三星5nm工藝“翻車”，SoC運行時發(fā)熱明顯，驍龍888也被稱為“火龍888”。

雖然是芯片工藝出了問題，但發(fā)熱高這個“鍋”，仍然是小米這個終端廠商承擔(dān)了大部分。對于普通消費者來說，高通這家美國公司離自己太遠(yuǎn)，三星芯片制程工藝也顯得陌生。

對于手機廠商來說，愛也芯片，恨也芯片，出了問題，自己要“背鍋”，但產(chǎn)品還離不開芯片。

在小米之后，三星、OPPO、realme、iQOO、一加等廠商都先后推出了搭載驍龍888的旗艦手機。

驍龍888熱不熱？熱。那還用不用？用！

一方面，驍龍888的發(fā)熱問題難以解決，各家廠商的旗艦機紛紛在驍龍888上“翻車”。而另一方面，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺的大背景下，手機廠商們又為僅有的產(chǎn)能“擠破了腦袋”，甚至不惜冒著庫存積壓的風(fēng)險搶占芯片訂單。

▲搭載驍龍888的幾款智能手機

因為芯片短缺，手機出貨受到限制，因為芯片的升級，手機性能又得到了提升，消費者需要你的產(chǎn)品搭載最新的芯片。這種困境，時刻圍繞著手機廠商們，他們因芯片獲益，又因芯片折戟。

紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰曾說，處理器芯片、屏幕驅(qū)動芯片和電源充電芯片是手機核心性能提升背后的基礎(chǔ)，目前一部手機上要用到一百多顆芯片，只要有一顆芯片缺貨，整機制造就會受到影響。

在移動芯片領(lǐng)域，尤其是高端旗艦手機SoC領(lǐng)域，除了美國高通，廠商們很難找到其他選擇，聯(lián)發(fā)科雖然在出貨量上走到了全球第一的位置，但是旗艦SoC的產(chǎn)品力還是難以與高通抗衡。

手機廠商們面對的不是“選擇題”，道道都是“必答題”，甚至還是“搶答題”。

可以說，每年旗艦手機的發(fā)布，都要看是否有新的SoC發(fā)布，高通每年的旗艦SoC基本會有一個大版本的迭代和一個大版本內(nèi)的升級版。例如驍龍865、驍龍888就是每年的大版本，而驍龍865 Plus、驍龍888 Plus，就是升級版。

手機的發(fā)布周期，與芯片的更新周期是同步的。

當(dāng)然，安卓手機廠商的困難，在蘋果看來都不是問題，因為蘋果iPhone所使用的是蘋果自研的A系芯片，因此發(fā)布節(jié)奏、產(chǎn)品性能、產(chǎn)品特性都掌握在蘋果自己手里。

有意思的是，強大如蘋果，為了保證手機通信性能，也要跟高通“妥協(xié)”，這也印證了，芯片對廠商的重要性。

芯片對于終端廠商的限制，不局限于手機行業(yè)，只是在手機行業(yè)表現(xiàn)得比較突出。在PC行業(yè)中，這種困境同樣存在。

目前PC芯片市場幾乎被英特爾、英偉達(dá)和AMD壟斷，不論是CPU還是GPU都是如此，而每當(dāng)這些芯片廠商推出新品時，如聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩這樣的終端廠商就會同步推出新品。

虛擬貨幣市場在去年一年里持續(xù)火爆，大量GPU流入了挖礦市場，再加上半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺的影響，留給消費市場的GPU就變得極其有限，因此也造成英偉達(dá)30系顯卡、AMD 6000系列顯卡價格暴漲。

對于筆記本電腦廠商來說，新的顯卡意味著性能提升、消費者換機需求增加，但產(chǎn)能不足又讓筆記本新品要么缺貨，要么在三方交易平臺上以高價出現(xiàn)。

一邊消費者吐槽終端廠商“耍猴”，另一邊終端廠商卻是有苦難言。

不論是在手機、PC還是其他消費電子領(lǐng)域，終端廠商似乎都被芯片拿捏的死死的。產(chǎn)品的設(shè)計規(guī)劃被芯片嚴(yán)格限制、牽制，所有功能的實現(xiàn)都離不開各類芯片，而芯片的短缺又困擾著這些巨頭們。

芯片困境重壓之下，

內(nèi)卷已成普遍現(xiàn)象

受制于芯片、依賴芯片、被芯片行業(yè)的動蕩影響業(yè)務(wù)但又無法擺脫，反而“責(zé)之切愛之深”。這種戴著芯片枷鎖的生存方式，似乎讓廠商們有些喘不過氣來。

在這種重壓之下，在為芯片所困的行業(yè)中，內(nèi)卷現(xiàn)象變得越來越明顯。

在芯片技術(shù)升級緩慢，自己又難以掌握芯片核心技術(shù)的情況下，廠商們的產(chǎn)品不可避免地會使用更加趨同的芯片解決方案。

正如前文提到，產(chǎn)品特性大多來源于芯片，芯片的趨同就意味著產(chǎn)品功能的趨同，而產(chǎn)品優(yōu)勢的體現(xiàn)就開始更多地集中于價格上。

在驍龍888剛剛發(fā)布之初，搭載該芯片的旗艦智能手機價格鋪遍都在4000元及以上，而到了今年年中，驍龍888機型的起步價甚至已經(jīng)來到了2000元左右。

隨著更多高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等廠商更多中低端芯片陸續(xù)推出，終端廠商們都開始陷入了一場更加瘋狂的價格戰(zhàn)之中。

其實就連芯片設(shè)計廠商之間，也開始內(nèi)卷。芯片性能提升逐漸放緩，每代新產(chǎn)品鮮有新的突破，基本上是在原有基礎(chǔ)上稍作調(diào)整。

尤其是芯片架構(gòu)、CPU、GPU的內(nèi)核設(shè)計方面，很多代可能都會沿用同一方案，僅僅會在核心的頻率上做一些提升，也就是大家口中常說的“官方超頻”。

而芯片設(shè)計廠商之間的競爭更多則是聚焦在了“搶產(chǎn)能”上，一旦有新的芯片制程工藝出現(xiàn)，就會蜂擁而上，不管工藝實際量產(chǎn)效果如何，先把“坑”占牢，讓其他廠商沒有產(chǎn)能可用，從而形成對對手的壓制。

英偉達(dá)的黃仁勛被很多資深數(shù)碼愛好者稱為“皮衣刀客”，就是因為，英偉達(dá)的每一代產(chǎn)品系列，往往通過屏蔽內(nèi)核來分出不同的型號，也就是我們常說的“閹割”。

▲同一顆GA104核心通過屏蔽SM單元劃分出了不同的顯卡型號，圖片來源：極客灣

廠商們的重點不是放在提升性能，并讓消費者可以方便地以正常市場價買到產(chǎn)品上，而是如何在同一塊芯片上做出不同的產(chǎn)品，從而覆蓋更多價位段，獲得更大的邊際效益上。這不是內(nèi)卷又是什么呢？

不論是手機還是PC行業(yè)，一旦陷入這樣的內(nèi)卷大戰(zhàn)，馬太效應(yīng)就會愈發(fā)凸顯，巨頭掌握更多資源、更大的議價權(quán)和更多話語權(quán)，吃走了更多產(chǎn)能，搶到了更多芯片的“首發(fā)”，小廠的生存空間也被極度壓榨。

小米OV谷歌加碼造芯，

自研芯片是否是唯一解？

困獸猶斗，何況是困在芯片里的巨頭們，幾乎每一個廠商在被芯片困住，陷入內(nèi)卷之戰(zhàn)的同時，也都在積極尋找解法。

既然在芯片領(lǐng)域受制于人會帶來種種問題，那就把芯片技術(shù)掌握在自己手里不就好了？沒錯，很多廠商也是這么做的，比如三星、蘋果、華為。

曾經(jīng)全球出貨量市場占有率排名前三的手機廠商是三星、華為和蘋果，而這三家巨頭無一例外都掌握了自研芯片的核心技術(shù)。

雖然三星的Exynos系列一直被高通驍龍“壓著打”，雖然華為海思的麒麟芯片也沒有在性能表現(xiàn)上超過蘋果A系，但不可否認(rèn)，自研芯片技術(shù)始終是他們產(chǎn)品的核心競爭力之一。

尤其是蘋果，自研芯片的底層打通，是蘋果軟硬件生態(tài)的核心優(yōu)勢。

根據(jù)目前的爆料信息來看，谷歌最新的Pixel 6系列智能手機就很可能會采用谷歌自研的SoC芯片，代號“白教堂（Whitechapel）”。

而這顆SoC大概率采用三星5nm工藝制造，由谷歌和三星聯(lián)合研發(fā)，架構(gòu)上仍然會采用Arm架構(gòu)。

不管這顆SoC實際表現(xiàn)如何，谷歌的目標(biāo)已經(jīng)很明確了，作為以軟件算法見長的科技公司，谷歌也要在芯片上發(fā)力了。

當(dāng)然，說到手機廠商造芯，小米、OPPO和vivo也不得不提。

小米一直在堅持自己澎湃系列芯片的研發(fā)，在今年3月，第一次將一枚ISP芯片放入了自己的頂級旗艦折疊屏手機中。雖然澎湃C1只是一顆ISP，不是SoC，但小米還是成功點燃了行業(yè)對自研芯片的關(guān)注。

在小米之后，OPPO也公布了自己的造芯計劃，今天他們在自家的OPPO Watch 2智能手表中正式應(yīng)用了這款A(yù)pollo4s芯片，該芯片是由OPPO與美國一家芯片設(shè)計公司聯(lián)合研發(fā)。

近日有媒體報道稱，OPPO和vivo也即將發(fā)布自研ISP芯片，其中OPPO的自研ISP芯片極有可能用在明年的Find X4系列旗艦手機上，而vivo的自研芯片相目名為“悅影”，團隊規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了五六百人，預(yù)計首款芯片將在vivo X70系列上搭載。

當(dāng)然，自研芯片的難度是非常高的，不僅需要大量的資金、人力和時間的投入，其結(jié)果也是充滿不確定性的。如果自研芯片產(chǎn)品表現(xiàn)不佳，還要多次迭代逐漸完善才能有一戰(zhàn)之力，華為海思的麒麟芯片就曾走過這樣一條路。

也正因為自研芯片難度很高，所以聯(lián)合造芯或者聯(lián)手定制芯片也成為了一種趨勢。比如三星的GN2傳感器，就是小米和三星聯(lián)合研發(fā)18個月的產(chǎn)物，因此小米也享受到了長時間的獨占，使其成為了“人無我有”的產(chǎn)品核心賣點。

而三星為了提升SoC中GPU的性能，與AMD聯(lián)手，根據(jù)爆料信息顯示，其最新的Exynos系列旗艦SoC的GPU跑分，甚至已經(jīng)可以與蘋果A15的GPU掰掰手腕了。

不論如何，芯片困境已經(jīng)成為了所有科技巨頭都繞不開的問題，為了讓自己在芯片這件事上少吃虧、不吃虧，巨頭們也可謂是絞盡腦汁，嘗試了各種辦法。

在這些解法中，我們看到了一種趨勢，就是廠商們都希望把所有關(guān)鍵技術(shù)或者環(huán)節(jié)把控在自己手里，不再受制于人。

做產(chǎn)品的公司，都在向上游延伸自己的“觸手”，他們希望加強對供應(yīng)鏈的把控、對產(chǎn)能的把控，甚至自己成為芯片設(shè)計公司，將芯片技術(shù)把握在自己手里。即使不能自己造，從供應(yīng)鏈安全的角度來說，也要跟上游廠商加強合作。

不過，在與業(yè)內(nèi)人士的交流中我也了解到，如今芯片種類繁多，全球分工也非常復(fù)雜且明確，長期以來形成的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)呛芾喂痰?，想一家“掌控所有”，幾乎是不可能也是不現(xiàn)實的。

“可能終端廠商搞芯片，更多還是想加強自身產(chǎn)品在某些方面的性能和賣點?！敝苋A說道。

從短時間來看，這種科技巨頭受制于芯片、離不開芯片，對芯片又愛又恨的情況仍然是無法解決的。

或許只有把芯片玩轉(zhuǎn)，才能成為行業(yè)中最吃得開的那個人吧。

結(jié)語：

芯片困局焉知非福？

芯片在成為科技行業(yè)命脈的同時，也讓所有科技巨頭都為之“瘋狂”，不論是設(shè)計芯片的、造芯片的還是用芯片的廠商，都深深卷入了這場芯片困局中。尤其對于終端廠商來說，芯片成為了產(chǎn)品生命力的根本，卻也成為了他們的“枷鎖”。

但我們從更加宏觀的角度來看，從蒸汽時代到電氣時代再到如今的信息時代，每個階段科技的進步都會有圍繞的中心，當(dāng)下，芯片就成了科技產(chǎn)業(yè)中硬件核心的代表。

芯片困局下的行業(yè)大內(nèi)卷雖然令人頭疼，但也給每一個有準(zhǔn)備的廠商都帶來了機遇，誰能突圍，帶來新的思路、新的方向，或許將成為這個時代的主角，甚至引領(lǐng)下個時代的開拓。

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