近日，印度總理莫迪（Narendra Modi）在第一屆行業(yè)會議（The Sydney Dialogue）中講述了印度的數(shù)字化轉(zhuǎn)型情況，并強調(diào)將以躋身半導體主要供應國為現(xiàn)階段目標。

澳洲戰(zhàn)略政策研究所（ASPI）于17-19日辦理首屆The Sydney Dialogue，討論新興關鍵網(wǎng)路技術及資金安全問題，莫迪在場上發(fā)表了主題演說。

根據(jù)印度外交部發(fā)布的新聞稿，莫迪稱印度正在積極推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型，其中的5大方向為：打造完善的數(shù)字化公共資訊基礎設施、利用數(shù)字化技術促進良政、發(fā)展新創(chuàng)企業(yè)生態(tài)體系、推動潔凈能源及生態(tài)保護，以及發(fā)展在地電信產(chǎn)業(yè)的5G與6G能力。

新聞稿引述莫迪說，印度有8億人口使用網(wǎng)路、7億5000萬人擁有智慧型手機，印度政府正積極做用寬頻網(wǎng)路連接60萬座村莊。

莫迪還提到印度的太空計劃和及網(wǎng)路資金安全保護能力，并稱印度現(xiàn)階段正聚焦于發(fā)展硬件，為發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)鋪路。他表示：我們正在準備獎勵配套，以期成為半導體的重要制造者。我們的獎勵生產(chǎn)的方案已吸引許多國內(nèi)外業(yè)者前來設置基地。

印度政府近來正積極吸引外資前往設置晶圓廠，早前有媒體引述不具名消息報導，新德里正計劃推出一個數(shù)十億美元的生產(chǎn)補助計劃，中國臺灣廠商也是其招攬洽談的對象。

然而，有臺商分析，印度不是全球半導體供應鏈中的一環(huán)，像晶片這樣的較高檔產(chǎn)品，因要考量穩(wěn)定水電供應、上下游供應鏈、政府效率等大環(huán)境，加上投資成本高，短時間內(nèi)想吸引到外資并不容易。

以臺積電為例，若要到印度設廠可能還得帶上數(shù)百家產(chǎn)業(yè)鏈配套廠商，難度頗大。目前印度的情況比較適合做電子產(chǎn)品的組裝，至于半導體發(fā)展前景，還得看印度政府的決心及相關計劃的執(zhí)行情況。