據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商英特爾首席執(zhí)行官（CEO）帕特?蓋爾辛格（Pat Gelsinger）表示，他預(yù)計(jì)芯片短缺將持續(xù)到2023年。

據(jù)悉，自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律，這在一定程度上是由疫情引發(fā)的電子產(chǎn)品需求增加和供應(yīng)鏈中斷造成的。如今，該問題已對(duì)包括汽車、手機(jī)、游戲機(jī)、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了影響。

在全球芯片短缺和尖端芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇的情況下，包括英特爾、臺(tái)積電和三星電子在內(nèi)的芯片制造商都在進(jìn)行大量投資。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，蓋爾辛格表示，將投資逾70億美元在馬來西亞新建一個(gè)芯片封裝和測(cè)試工廠，該工廠預(yù)計(jì)將于2024年開始投產(chǎn)。

對(duì)于芯片短缺持續(xù)的時(shí)間，高通CEO克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）、英飛凌CEO萊因哈德·普洛斯（Reinhard Ploss）、戴姆勒CEO康林松（Ola Kallenius）也發(fā)表了不同的看法。

今年12月初，阿蒙表示，全球芯片短缺情況正在緩解，預(yù)計(jì)明年情況將有所改善。普洛斯曾在今年11月上旬表示，2022年芯片供應(yīng)仍將持續(xù)緊張，汽車生產(chǎn)和芯片供應(yīng)可能會(huì)在明年第三季前達(dá)到平衡。

今年9月份，康林松表示，從明年到2023年，汽車制造商仍可能會(huì)面臨芯片短缺問題，不過屆時(shí)供應(yīng)短缺的情況應(yīng)該不會(huì)那么嚴(yán)重。