導(dǎo)讀:國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(26)日公布去年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額報告,雖然呈現(xiàn)小幅月減,但仍為歷史次高,去年總出貨金額來到創(chuàng)紀(jì)錄的429.92億美元,年增44.3%,凸顯半導(dǎo)體市況火熱,廠商也積極添購設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(26)日公布去年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額報告,雖然呈現(xiàn)小幅月減,但仍為歷史次高,去年總出貨金額來到創(chuàng)紀(jì)錄的429.92億美元,年增44.3%,凸顯半導(dǎo)體市況火熱,廠商也積極添購設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)。
SEMI統(tǒng)計,去年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為39.2億美元,月減0.5%,不過年增率仍高達(dá)46.1%。
SEMI執(zhí)行長Ajit Manocha指出,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額于去年11月創(chuàng)新高,去年12月雖然小幅月減,但仍顯得強(qiáng)勁,達(dá)歷史次高紀(jì)錄。去年也是歷來首次一年之中,每個月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額都超過30億美元,而且在年底時,已經(jīng)接近40億美元大關(guān),顯示出史無前例的強(qiáng)勁市場需求。
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額在去年1月才首次達(dá)到單月30億美元的里程碑,在一年之內(nèi),已迅速逼近單月40億美元大關(guān)。
半導(dǎo)體應(yīng)用熱潮使得供應(yīng)鏈雨露均沾,除了IC設(shè)計與晶圓代工端大發(fā)利市,相關(guān)設(shè)備與材料商也受惠。
SEMI:全球晶圓廠設(shè)備支出將在2022年創(chuàng)下歷史新高
總部位于美國的半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際 (SEMI) 在周二(1 月 11 日)發(fā)布的季度世界晶圓廠預(yù)測報告中表示,2022 年晶圓廠設(shè)備支出將在 2021 年和 2020 年分別增長 39% 和 17% 之后增長。
該行業(yè)上一次出現(xiàn)連續(xù)三年增長是從 2016 年到 2018 年,這是在 1990 年代中期連續(xù)三年增長 20 多年后。
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示,隨著芯片制造商擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足對包括人工智能、自主機(jī)器在內(nèi)的各種新興技術(shù)的長期需求,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)歷了一段前所未有的增長時期,過去七年中有六年支出增加和量子計算。
他說:“能力建設(shè)超出了疫情大流行期間對遠(yuǎn)程工作和學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程醫(yī)療和其他應(yīng)用至關(guān)重要的電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求?!?/p>
SEMI 表示,預(yù)計 2022 年晶圓代工行業(yè)將占總支出的 46%,同比增長 13%,其次是存儲器,為 37%,比 2021 年略有下降。
SEMI表示,在存儲器領(lǐng)域,DRAM的支出預(yù)計將下降,而 3D NAND 的支出將小幅上漲。
微控制器(帶內(nèi)存保護(hù)單元)的支出預(yù)計將在 2022 年達(dá)到驚人的 47% 增長。與電源相關(guān)的設(shè)備也預(yù)計將出現(xiàn) 33% 的強(qiáng)勁增長。
SEMI 還補(bǔ)充說,預(yù)計韓國將在設(shè)備支出中名列前茅,其次是中國大陸和臺灣地區(qū),到 2022 年將占所有晶圓廠設(shè)備支出的 73%。
該公司表示,在 2021 年大幅增長之后,今年中國臺灣的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將至少增長 14%。
韓國的支出在 2021 年也出現(xiàn)了大幅增長,預(yù)計 2022 年將增長 14%。預(yù)計中國大陸將減少 20%。
歐洲/中東是 2022 年第二大消費(fèi)地區(qū),預(yù)計今年將實(shí)現(xiàn) 145% 的顯著增長。日本預(yù)計將增長 29%。
日經(jīng):日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望連續(xù)4年創(chuàng)新高
日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)1月13日宣布,日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額到2023年度將連續(xù)4年刷新歷史最高紀(jì)錄。預(yù)計2021財年將比上財年增長40.8%,增至3.3567萬億日元。在居家辦公需求等的推動下,半導(dǎo)體需求超預(yù)期擴(kuò)大。面向脫碳的環(huán)保相關(guān)投資也拉動半導(dǎo)體需求增長。
協(xié)會曾在2021年10月上調(diào)了預(yù)期,本次進(jìn)一步追加上調(diào)超過900億日元。原因是日本國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商以超出預(yù)期的速度增強(qiáng)了產(chǎn)能。
預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額今后還會繼續(xù)增長,2022年度將比上財年增長5.8%,達(dá)到3.55萬億日元,2023年度同比增長4.2%,達(dá)到3.7萬億日元。
作為拉動半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備投資的因素,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會列舉了5G手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、人工智能(AI)、自動駕駛技術(shù)等。預(yù)計今后面向脫碳的投資也將迅速擴(kuò)大。協(xié)會認(rèn)為“元宇宙(Metaverse)”相關(guān)投資也備受期待。