技術(shù)
導(dǎo)讀:根據(jù)彭博社的預(yù)測,第三輪Mac更新可能會(huì)在3月8日拉開序幕,屆時(shí)蘋果將舉行2022年度的首次大型媒體活動(dòng)。
兩周后,蘋果即將召開2022年度第一場發(fā)布會(huì)?
這次會(huì)有些什么新奇的小東西?
3月8日新品發(fā)布!
現(xiàn)在,蘋果對(duì)自家電腦產(chǎn)品的徹底革新,已經(jīng)走到了第三步。
2020年,蘋果摳掉了自家入門級(jí)產(chǎn)品上的英特爾芯片,在MacBook Pro 13、MacBook Air、Mac mini上全面換裝M1芯片。
2021年,蘋果進(jìn)一步拓展了搭載M1芯片的產(chǎn)品線——iMac,并順手把AMD也給淘汰了。全新的MacBook Pro 14和16搭載了更高端的M1 Pro和M1 Max芯片。
2022年,Mac電腦轉(zhuǎn)用蘋果自研芯片的步調(diào)將會(huì)加大,數(shù)款新的Mac型號(hào)將配備以下芯片:
全新的M2
性能增強(qiáng)的M1 Max
2021年款的M1 Pro和Max
根據(jù)彭博社的預(yù)測,第三輪Mac更新可能會(huì)在3月8日拉開序幕,屆時(shí)蘋果將舉行2022年度的首次大型媒體活動(dòng)。
雖然發(fā)布會(huì)的側(cè)重點(diǎn)可能會(huì)在5G版本的iPhone SE和iPad Air上,不過至少會(huì)有一款新Mac亮相。
從世界范圍內(nèi)蘋果提報(bào)的申請(qǐng)文件來看,同樣支持了新Mac即將出街的觀點(diǎn)。
在向俄國電信監(jiān)管部門提交的申請(qǐng)文件中,蘋果列出了三款新的Mac型號(hào),其中有一款被標(biāo)記為筆記本電腦產(chǎn)品、另兩款被標(biāo)記為桌面電腦產(chǎn)品。
為了更好預(yù)測2022年3月到底會(huì)有哪款新Mac面世,彭博社列舉了2022年中最可能出現(xiàn)的新型號(hào):
配M1 Pro芯片的新款Mac mini
配M2芯片的13英寸版本MacBook Pro,以此接續(xù)2020年的型號(hào),在產(chǎn)品線中有次于14與16英寸版本的地位。
配M2芯片的新款Mac mini
配M2芯片的24英寸iMac
配M2芯片并重新設(shè)計(jì)的MacBook Air
配M1 Pro和Max芯片并擁有更大尺寸的iMac Pro
考慮到當(dāng)下使用蘋果芯片的最老兩款Mac是入門級(jí)的MacBook Pro和Mac mini,很可能這兩種老產(chǎn)品最先獲得升級(jí)。
此外,現(xiàn)在市面上已經(jīng)有帶M1 Pro和Max版芯片的產(chǎn)品了,基于此的iMac Pro發(fā)布也不會(huì)太遠(yuǎn)。
而作為蘋果的高端臺(tái)式機(jī)系列,Mac Pro似乎也將擁抱蘋果芯片,并會(huì)推出兩種型號(hào):
性能2倍于M1 Max,配備20核CPU和64核GPU
性能4倍于M1 Max,配備40核CPU和128核GPU
據(jù)推測,性能增強(qiáng)版Mac Pro的發(fā)布時(shí)間最遲不會(huì)超過6月的蘋果全球開發(fā)者大會(huì)(WWDC),這樣能趕上秋季發(fā)售。
而重新設(shè)計(jì)的新MacBook Air將會(huì)是優(yōu)秀的節(jié)日季單品,所以2022年秋冬季發(fā)售比較合理,即使蘋果本來計(jì)劃在2021年底或2022年初推出此型號(hào)。
基于蘋果Mac芯片更新的過往記錄,2023年的時(shí)候,M2芯片也會(huì)有Pro和Max版本,伴隨著M3芯片一起推出。
有果粉看到這個(gè)消息,表示自己除非參加魷魚游戲否則賣不起這么些新品。
M2之于M1,正如A15之于A14?
彭博社預(yù)計(jì),M2芯片的CPU性能會(huì)比M1更快,但仍可能保持同樣的8核架構(gòu)。GPU則會(huì)有大提升,而且將從7/8核架構(gòu)增強(qiáng)到9/10核架構(gòu)。
當(dāng)然,針對(duì)M2芯片的猜測與傳聞,可不止這一家。
資深果粉傳媒網(wǎng)站Macworld上也有人稱接獲可靠消息,M2與M1芯片的差別,猶如A14與A15芯片的差別。
按其說法,M1其實(shí)是基于A14基礎(chǔ)架構(gòu)的兩倍性能增益版,那么M2芯片很可能也是基于A15基礎(chǔ)架構(gòu)的兩倍性能增益版。
正好,iPhone 13 Pro版用的A15芯片是5個(gè)核心,兩倍數(shù)恰恰對(duì)上了彭博社消息中的M2芯片10核GPU說法。
對(duì)于M2 Max,則遵循從M1到M1 Max的升級(jí)情況,GPU核心將在基礎(chǔ)M1芯片的基礎(chǔ)上翻兩番(總共40個(gè))。
而且生產(chǎn)芯片的臺(tái)積電在生產(chǎn)A14與M1芯片時(shí)還在使用5納米制程。現(xiàn)在改進(jìn)到4納米制程的M2芯片產(chǎn)品,按臺(tái)積電說法,同等能耗下運(yùn)行速度快11%、耗電量低22%。
按《電子時(shí)報(bào)》的本地消息,臺(tái)積電為了趕上3月份蘋果發(fā)布帶M2芯片新品的工期,工廠春節(jié)都在加班。
按照A15單核性能比A14高7%、多核性能高20%的既往表現(xiàn),Macworld基于M1與M1 Max的跑分記錄,給M2與M2 Max做了單核與多核狀態(tài)的假想跑分。
在Geekbench 5中,M2和M2 Max的單核性能可以超越M1 Max達(dá)到1800分,這與英特爾酷睿i9 Alder Lake高性能筆記本電腦芯片相當(dāng)。
多核性能方面,由于M2將采用與M1相同的4個(gè)效率核+4個(gè)性能核布局,得分也就自然要遜于擁有8個(gè)性能核心的M1 Max。
不過,即便略低于9000分,這對(duì)于像MacBook Air這樣的超便攜筆記本電腦來說,依然是一個(gè)很好的分?jǐn)?shù)。
M2 Max的表現(xiàn)則要好得多,分?jǐn)?shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過14000分,這將使它超過英特爾最快的Alder Lake Core i9,后者有14個(gè)核心(6個(gè)性能核和8個(gè)效率核)。
至于圖形性能,也可以依據(jù)相同的假設(shè)得出。
其中,A15的GPU核心比A14多25%,在跨平臺(tái)測試3DMark Wild Life上,A15比A14快30%。
如果M2將從最多8個(gè)GPU核心變成10個(gè),按此比例算,M2 Max的核心也將從32個(gè)變成40個(gè)。
以此推斷,M2可以得到超過6000分,而M2 Max則會(huì)突破26000分,接近移動(dòng)版RTX 3070的跑分。
雖然這樣的性能提升會(huì)使M2 Max與中高端的移動(dòng)獨(dú)立GPU持平,但它的性能仍然沒有達(dá)到頂級(jí)桌面GPU的一半。
更重要的是,AMD和英偉達(dá)的高端GPU(甚至英特爾即將推出的Arc系列)都具有硬件加速的光線追蹤功能,而蘋果芯片的GPU到目前為止還沒有這種功能。
雖然Macworld認(rèn)為對(duì)這種功能的支持遲早要發(fā)生,但它可能不會(huì)在M2系列中出現(xiàn)。蘋果在這方面已經(jīng)落后競爭對(duì)手很多年了,而且今年也不可能有什么改善。
果粉們聽說這些性能增強(qiáng)后,在古典的「削腎客的救贖」哏上又有新創(chuàng)作。
放棄屏下指紋
經(jīng)過與不愿透露姓名的相關(guān)人士的多次交談,LeaksApplePro表示,蘋果的工程師已不再為iPhone開發(fā)屏下指紋傳感器。
雖然在這方面已經(jīng)探索了多年,但似乎Face ID才是出路,尤其是蘋果在1月份決定將所有的Touch ID工作和資源都轉(zhuǎn)移到從事Face ID的團(tuán)隊(duì)時(shí)。
現(xiàn)在,iOS 15.4測試版已經(jīng)可以戴著口罩進(jìn)行Face ID解鎖,而這將繼續(xù)成為幾乎所有蘋果產(chǎn)品的趨勢。
LeaksApplePro認(rèn)為,蘋果的下一步顯而易見——屏下Face ID傳感器。
按計(jì)劃,正式版的iOS 15.4會(huì)在3月上旬發(fā)布,而這也將是iOS 16之前的最后一次大更新。
此外,iOS 16的開發(fā)工作進(jìn)展相當(dāng)順利,至少到目前為止,該版本沒有遇到任何問題。
參考資料:
https://www.bloomberg.com/news/newsletters/2022-02-20/when-will-apple-aapl-launch-a-new-macbook-air-macbook-pro-imac-pro-in-2022-kzvdtgri
https://www.macrumors.com/2022/02/08/macbook-pro-m2-coming-early-march/
https://www.macworld.com/article/614713/m2-chip-cpu-gpu-speed-performance.html