據(jù) Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)（HCT）最新發(fā)布的研究報(bào)告《2021年 Q4基帶市場份額跟蹤:高通和聯(lián)發(fā)科共同搶占95% 的5G 市場份額》指出，2021年全球手機(jī)基帶處理器市場收益同比增長了19.5%，達(dá)到314億美元。

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　　其中高通以56% 的收益份額引領(lǐng)基帶芯片市場，其次是聯(lián)發(fā)科（28%）和三星 LSI(7%)。高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場收益份額的前五名。

　　Strategy Analytics 手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)總監(jiān)兼報(bào)告作者 Sravan Kundojjala 表示:「2021年高通基帶芯片出貨量超過8億，在出貨量和收益排名中都位列第一。iPhone13配備了 X60基帶芯片，這推動(dòng)高通擴(kuò)大了銷量。此外，該公司通過驍龍8和7系列芯片確立了自己在高端安卓設(shè)備市場中的領(lǐng)導(dǎo)者地位。憑借其多樣化的基帶芯片組合，高通還在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、蜂窩平板電腦、固網(wǎng)無線接入和其他應(yīng)用等非手機(jī)領(lǐng)域表現(xiàn)搶眼。」