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機構(gòu):國產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片和三星的技術(shù)差距是5年

2022-05-31 17:08 快科技
關(guān)鍵詞:芯片半導體模組

導讀:日前,韓國研究機構(gòu)OERI在報告中稱,估計韓企和中國廠商在DRAM芯片的技術(shù)差距已縮短至5年。

數(shù)字經(jīng)濟時代,芯片扮演著重要角色。得益于人才聚集、產(chǎn)業(yè)升級、政策扶持等,我國的半導體產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展,并不斷拉近與先進地區(qū)、企業(yè)的差距。

日前,韓國研究機構(gòu)OERI在報告中稱,估計韓企和中國廠商在DRAM芯片的技術(shù)差距已縮短至5年。

具體來說,三星和SK海力士計劃在年底前投產(chǎn)第五代10nm級(1b或者說12nm)內(nèi)存芯片,國產(chǎn)DRAM代表企業(yè)合肥長鑫今年的打算則是第二代10nm(1y或者說16/17nm)。

一般而言,DRAM每一代的演進時間是2年到2年半。

按照正常節(jié)奏,國產(chǎn)內(nèi)存芯片完全有機會進一步縮短差距,可目前有一個比較棘手的問題在于,三星和SK海力士已經(jīng)為生產(chǎn)更先進的DRAM芯片引入了EUV(極紫外光刻)設(shè)備,而這對我們來說,暫時還沒法獲取。