資策會(huì) MIC 資深產(chǎn)業(yè)分析師鄭凱安表示，今年全球晶圓代工產(chǎn)能成長幅度約 10%，2023 年預(yù)期成長幅度超過 7%，預(yù)期芯片供需將在 2023 年趨于穩(wěn)定，2023 年各類型芯片產(chǎn)能成長將趨緩。

據(jù)臺(tái)媒《中央社》報(bào)道，鄭凱安指出，在全球晶圓先進(jìn)制程發(fā)展上，包括中國臺(tái)灣臺(tái)積電、韓國三星、美國英特爾均規(guī)劃在 2025 年 2nm 制程導(dǎo)入量產(chǎn)，并均采用環(huán)繞閘極（GAA）架構(gòu)，預(yù)期 2025 年將成為先進(jìn)制程競逐的重要節(jié)點(diǎn)。

據(jù)了解，除了上述廠商外，市場有消息稱，日本將與美國方面合作，啟動(dòng)該國本土 2nm 先進(jìn)制程研發(fā)、制造設(shè)施建設(shè)。根據(jù)雙方意向，聯(lián)合研發(fā)最早將在今年夏天啟動(dòng)，2025-2027 年間建成研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地。