美格智能基于驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推出輕量化5G RedCap模組，加速5G規(guī)?；逃?/h3>

2023-03-31 13:43 meigsmart美格智能

關(guān)鍵詞：5GRedCap模組

導(dǎo)讀：3月31日，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)通信模組及解決方案提供商美格智能正式發(fā)布了輕量化5G RedCap（也稱(chēng)作NR-Light）模組SRM813Q系列。

3月31日，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)通信模組及解決方案提供商美格智能正式發(fā)布了輕量化5G RedCap（也稱(chēng)作NR-Light）模組SRM813Q系列。該系列模組符合3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)精簡(jiǎn)系統(tǒng)架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)更低的成本、更少的天線(xiàn)數(shù)量、更小的尺寸及更低的功耗，將強(qiáng)有力賦能移動(dòng)寬帶、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧能源、視頻監(jiān)控、筆電和智能穿戴等垂直行業(yè)，加速5G規(guī)?；逃谩?/span>

隨著5G商用規(guī)?；ㄔO(shè)的加快，對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)中的中高速場(chǎng)景產(chǎn)品而言，5G終端產(chǎn)品成本高、功耗大、設(shè)計(jì)復(fù)雜等問(wèn)題越來(lái)越凸顯，為5G應(yīng)用的規(guī)模化發(fā)展帶來(lái)挑戰(zhàn)。此時(shí)，5G RedCap應(yīng)運(yùn)而生，通過(guò)精簡(jiǎn)終端天線(xiàn)數(shù)和收發(fā)帶寬，降低調(diào)制階數(shù)等方式，實(shí)現(xiàn)了性能和成本的最佳平衡，有望成為拓展5G物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的一大“利器”。

美格智能SRM813Q系列5G RedCap模組基于高通技術(shù)公司近期發(fā)布的驍龍?X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)，符合最新的3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)及特性，支持5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）方式，Sub-6GHz下可支持20MHz最大帶寬，向下兼容4G網(wǎng)絡(luò)，可覆蓋全球主流運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)。

SRM813Q系列可支持64QAM/256QAM（可選）調(diào)制方式，理論下行峰值速率可達(dá)220Mbps，理論最大上行速率可達(dá)100Mbps，相比4G Cat.4產(chǎn)品可獲得更高的上下行速率，足以滿(mǎn)足工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、電力行業(yè)、視頻監(jiān)控、可穿戴設(shè)備等中高速場(chǎng)景產(chǎn)品的需求。

在硬件配置方面，SRM813Q系列模組采用了LCC+LGA封裝，尺寸更小，可向前與4G系列模組產(chǎn)品Pin-to-Pin兼容，方便終端客戶(hù)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)升級(jí)，降低改造成本。同時(shí)優(yōu)化了天線(xiàn)數(shù)量，5G/LTE網(wǎng)絡(luò)下僅需連接2根天線(xiàn)，極大降低5G終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，實(shí)現(xiàn)成本大幅下降。

同時(shí)配備了更豐富的功能接口，包括PCIe2.0、USB 2.0、SGMII、SDIO、USIM、PCM、UART等；可搭配Wi-Fi、網(wǎng)口等各種外設(shè)，方便用戶(hù)進(jìn)行外設(shè)擴(kuò)展，構(gòu)建更加豐富的5G終端。

在軟件配置方面，SRM813Q系列模組可支持更安全的網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN和5G高精度授時(shí)等新特性，可滿(mǎn)足5G專(zhuān)網(wǎng)行業(yè)各種應(yīng)用需求，為行業(yè)客戶(hù)帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的5G業(yè)務(wù)體驗(yàn)。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Gautam Sheoran表示：“作為全球首個(gè)5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X35采用成本高效且精簡(jiǎn)的設(shè)計(jì)，帶來(lái)領(lǐng)先的功效和更小的體積，賦能5G用例的全新時(shí)代。祝賀美格智能發(fā)布采用驍龍X35的全新模組，我們期待能夠助力為一系列智能終端帶來(lái)創(chuàng)新技術(shù)和體驗(yàn)。”

美格智能CEO杜國(guó)彬表示：“RedCap作為輕量化5G技術(shù)有助于降低5G終端成本與功耗，應(yīng)對(duì)5G應(yīng)用落地的成本挑戰(zhàn)，同時(shí)其繼承了5G關(guān)鍵特性，充分滿(mǎn)足千行百業(yè)的中高速、低時(shí)延、高可靠、低功耗的需求。美格智能5G RedCap模組SRM813Q系列將進(jìn)一步提升5G終端應(yīng)用于垂直行業(yè)市場(chǎng)和個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng)的服務(wù)能力，促進(jìn)5G應(yīng)用場(chǎng)景的豐富和規(guī)模推廣?！?/p>

5G在全球?qū)崿F(xiàn)商用三年以來(lái)，為社會(huì)經(jīng)濟(jì)的數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型提供了澎湃動(dòng)力。RedCap作為最具發(fā)展前景的輕量化5G技術(shù)，在未來(lái)將支撐起更多樣化的物聯(lián)場(chǎng)景需求，打開(kāi)全新的商業(yè)空間。美格智能始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展理念，以新技術(shù)、新產(chǎn)品推動(dòng)全行業(yè)、全場(chǎng)景的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用落地，加速萬(wàn)物智聯(lián)向規(guī)模更大、領(lǐng)域更廣的方向發(fā)展。