近幾年Chiplet的概念很火，海內(nèi)外頭部廠商紛紛入局，包括AMD、英特爾、英偉達(dá)、蘋(píng)果、華為、寒武紀(jì)、芯原股份、芯動(dòng)科技、壁仞科技、龍芯、北極雄芯等。

那些最會(huì)做大芯片的廠商

都在入局Chiplet

作為Chiplet領(lǐng)域第一個(gè)吃螃蟹的“人”，2017年AMD推出第一代EPYC（霄龍）服務(wù)器CPU，采用了同構(gòu)Chiplet的方式實(shí)現(xiàn)了多個(gè)Die的互聯(lián)，降低了整體成本并提高了良率；2019年AMD推出第二代EPYC數(shù)據(jù)中心CPU，將芯片功能拆分成運(yùn)算帶和I/O帶，采用了異構(gòu)Chiplet的方式集成到一起，由于不同的Chiplet采用了最具性價(jià)比的制程，進(jìn)一步降低了成本，減少了I/O面積，提升了良率，并輔助降低了延遲；2022年AMD推出游戲GPU -RX 7900系列顯卡，采用異構(gòu)Chiplet的方式，將一個(gè)“GCD”小核心和多個(gè)“MCD”小核心連接，降低了非高頻運(yùn)算組件的制程，降低了成本；2023年AMD進(jìn)一步將Chiplet技術(shù)引入AI芯片，推出數(shù)據(jù)中心芯片Instinct MI300，首次通過(guò)3D堆疊的方式將CPU和GPU集成封裝在一顆芯片內(nèi)部（9個(gè)5nm Chiplets堆疊4個(gè)6nm Chiplets，HBM3內(nèi)存環(huán)繞兩側(cè)）。

可以說(shuō)，AMD EPYC的成功讓世界看到了Chiplet技術(shù)，而Instinct MI300的發(fā)布意味著AMD在其CPU、游戲GPU、數(shù)據(jù)中心GPU三大產(chǎn)品系列和ZEN、RDNA、CDNA三大系列架構(gòu)上均引入了Chiplet技術(shù)。

當(dāng)然，除了AMD之外，前面提到的那些廠商也均已發(fā)布采用Chiplet技術(shù)的產(chǎn)品，包括英特爾的第四代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器和Max系列、英偉達(dá)的Grace CPU Superchip和H100 GPU、蘋(píng)果的M1 Ultra和M2芯片、華為的鯤鵬920處理器、寒武紀(jì)的第三代云端AI芯片思元370、芯原股份的高端應(yīng)用處理器平臺(tái)、芯動(dòng)科技的服務(wù)器級(jí)顯卡GPU“風(fēng)華 1 號(hào)”、 壁仞科技的BR100系列GPU、龍芯的服務(wù)器CPU 3D5000和北極雄芯的AI芯片“啟明 930 ”等。

Chiplet推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈變革

憑什么？

圖源 | itigic.com

憑什么推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈變革？憑的當(dāng)然是優(yōu)勢(shì)。但在講優(yōu)勢(shì)前，我們首先要了解什么是Chiplet？

Chiplet又被稱為芯?；蛐⌒酒?，被認(rèn)為是超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)路線，它通過(guò)把不同 Die（裸芯片）的能力模塊化，利用新的設(shè)計(jì)、互聯(lián)、封裝等技術(shù)，在一個(gè)封裝的產(chǎn)品中使用來(lái)自不同技術(shù)、不同制程甚至不同工廠的芯片，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。簡(jiǎn)單理解來(lái)說(shuō)，就是硅片級(jí)別的“解構(gòu)-重構(gòu)-復(fù)用”。

Chiplet的優(yōu)勢(shì)很多，比如：

通過(guò)2.5D/3D堆疊的方式，可以實(shí)現(xiàn)單位面積上晶體管數(shù)量的增加，從而提高算力；同時(shí)通過(guò)異構(gòu)互聯(lián)，還可以進(jìn)一步滿足芯片的復(fù)雜度需求，提升其集成度水平。

芯片良率與芯片面積、工藝制程等息息相關(guān)，傳統(tǒng)形式下單顆芯片面積很難超過(guò)800 mm2，且隨著芯片面積的增大、工藝制程的縮小，其良率會(huì)不斷下降，而采用Chiplet的芯片可以通過(guò)降低部分小芯片的工藝制程，加上提前測(cè)試保障每一個(gè)小模塊的良率，來(lái)改善大芯片整體的良率。

Chiplet是模塊化思維的設(shè)計(jì)，可以重復(fù)運(yùn)用在不同的芯片產(chǎn)品當(dāng)中，相比大規(guī)模的SoC而言更容易迭代，成本也低一些。在制造側(cè)，工藝制程越先進(jìn)、芯片組面積越大、小芯片數(shù)量越多，Chiplet封裝較SoC單芯片封裝的成本就越有優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)白皮書(shū)《Chiplets Gain Rapid Adoption:Why Big Chips Are Getting Small》顯示，Chiplet技術(shù)可以將大型7nm設(shè)計(jì)的成本降低高達(dá)25%；而在5nm及以下工藝制程情況下，節(jié)省的成本將更大。

類模塊化的設(shè)計(jì)可以降低芯片的整體設(shè)計(jì)復(fù)雜性，對(duì)于很多中小型公司而言，可以加速其產(chǎn)品上市的周期，而對(duì)于一些系統(tǒng)級(jí)廠商而言，可以降低其自研芯片的準(zhǔn)入門(mén)檻。此外，由于采用了集成異質(zhì)化和介質(zhì)層重新連線，芯片I/O增量化變得更為容易。

芯片越大，線從一端跑到另一端，功耗上也是個(gè)大問(wèn)題，而Chiplet可以一定程度上解決該問(wèn)題。

對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，Chiplet除了擁有前面提到的優(yōu)勢(shì)以外，還被賦予了另一層任務(wù)——輔助中國(guó)半導(dǎo)體在逆全球化的現(xiàn)實(shí)中實(shí)現(xiàn)更多的芯片設(shè)計(jì)、制造國(guó)產(chǎn)化。

芯原股份創(chuàng)始人戴偉民表示：“28nm、14nm、5nm將是三個(gè)長(zhǎng)命工藝制程，Chiplet基本上有這三種工藝制程就夠了，當(dāng)前14nm在設(shè)備、材料上會(huì)有一點(diǎn)限制，我認(rèn)為這個(gè)限制兩年之內(nèi)會(huì)取消，因?yàn)橘u設(shè)備的也要賣嘛，但5nm、7nm用的EUV五年之內(nèi)很難取消，如果我們采用Chiplet，那么28nm、14nm都有了，唯一就缺5nm，而5nm只會(huì)是其中的一小塊，相對(duì)來(lái)說(shuō)依賴性會(huì)好一點(diǎn)?！?/p>

而筆者認(rèn)為，即使在國(guó)產(chǎn)14nm產(chǎn)能為存量的局面下，Chiplet也能夠增加14nm工藝制程大芯片的良率，并降低其設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)成本。

當(dāng)然，對(duì)于為什么要做Chiplet，站在不同的位置，大家的動(dòng)機(jī)各不相同。ARM公司企業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)經(jīng)理 Winnie Shao曾在《Chiplet小芯片的研究報(bào)告》一文中總結(jié)道：“Marvell最初說(shuō)的是Mask太貴，賽靈思（已被AMD收購(gòu)）是突破Die尺寸上限，AMD說(shuō)良率問(wèn)題，英特爾上來(lái)就是mix-and-match，而Darpa、Facebook等要的是第三方Chiplet的開(kāi)放繁榮市場(chǎng)?！倍褪怯羞@么多的巨頭參與其中，才引領(lǐng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的又一次變革。

真正意義的Chiplet一片空白

經(jīng)過(guò)五年多的市場(chǎng)教育，不管是企業(yè)面還是投資面，對(duì)Chiplet技術(shù)的認(rèn)同感已經(jīng)非常強(qiáng)。

在“2023中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)”上，芯耀輝董事長(zhǎng)曾克強(qiáng)表示：“Chiplet應(yīng)用在芯片中的時(shí)間還不長(zhǎng)，但自2020年開(kāi)始發(fā)展非?？?，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到36.4%。”而根據(jù)IPnest發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示：到2031年，整個(gè)Chiplet行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到470億美元，2021年-2031年十年期年復(fù)合增長(zhǎng)率保持在36.4%左右，而亞洲將占據(jù)超過(guò)半數(shù)的Chiplet市場(chǎng)。此外，IPnest預(yù)測(cè)，到2026年，D2D IP市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到3.24億美元，2021年-2026年五年期年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到50%左右。

圖源 | IPnest，芯耀輝

Chiplet在釋放芯片IP化需求的同時(shí)，真正能讓Chiplet給整個(gè)芯片行業(yè)帶來(lái)活力的是IP芯片化。這似乎聽(tīng)起來(lái)有些繞口，事實(shí)上如果大家仔細(xì)觀察前面推出Chiplet產(chǎn)品的公司會(huì)發(fā)現(xiàn)，他們基本都是在做自己的大芯片產(chǎn)品，對(duì)于他們來(lái)說(shuō)可以將大芯片內(nèi)部的各個(gè)模塊進(jìn)行IP化來(lái)降低研發(fā)成本、提升產(chǎn)品性能和能效比等。但這些企業(yè)存在一個(gè)共性，那就是Chiplet自研自用，暫時(shí)都不對(duì)外開(kāi)放。而真正意義上的Chiplet絕非僅僅自用，IP芯片化將成為大勢(shì)所趨，但目前該市場(chǎng)一片空白。

曾克強(qiáng)預(yù)測(cè)：“Chiplet的發(fā)展將分為幾個(gè)階段，2023年之前的2-3年是Chiplet生態(tài)早期階段，芯片公司對(duì)芯片進(jìn)行分拆，并尋找先進(jìn)封裝組合，各家都按自己的定義協(xié)議來(lái)做產(chǎn)品，該階段并未形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)；進(jìn)入到2023年，隨著工藝制程進(jìn)入3nm接近物理極限，屬于Chiplet的新時(shí)代正在開(kāi)啟，設(shè)計(jì)廠商對(duì)自己設(shè)計(jì)的Chiplet進(jìn)行自重用和自迭代，同時(shí)工藝逐漸成型，互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)日趨統(tǒng)一；預(yù)計(jì)到2027年，Chiplet生態(tài)將進(jìn)入成熟期，真正進(jìn)入IP芯片時(shí)代，屆時(shí)會(huì)誕生一批新公司，包括Chiplet設(shè)計(jì)公司、集成Chiplet的大芯片設(shè)計(jì)公司、有源基板供應(yīng)商和支持集成Chiplet的EDA公司等，主要參與Chiplet生態(tài)鏈的四個(gè)重要角色包括EDA供應(yīng)商、IP廠商、封裝廠和Fab廠?！?/p>

“第一人”？

Chiplet誰(shuí)來(lái)做？Chiplet誰(shuí)先做？Chiplet誰(shuí)付錢(qián)？面對(duì)這三個(gè)問(wèn)題，戴偉民曾在接受與非網(wǎng)2022年度專題采訪中表示：“Chiplet的供應(yīng)商首先要有IP，因?yàn)槟鞘荌P芯片化；其次，Chiplet不是軟IP，做好了以后還可以改，可以組合再做芯片，所以做好就是infix，因?yàn)镃hiplet一定是通用的，一家用不夠還要多家用，那多家能不能大家都喜歡這樣一個(gè)定義呢？這就是個(gè)問(wèn)題。所以這家Chiplet供應(yīng)商不僅要有足夠的IP，最好還要會(huì)做芯片，做過(guò)大芯片，做過(guò)先進(jìn)工藝，懂封裝和制造的事情。至于誰(shuí)來(lái)付錢(qián)？最好還是眾籌一下，所以這家公司的商業(yè)模式要比較中立，最好不是產(chǎn)品公司?！?/p>

綜上，戴偉民認(rèn)為：“芯原股份作為中國(guó)大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，擁有除CPU以外的圖形/神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)/視頻/數(shù)字信號(hào)/圖像/顯示六大類處理器IP核，同時(shí)已推出基于Chiplet架構(gòu)所設(shè)計(jì)的高端應(yīng)用處理器平臺(tái)，因此芯原股份很可能是全球推出第一批Chiplet的公司，去解決雞和蛋的問(wèn)題，等第一批出來(lái)以后，其他的Chiplet自然會(huì)越來(lái)越多?！?/p>

與此同時(shí)，芯片重構(gòu)也是國(guó)產(chǎn)EDA的導(dǎo)入良機(jī)，包括建立統(tǒng)一的EDA設(shè)計(jì)工具的國(guó)產(chǎn)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)等。曾克強(qiáng)表示：“由于Chiplet加入了更多的異構(gòu)芯片和各類總線，相應(yīng)的EDA覆蓋工作就變得更加復(fù)雜，需要更多的創(chuàng)新功能。國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)需要提升相關(guān)技術(shù)，應(yīng)對(duì)堆疊設(shè)計(jì)帶來(lái)的諸多挑戰(zhàn)，例如對(duì)熱應(yīng)力、布線、散熱、電池干擾等的精確仿真?！?/p>

圖源 | 芯耀輝

對(duì)此，合見(jiàn)工軟產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽(yáng)透露：“Chiplet會(huì)有很多的需求給到合見(jiàn)工軟等EDA廠商，而除了內(nèi)部大量驗(yàn)證以外，合見(jiàn)工軟將跟客戶一個(gè)比特一個(gè)比特地去磨，一個(gè)功能一個(gè)功能地去磨，來(lái)打造滿足客戶需求的好產(chǎn)品?！?/p>

此外，在制造和封裝側(cè)，Chiplet也需要2.5D和3D先進(jìn)封裝技術(shù)支持。當(dāng)前，通富微電、長(zhǎng)電科技和華天科技等國(guó)產(chǎn)封測(cè)龍頭在Chiplet領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)技術(shù)布局，其中通富微電已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，長(zhǎng)電科技的4nm Chiplet技術(shù)也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。戴偉民認(rèn)為：“封裝是產(chǎn)業(yè)發(fā)展接下去會(huì)遇到的問(wèn)題，而面板級(jí)封裝將根本性解決封裝問(wèn)題，大大降低封裝的費(fèi)用?！?/p>

寫(xiě)在最后

事實(shí)上，Chiplet面臨的最關(guān)鍵問(wèn)題是接口問(wèn)題，把幾塊silicon連起來(lái)，怎么連？自己連自己好說(shuō)，要連別人就會(huì)有限制。而解決這一問(wèn)題的最好方法就是確立國(guó)際接口標(biāo)準(zhǔn)，2022年3月2日，十大國(guó)際一流的公司，包括foundry、芯片原廠和IP廠商等，已經(jīng)聯(lián)合起來(lái)推出了統(tǒng)一的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——UCIe。

戴偉民說(shuō)：“UCIe聽(tīng)上去就像PCIe，在計(jì)算機(jī)行業(yè)里面，如果沒(méi)有PCIe接口標(biāo)準(zhǔn)，不可想象，UCIe實(shí)際上就提醒大家，它將像PCIe那樣對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到很大的作用，解決接口問(wèn)題?！?/p>

值得一提的是，除了國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)外，中科院計(jì)算所也牽頭成立了中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟，CCITA聯(lián)合集成電路企業(yè)和專家共同主導(dǎo)定義了Chiplet接口總線技術(shù)要求，并且這是中國(guó)首個(gè)原生的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)，在去年12月15日已經(jīng)通過(guò)了工信部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布。

那么，我們真的需要推Chiplet中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)嗎？是否只要遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)就夠了呢？曾克強(qiáng)認(rèn)為是有必要的，他表示：“中國(guó)要發(fā)展自己的Chiplet生態(tài)鏈，也需要有自己的標(biāo)準(zhǔn)。我們自己定義的標(biāo)準(zhǔn)和UCIe有兩點(diǎn)不同，UCIe只定義了并口，我們的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)既定義了并口，也定義了串口，協(xié)議層自定義數(shù)據(jù)包格式也不同，但是與UCIe是兼容的，直接使用已有生態(tài)環(huán)境，物理層是兼容UCIe并口，同時(shí)增加一個(gè)串口，使物理層應(yīng)用范圍更加全面。在封裝上面，UCIe支持英特爾、AMD等使用的先進(jìn)封裝，而國(guó)內(nèi)封裝水平普遍不夠，我們直接使用UCIe在國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)環(huán)境當(dāng)中是不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的，所以CCITA定義的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)主要采用國(guó)內(nèi)可實(shí)現(xiàn)的技術(shù)?！?/p>