5月12-13日，第六屆STM32中國峰會(huì)于產(chǎn)業(yè)之都深圳重磅回歸。作為一場行業(yè)盛會(huì)，STM32中國峰會(huì)既展示了意法半導(dǎo)體（以下簡稱“ST”)的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，又為生態(tài)伙伴間的密切交流、價(jià)值共創(chuàng)提供了絕佳平臺(tái)。

本屆峰會(huì)以“STM32不止于芯”為主題，專注于邊緣AI、網(wǎng)絡(luò)連接、信息安全、生態(tài)系統(tǒng)與開發(fā)者優(yōu)先計(jì)劃，重點(diǎn)展示了STM32家族的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)總裁 Remi在歡迎辭中表示：“自2007年推出STM32首款Cortex-M內(nèi)核MCU以來，ST在MCU市場上持續(xù)推陳出新。迄今為止，STM32客戶數(shù)量已超過6萬個(gè)，累計(jì)出貨量逾110億顆。2021年ST排名全球通用MCU第一名，這些增長和排名無關(guān)任何大的收購和合并，而是來自于自己內(nèi)部的有機(jī)增長。目前STM32共有五大產(chǎn)品系列，20條產(chǎn)品子線，千款型號(hào)、I/O兼容，STM32大家族包含主流型、超低功耗、高性能、無線型MCU以及MPU，全面覆蓋各種應(yīng)用需求。”

意法半導(dǎo)體STM32系列產(chǎn)品在市場上一路走來的榮光披身，與其精準(zhǔn)的產(chǎn)業(yè)洞察、持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)的生態(tài)服務(wù)密切相連。下面，筆者就此次峰會(huì)上展示的特色產(chǎn)品與發(fā)展理念展開介紹。

一、連接——致力更安全的低功耗物聯(lián)

本次峰會(huì)的連接展區(qū)匯聚了用ST無線連接技術(shù)開發(fā)的各類無線連接解決方案，包括Wi-Fi、藍(lán)牙、LoRa、NFC，適用于智能工業(yè)、智能家居、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等。ST工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案是該展區(qū)的一大亮點(diǎn)，這個(gè)展品基于STM32WL/STM32WB無線微控制器、STM32G0/STM32L4通用微控制器，以及IO Link、多個(gè)傳感器和驅(qū)動(dòng)器，模擬了工廠自動(dòng)化應(yīng)用中的產(chǎn)品統(tǒng)計(jì)溯源和產(chǎn)品線監(jiān)控。

此次面向廣闊物聯(lián)需求所推出的超低功耗、高安全低功耗藍(lán)牙5.3產(chǎn)品平臺(tái)——STM32WBA系列基于Arm Cortex-M33 內(nèi)核，是首款獲得SESIP 3級(jí)認(rèn)證、支持低功耗藍(lán)牙5.3應(yīng)用的32位無線SoC。

作為STM32WBA新系列MCU的首款產(chǎn)品，STM32WBA52 MCU整合了Bluetooth?LE 5.3連接技術(shù)、超低功耗模式和先進(jìn)安全性，以及STM32開發(fā)者熟悉的多種外設(shè)。

芯片上集成的超低功耗射頻電路具有市場上獨(dú)一無二的+10dBm射頻輸出功率，能夠建立連接可靠的高達(dá)2Mbit/s數(shù)據(jù)速率的遠(yuǎn)距離通信。深度待機(jī)低功耗模式結(jié)合主動(dòng)射頻通信功能可顯著降低整體功耗，節(jié)省電池電量。STM32WBAMCU可支持最多20個(gè)設(shè)備同時(shí)連接。

為應(yīng)對(duì)日益嚴(yán)峻的安全考驗(yàn)，STM32WBA系列增強(qiáng)了安全性設(shè)計(jì)。在安全隔離、內(nèi)存保護(hù)、篡改保護(hù)和Cortex-M33的Arm TrustZone?安全架構(gòu)的基礎(chǔ)上，PSA安全認(rèn)證計(jì)劃提升了新產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)保護(hù)能力。同時(shí)，新產(chǎn)品平臺(tái)還配備基于Trusted Firmware for Arm Cortex-M（TF-M）的安全軟件解決方案，用于保護(hù)數(shù)據(jù)、IP，并防止黑客攻擊或設(shè)備克隆。

二、邊緣AI——全鏈路把握創(chuàng)新最前沿

如今，深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型從云端執(zhí)行逐漸向邊緣側(cè)轉(zhuǎn)移，邊緣人工智能將成為主流。調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，到2030年，深度端側(cè)AI設(shè)備的全球出貨量將達(dá)到25億臺(tái)。

為應(yīng)對(duì)新一輪產(chǎn)業(yè)趨勢調(diào)整，STM早在17年便進(jìn)行先手布局。

在硬件層面，意法半導(dǎo)體以MCU+神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的組合為技術(shù)路線，從“Test Chip”到22年推出的“STM32N6”MCU，意法半導(dǎo)體在持續(xù)深耕的基礎(chǔ)上不斷創(chuàng)新，推出的所有STM32 MCU能在工具支持下處理所有主流的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。

作為一顆專為高性能邊緣AI應(yīng)用而生的MCU,STM32N6基于Cortex-55內(nèi)核，配有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件處理單元，其所攜帶的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件加速器、多媒體加速器，可實(shí)現(xiàn)高超的機(jī)器視覺處理能力。其中使用的自研Neural-Art加速器，在提供優(yōu)質(zhì)性能的基礎(chǔ)上進(jìn)一步降低成本。此次發(fā)布的新產(chǎn)品STM32MP1也專門配備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，足以彰顯出意法半導(dǎo)體對(duì)邊緣AI這一重大趨勢的把握。

在軟件層面，意法半導(dǎo)體提供了一系列開發(fā)工具例如NanoEdge AI和Cube.AI，用以幫助開發(fā)者實(shí)現(xiàn)人工智能模型的硬件端部署。除了開發(fā)工具之外，還提供模型庫Model zoo，內(nèi)含多種預(yù)訓(xùn)練的模型，幫助開發(fā)者進(jìn)一步的人工智能開發(fā)；此外，還有各種軟件包功能包，可以幫助開發(fā)者更好地做模型訓(xùn)練，優(yōu)化整個(gè)流程的部署。

通過MCU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)的綜合優(yōu)化和全面細(xì)致的軟件支持，意法半導(dǎo)體協(xié)助用戶實(shí)現(xiàn)了高效便捷的邊緣AI落地。目前，已在家電行業(yè)，包括智能家居和可穿戴設(shè)備方面應(yīng)用，如在可穿戴設(shè)備上，可支持心率和脈搏的測量。

三、生態(tài)驅(qū)動(dòng)——芯賽競速的獨(dú)特引擎

在媒體交流會(huì)上，就當(dāng)前芯片賽道上各大廠商以降價(jià)促競爭的內(nèi)卷現(xiàn)狀，意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)總裁 Remi 基于STM生態(tài)提出獨(dú)到見解——“能夠真正讓一個(gè)公司從激烈的市場競爭中勝出的是技術(shù)和產(chǎn)品，價(jià)格只是自然結(jié)果。ST的初衷和使命是為這個(gè)市場帶來最好的產(chǎn)品，除此之外沒有其他捷徑可走?！?/p>

正如此次主題所展示的，STM32的創(chuàng)新和服務(wù)不止于“芯”。意法半導(dǎo)體始終堅(jiān)持在為客戶提供廣泛、優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品組合的同時(shí)，還提供覆蓋全系產(chǎn)品的全套開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，打造了一個(gè)集配置、開發(fā)、編程和溯源為一體的一站式開發(fā)平臺(tái)，幫助開發(fā)者構(gòu)建無縫的開發(fā)流程。

目前，STM32的生態(tài)涵蓋了軟硬件、設(shè)計(jì)資源、合作伙伴方案及服務(wù)的大圈層，提供軟硬件工具的支持，以及各個(gè)垂直應(yīng)用和芯片系列的使用參考例程。2022年ST工具的活躍用戶數(shù)量增長20%，STM32生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴15%，通過與生態(tài)鏈合作伙伴的價(jià)值共創(chuàng)、價(jià)值共享，STM32生態(tài)圈呈現(xiàn)出勃勃生機(jī)。

當(dāng)前，人工智能的快速發(fā)展正不斷推動(dòng)著軟件價(jià)值的迸發(fā)。向來有“重硬件輕軟件”一說的中國市場或許會(huì)因這日漸劇烈的人工智能浪潮而重塑軟硬件的價(jià)值序列。為應(yīng)對(duì)人工智能對(duì)產(chǎn)業(yè)的顛覆式影響，意法半導(dǎo)體將繼續(xù)發(fā)力軟件端的STM32Cube.AI的功能拓展，以實(shí)現(xiàn)STM32生態(tài)的鞏固和價(jià)值開發(fā)，由此開辟一條芯片競賽中的獨(dú)特道路。

四、聚焦中國市場，持續(xù)領(lǐng)跑未來增長

在云連接、智能邊緣時(shí)代，意法半導(dǎo)體在遠(yuǎn)景規(guī)劃中將MDG和數(shù)字產(chǎn)品的重點(diǎn)聚焦于更安全、更互聯(lián)和更智能的方向，希望貢獻(xiàn)出更大的力量賦能智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

在ST的重點(diǎn)關(guān)注市場中，中國作為創(chuàng)新沃土和ST最優(yōu)質(zhì)的海外市場將釋放出更強(qiáng)活力。近日，ST攜手三安光電共同推進(jìn)中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)，將在中國重慶建立一個(gè)新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。新的SiC制造廠計(jì)劃于2025年第四季度開始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于2028年全面落成，屆時(shí)將更好地支持中國的汽車電氣化、工業(yè)電力和能源等應(yīng)用日益增長的需求。