近日，中移物聯(lián)網有限公司（以下簡稱“中移物聯(lián)”）和歸芯科技達成深度戰(zhàn)略合作，雙方緊密圍繞“通信技術及行業(yè)深度合作”的主題，立足4G、5G、NTN及下一代通訊技術，發(fā)揮各自領域的專業(yè)技術能力，結合市場需求與產業(yè)發(fā)展，從“芯”定義符合物聯(lián)網所需要的產品。

中移物聯(lián)基于歸芯科技GX318芯片平臺自主設計開發(fā)的首款Cat.1模組ML307G系列產品已正式發(fā)布。該系列產品采用全國產化芯片及外圍元器件設計，具備精簡可靠的軟硬件架構，豐富的外設擴展接口，高度前向兼容性等特點，在幫助客戶降低終端開發(fā)難度、縮短開發(fā)周期，快速實現網絡升級，提升產品性價比的同時，還具有以下差異化優(yōu)勢：

異構多核架構：為客戶應用提供獨立的500MHz主頻的應用處理器，更有利于客戶端復雜應用程序的開發(fā)與繼承；

極致代碼優(yōu)化：為客戶應用提供更大的程序運行和數據存儲空間。ML307G-DC業(yè)內首家實現基于4MB ROM+4MB RAM配置下支持Data+VoLTE+FOTA功能；

外擴存儲支持XIP：實現存儲與應用數據的靈活配置，更好滿足客戶Open CPU類需求的開發(fā)與擴展；

極致功耗設計：深度優(yōu)化和大幅延長電池供電類終端產品的使用時間，提升用戶體驗。

中移物聯(lián)ML307G系列產品將以極致的性價比和競爭力，為中低速泛物聯(lián)網市場注入硬核動能，在智能支付、智慧安防、定位追蹤、智慧校園、無線對講、智慧表計和智能穿戴等多場景應用帶來更多的增值和更好的體驗。

未來，中移物聯(lián)將繼續(xù)攜手歸芯科技，聚焦前沿物聯(lián)技術與場景，在5G RedCap、NTN和新一代移動通信技術上通力協(xié)作，推出契合行業(yè)需求的產品，加速推動更多數智化場景落地。