導讀：公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發(fā)、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、工業(yè)級eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫(yī)療等領域。
世界聚焦物聯(lián)，產業(yè)規(guī)模空前！IOTE 2023第二十屆國際物聯(lián)網展·深圳站，將于2023年9月20-22日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉辦！一場高端產業(yè)研學盛會如約而至，物聯(lián)網業(yè)內大咖亦將云集于此！深圳康盈半導體科技有限公司 （簡稱：康盈半導體）在本屆博覽會上盛裝亮相(展位號：10A22 )，歡迎各行各業(yè)觀眾前來觀展、學習和交流。
深圳康盈半導體科技有限公司
深圳國際會展中心（寶安新館）
展位號：10A22
2023年9月20-22日
企業(yè)介紹
深圳康盈半導體科技有限公司是康佳集團半導體產業(yè)的重要組成部分。
公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發(fā)、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、工業(yè)級eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫(yī)療等領域。
康盈半導體憑借高起點、高品質、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢，秉承“誠信、可靠、高效、創(chuàng)新、進取”的核心價值觀和“立足高品質, 驅動新科技”的經營理念，致力成為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商，讓存儲更高效，數(shù)據(jù)更可靠，一起構建萬物智聯(lián)的新世界。
產品推介
小精靈系列嵌入式存儲芯片
康盈半導體小精靈系列嵌入式存儲芯片產品線覆蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR等系列。其中，Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈，較normal eMMC體積更小，尺寸小至8x8.5x0.8mm，另外還有9x7.5x0.8mm和7x12.5x0.74mm尺寸，最高容量32GB，滿足終端小體積、大容量應用需求！ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈，采用全新設計工藝，垂直搭載在SoC上，體積更小，功耗更低，擁有LPDDR3和4X多品類組合，容量組合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通過了主流平臺認證，滿足智能穿戴小體積、低功耗、多平臺兼容應用需求！
低延時、速度快、壽命長的nMCP，滿足物聯(lián)網領域高速率，長生命周期，高穩(wěn)定性的需求！工業(yè)級嵌入式存儲芯片產品eMMC、SPI NAND、LPDDR、提供多規(guī)格容量選擇，滿足工業(yè)場景多元化數(shù)據(jù)存儲需求；且擁有64GB大容量的eMMC，滿足工業(yè)5.0場景下數(shù)據(jù)量大、復雜度高的存儲需求！
小金剛系列固態(tài)硬盤
康盈半導體小金剛系列固態(tài)硬盤產品線包括SATA SSD、PCIe SSD、PSSD等。SATA SSD性能穩(wěn)定固態(tài)小金剛，長期保持高效、穩(wěn)定的表現(xiàn)力；PCIe SSD快如閃電固態(tài)小金剛，為PC持續(xù)提供高水準的計算性能；PSSD移動便攜固態(tài)小金剛，讓你輕松移動辦公！
C端存儲產品線
康盈半導體C端存儲產品線，快閃之芯小飛星移動存儲卡、暢游之芯小旋風內存條、霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD、飛羽之芯小金剛PSSD，兼顧容量、速度與耐用等特性，滿足數(shù)據(jù)時代下的多元化消費需求。
以上僅是部分產品展示，更多特色產品和優(yōu)秀解決方案盡在IOTE 2023深圳站?，F(xiàn)場還有更多康盈周邊禮品等候您的到來！康盈半導體期待與您相約深圳國際會展中心（展位號：10號館10A22）開展進一步交流合作！
