天眼查顯示，近日華為技術(shù)有限公司新增多條專利信息，其中一條名稱為“一種通信芯片及數(shù)據(jù)交換裝置”，公開號(hào)為CN117424852A。

專利摘要顯示，該專利涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，用于降低數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)的功耗、成本和體積。該通信芯片包括：多個(gè)交換晶粒、以及與多個(gè)交換晶粒直接或間接連接的多個(gè)網(wǎng)絡(luò)處理晶粒；任一網(wǎng)絡(luò)處理晶粒，用于：通過外部端口接收第一報(bào)文，并通過內(nèi)部端口發(fā)送第二報(bào)文，第二報(bào)文包括第一報(bào)文和用于指示第一報(bào)文的目的網(wǎng)絡(luò)處理晶粒的目的信息；任一交換晶粒，用于：接收第二報(bào)文，并根據(jù)目的信息確定不滿足預(yù)設(shè)條件時(shí)，向相連的交換晶粒發(fā)送第二報(bào)文，或者在確定滿足所述預(yù)設(shè)條件時(shí)，向相連的第一網(wǎng)絡(luò)處理晶粒發(fā)送第二報(bào)文；第一網(wǎng)絡(luò)處理晶粒，用于：接收第二報(bào)文，并向外部發(fā)送第二報(bào)文，或者將第二報(bào)文發(fā)送給其他網(wǎng)絡(luò)處理晶粒。

據(jù)悉，截至2022年底，華為持有超過12萬項(xiàng)有效授權(quán)專利，主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東和非洲。其中，華為在中國和歐洲各持有4萬多項(xiàng)專利，在美國持有22,000多項(xiàng)專利。華為2023年前三季度研發(fā)費(fèi)用為1149.91億元，預(yù)計(jì)10年間累計(jì)研發(fā)費(fèi)用可突破萬億元。根據(jù)歐盟2023年最新數(shù)據(jù)，華為研發(fā)費(fèi)用排名世界第五。