2月19日，頎中科技發(fā)布2023年年度業(yè)績快報公告稱，2023年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入162,934萬元，較上年度增長23.71%；歸屬于母公司所有者的凈利潤37,017.03萬元，較上年度增長22.10%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤32,514.55萬元，較上年度增長19.93%。

關(guān)于影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素，頎中科技表示，2023年度顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封裝測試需求回暖，公司持續(xù)擴大封裝與測試產(chǎn)能，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)及服務(wù)質(zhì)量，加大對新客戶開發(fā)的同時，持續(xù)增加新產(chǎn)品的開發(fā)力度，使得公司封裝與測試收入保持較快增長。

此外，頎中科技也針對有關(guān)項目增減變動幅度達30%以上的主要原因做出解釋：

1、本報告期末，公司總資產(chǎn)715,782.05萬元，同比增長48.41%，主要系2023年公司首次公開發(fā)行股票募集資金到位、應(yīng)收款項及存貨隨業(yè)績增長而正常增加，另因客戶需求回暖，同時為建設(shè)合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地，公司購買設(shè)備擴大產(chǎn)能，固定資產(chǎn)增加。

2、本報告期末，公司歸屬于母公司的所有者權(quán)益582,863.46萬元，同比增長80.83%，公司歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)4.9元，同比增長50.31%，主要系2023年公司首次公開發(fā)行股票募集資金到位、經(jīng)營產(chǎn)生的凈利潤使得對應(yīng)的未分配利潤增加所致。