9 月 13 日消息，據(jù)人民郵電報報道，中國電信研究院聯(lián)合長飛光纖光纜股份有限公司、烽火通信科技股份有限公司、江蘇永鼎光電子技術有限公司、升特半導體等產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，依托光纖光纜先進制造與應用技術全國重點實驗室，成功研制了業(yè)界首個小型化 GPON / XG (S)-PON / 50G-PON 三模 OLT 光模塊，完成了系統(tǒng)性驗證及第三方測試。

　　驗證結果表明，該三模 OLT 光模塊完全符合 SFP-DD MSA 要求，參數(shù)指標符合相關標準要求和系統(tǒng)設備工作要求。9 月 12 日，該成果在第 25 屆中國光博會發(fā)布，解決了 50G-PON 演進中的關鍵技術問題，有力推進了萬兆技術的發(fā)展和應用。

　　IT之家備注：PON 指無源光纖網(wǎng)絡，為光纖通信網(wǎng)絡的一種，其特色為不用電源就可以完成信號處理，就像家里的鏡子，不需要電就能反射影像，除了終端設備需要用到電以外，其中間的節(jié)點則以精致小巧的光纖組件構成。

　　50G-PON 技術作為萬兆接入的技術底座逐步走向成熟。基于多模光模塊的多代共存 50G-PON 系統(tǒng)演進方案是支持已規(guī)模建設的 10G PON 網(wǎng)絡向 50G-PON 平滑演進的優(yōu)選技術方案。

　　然而，當前業(yè)界 QSFP-DD 封裝形態(tài)的 GPON / XG (S)-PON / 50G-PON 三模 OLT 光模塊僅支持最大單線卡 8 口密度能力，與運營商現(xiàn)網(wǎng) GPON / XG (S)-PON 雙模系統(tǒng)所普遍應用的單線卡 16 口能力不匹配，直接部署或面臨接入機房機架空間不足等一系列問題。

　　針對上述問題，中國電信攜手芯片、器件、設備等國內產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作單位組建了聯(lián)合攻關團隊，制定了總體目標和方案；長飛牽頭的聯(lián)合研制小組采用了 SFP-DD 形態(tài)的封裝，通過優(yōu)化光器件和光模塊設計，實現(xiàn)了高密小型化“三模共存”50G-PON OLT 光模塊的樣品研制和實驗室測試。

　　該光模塊成果已經(jīng)通過了系統(tǒng)性驗證和第三方測試，技術指標與現(xiàn)有三模光模塊性能相當，可支持實現(xiàn)局端 OLT 側 GPON / XG (S)-PON / 50G-PON 三模合一業(yè)務線卡 16 端口的高密度部署能力，從而滿足運營商現(xiàn)網(wǎng) GPON 區(qū)域 10G PON 設備面向 50G-PON 平滑演進升級的需求，有效簡化部署，無需機架空間擴容，解決了未來 50G-PON 規(guī)模部署的關鍵技術問題。