自9月21日《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道高通已就收購事宜接洽英特爾后，Intel公司對(duì)外一直沒有發(fā)聲，外界普通認(rèn)為曾經(jīng)的芯片大佬Intel會(huì)淪為被傳收購的處境，皆因一錯(cuò)再錯(cuò)的戰(zhàn)略規(guī)劃，錯(cuò)過了手機(jī)、汽車、AI三個(gè)引領(lǐng)科技時(shí)代的重要市場。

　　9月26日，Intel終于有了新動(dòng)作，面對(duì)AI時(shí)代對(duì)更高質(zhì)量和更多元化算力的迫切需求，英特爾推出了這款全新的至強(qiáng)6性能核處理器。

　　據(jù)了解，至強(qiáng)6性能核處理器在多項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。與上一代產(chǎn)品相比，其核心數(shù)翻倍，單核性能提升高達(dá)1.2倍，每瓦性能更是提升了1.6倍。特別是新推出的至強(qiáng)6900P系列處理器，最高配備了128個(gè)內(nèi)核，支持高速DDR5和MRDIMM內(nèi)存，配備了6條UPI 2.0鏈路（速率高達(dá)每秒24 GT）以及96條PCIe 5.0或64條CXL 2.0通道。

　　隨著內(nèi)核規(guī)模增加，至強(qiáng)6900P的L3緩存達(dá)到了504MB。為了配合倍增的核數(shù)和顯著提升的算力，至強(qiáng)6900系列的存力也大為增強(qiáng)，內(nèi)存帶寬方面不僅支持12通道DDR5 6400；并引入了新型內(nèi)存MR DIMM，把數(shù)據(jù)率大幅提升至8800MT/s，基本內(nèi)存帶寬可以達(dá)到第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的2.3倍。另外，至強(qiáng)6還支持CXL 2.0，尤其是包括Type 3設(shè)備（也就是CXL內(nèi)存），可以進(jìn)一步擴(kuò)展內(nèi)存容量和帶寬。

　　結(jié)合內(nèi)核數(shù)量、內(nèi)存帶寬等方面的全面提升，至強(qiáng)6900P可以被視作高算力+高存力平臺(tái)的最強(qiáng)機(jī)頭，不論是科學(xué)計(jì)算，還是AI集群。根據(jù)已透露的測試，至強(qiáng)6900P平臺(tái)的數(shù)據(jù)庫、科學(xué)計(jì)算等關(guān)鍵應(yīng)用負(fù)載的表現(xiàn)是上一代產(chǎn)品的2.31倍-2.5倍，AI應(yīng)用性能是其1.83倍-2.4倍不等。

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　　Intel在AI芯片的動(dòng)作雖遲但還是來到，對(duì)AI行業(yè)來說是好事，在供應(yīng)鏈上多一種選擇也是多一種保障，另外也能夠加速AI在端側(cè)的落地，畢竟Intel在PC上或者對(duì)CPU要求更高的領(lǐng)域還是有自己的優(yōu)勢。更多AI芯片的內(nèi)容詳見《2024邊緣計(jì)算市場調(diào)研報(bào)告》，現(xiàn)提供電子版本免費(fèi)下載，歡迎行業(yè)人士多多交流與指正??！