導讀:報告顯示,公司期內(nèi)加大了在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高端市場的推廣力度,涉及產(chǎn)品包括電源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模塊和PIM功率模塊等產(chǎn)品,助力業(yè)績保持較快增長勢頭。
10月30日盤后,集成電路芯片設(shè)計與制造一體(IDM)領(lǐng)先企業(yè)士蘭微(600460)發(fā)布了2024年第三季度報告。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入28.89億元,同比增長19.22%,環(huán)比增長2.87%。歸母凈利潤為5380萬元,較去年同期增加2.02億元,實現(xiàn)業(yè)績?nèi)嫣嵘?/p>
報告顯示,公司期內(nèi)加大了在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高端市場的推廣力度,涉及產(chǎn)品包括電源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模塊和PIM功率模塊等產(chǎn)品,助力業(yè)績保持較快增長勢頭。
第三季度扭虧為盈 高端市場產(chǎn)品線全面發(fā)力
從今年各季度的運營狀況觀察,士蘭微在經(jīng)歷了連續(xù)兩個季度的經(jīng)營活動現(xiàn)金流虧損后,于第三季度成功扭虧為盈,實現(xiàn)了1.46億元的現(xiàn)金流入。
相比之下,去年同期的現(xiàn)金流為-1.77億元,同比大幅增長了3.23億元。這一顯著改善主要歸因于本期銷售規(guī)模的擴大,以及因銷售商品和提供服務(wù)而收到的現(xiàn)金增加。
士蘭微的產(chǎn)品現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于下游的多個領(lǐng)域,如空調(diào)、冰箱、洗衣機等白色家電,以及汽車行業(yè)等。
在今年第三季度,士蘭微進一步加大了在高端市場,如大型白色家電、通信、工業(yè)、新能源和汽車等領(lǐng)域的市場推廣力度,特別是在電源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、碳化硅MOSFET器件、超結(jié)MOSFET器件、MEMS傳感器、MCU電路、SOC電路、快恢復(fù)管、TVS管、穩(wěn)壓管、化合物芯片和器件等產(chǎn)品線上。這些努力使得公司總體營收保持了快速增長的態(tài)勢。
數(shù)據(jù)表明,今年第三季度,士蘭微的營業(yè)收入達到了28.89億元,較去年同期增長了19.22%,與今年第二季度相比也增長了2.87%。
生產(chǎn)線滿負載生產(chǎn) 預(yù)計四季度繼續(xù)保持
在生產(chǎn)方面,子公司士蘭集成的5、6英寸芯片生產(chǎn)線、士蘭集昕的8英寸芯片生產(chǎn)線以及重要參股企業(yè)士蘭集科的12英寸芯片生產(chǎn)線均保持滿負荷生產(chǎn)。公司預(yù)計,第四季度這些生產(chǎn)線將繼續(xù)保持滿產(chǎn)狀態(tài)。
除此之外,公司還加快了子公司士蘭明鎵6英寸碳化硅(SiC)芯片生產(chǎn)線的產(chǎn)能建設(shè)。截至目前,士蘭明鎵已具備每月0.9萬片SiC芯片的生產(chǎn)能力。未來,公司將進一步增加對該生產(chǎn)線的投入,加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。
在研發(fā)方面,士蘭微電子持續(xù)加大對模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器和碳化硅MOSFET等新產(chǎn)品的投入,加快汽車級和工業(yè)級芯片工藝平臺的建設(shè),增加對汽車級和新能源功率模塊的研發(fā)投入。公司研發(fā)費用同比增加了21.34%。
由于市場競爭加劇,部分產(chǎn)品價格較去年同期有所下降,導致公司產(chǎn)品綜合毛利率呈現(xiàn)一定波動。第三季度,公司產(chǎn)品綜合毛利率為18.14%,環(huán)比增加0.18個百分點。隨著公司通過調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、擴大產(chǎn)出和加強成本控制,預(yù)計第四季度毛利率將企穩(wěn)并逐步改善。
近年來,各類政策文件將進一步培養(yǎng)和推動新質(zhì)生產(chǎn)力,推動社會經(jīng)濟發(fā)展全面綠色轉(zhuǎn)型。功率半導體產(chǎn)品作為電力電子的基礎(chǔ)性產(chǎn)品,廣泛受益于社會智能化、綠色化轉(zhuǎn)型。在此過程中,新能源汽車、光伏、儲能等無疑是其中的重要抓手。
目前,士蘭微已經(jīng)全面布局汽車電子,包括功率器件、功率模塊、模擬電路、MEMS傳感器、光電器件等各個門類。