上個月，Counterpoint發(fā)布2024年第二季度《蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組在全球范圍內(nèi)的出貨量份額（按供應商劃分）報告》，4G Cat.1 bis技術在其中賺足了排面：

01 得益于中國和印度的需求，4G Cat.1 bis是增長最快的細分市場，在第二季度占據(jù)了市場42%的份額。

02 憑借低成本的Cat.1 bis芯片組的強勁表現(xiàn)，翱捷科技市場份額翻了一番。

03 憑借在Cat.1 bis應用（如POS、智能電表和安全攝像頭）中的強勁表現(xiàn)，利爾達首次進入全球前五名。

04 Cat.1 bis模組的平均銷售價格（ASP）在過去一年中幾乎減半。

在更早的季度報告中，Counterpoint幾次提及由于價格差異縮小，市場正緩慢地從4G Cat.1和NB-IoT過渡到4G Cat.1 bis。

但筆者認為，目前這樣的代際替換并不是100% 建立在應用范圍擴大、應用功能與價值提升基礎上的。

換句話說，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)們總是要持續(xù)開發(fā)新興技術，不斷推出適應不同應用場景和需求的芯片產(chǎn)品，以更廣泛地促進萬物互聯(lián)。

為此，我們搜集了紫光展銳、翱捷科技、移芯通信等一批企業(yè)歷來的產(chǎn)品矩陣，試圖發(fā)現(xiàn)它們看好的行業(yè)技術演進方向。

紫光展銳

紫光展銳全面掌握了2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、藍牙、電視調頻、衛(wèi)星通信等全場景通信技術，具備大型芯片集成及套片能力，產(chǎn)品包括移動通信中央處理器、基帶芯片、AI芯片、射頻前端芯片、射頻芯片等各類通信、計算及控制芯片。2024年，紫光展銳完成了超過40億元人民幣的股權融資和32億元人民幣的銀團授信，將積極推動5G芯片等業(yè)務，并計劃在2025年推進IPO進程。

翱捷科技

翱捷科技聚焦各類無線通信技術，完成了從2G到5G的蜂窩基帶技術積累，也掌握了Wi-Fi、藍牙、LoRa、全球導航定位等多種非蜂窩無線通信技術。在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場，翱捷科技多款LTE Cat.1、Cat.4、Cat.6以及5G產(chǎn)品線全面覆蓋中低速、高速物聯(lián)網(wǎng)應用場景。截至2023年底，翱捷科技4G Cat.1主芯片歷年合計出貨量超過2.5億顆。

移芯通信

移芯通信成立于2017年，主營產(chǎn)品是NB-IoT芯片及Cat.1芯片，已量產(chǎn)了3款Cat.1芯片和3款NB-IoT芯片，并都實現(xiàn)了規(guī)模銷售。另外，移芯稱已投入5G RedCap、IoT-NTN以及NR-NTN等前沿新產(chǎn)品研發(fā)中，計劃滿足不同傳輸速率、不同功耗、不同延時的物聯(lián)網(wǎng)及消費電子領域場景需求。

芯翼信息科技

芯翼信息科技成立于2017年，成立之初便切入NB-IoT賽道深耕并在此后取得市場領先份額。2023年正式推出了Cat.1 bis芯片XY4100并在2024年量產(chǎn)，也表示在推進5G RedCap產(chǎn)品研發(fā)。

智聯(lián)安

智聯(lián)安成立于2013年，總部位于北京，于2018年開始啟動NB-IoT項目，并持續(xù)在廣域物聯(lián)網(wǎng)領域深耕，已陸續(xù)推出NB-IoT、LTE Cat.1 bis、5G RedCap、5G定位芯片、衛(wèi)星通信芯片等產(chǎn)品。

芯昇科技

芯昇科技是中國移動旗下專業(yè)芯片公司，總部位于南京，于2021年正式獨立運營，目前主要基于RISC-V布局通信芯片、安全芯片、通用MCU三大產(chǎn)品方向，其中通信芯片領域目前已推出NB-IoT、Cat.1 bis、RedCap芯片產(chǎn)品。

創(chuàng)芯慧聯(lián)

創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于2019年，總部位于南京，公司產(chǎn)品覆蓋了5G小基站芯片和終端芯片，其中包括4G Cat.1芯片和5G RedCap移動寬帶單芯片，且兩類產(chǎn)品均基于RISC-V內(nèi)核設計。另外，創(chuàng)芯慧聯(lián)在2021年12月獲得中國移動戰(zhàn)略投資。

歸芯科技

歸芯科技成立于2021年，總部位于深圳，首款基帶射頻一體化4G Cat.1bis AIoT SOC芯片產(chǎn)品已研發(fā)完成并實現(xiàn)規(guī)模商用量產(chǎn)，與此同時也在加速第二代5G技術平臺的研發(fā)工作，力爭在2024年完成首款基帶射頻一體化5G/4G雙模SOC芯片的規(guī)模商用。

小結

可以預見，在NB-IoT和Cat.1技術以外，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的演進方向依舊是多元化的，核心大多圍繞著更低功耗、更優(yōu)性能、更低成本或更高性價比。

聯(lián)系起此前傳出的業(yè)內(nèi)某款Cat.1芯片漲價的消息，可見芯片企業(yè)也陸續(xù)從價格戰(zhàn)中恢復冷靜，更積極地發(fā)展多種技術路線的產(chǎn)品，修煉內(nèi)功，為價值戰(zhàn)做準備。

基于廣域物聯(lián)技術的美好前景，智能通信定位圈攜手AIoT星圖研究院精心策劃了《2024廣域物聯(lián)——中國蜂窩&衛(wèi)星物聯(lián)產(chǎn)業(yè)研究白皮書》。

《白皮書》討論的技術主要有Cat.1、4G、5G、NB-IoT、5G-RedCap、衛(wèi)星通信、6G等，將全面研究廣域物聯(lián)技術演進、產(chǎn)品創(chuàng)新、市場動態(tài)、關鍵參與者以及未來發(fā)展路徑，為行業(yè)內(nèi)外提供一份深度且具有前瞻性的產(chǎn)業(yè)指南。

整篇報告也將擺脫過去長文形式，通過豐富圖表，高信息密度呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心信息。

值此《白皮書》啟動之際，誠摯邀請所有對此領域感興趣的企業(yè)或個人與我們交流或參與內(nèi)容建設（掃描上方圖片二維碼取得聯(lián)系），攜手推動廣域物聯(lián)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展！