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全球半導(dǎo)體進(jìn)出口(1-9月):9月日本設(shè)備出口環(huán)比增長(zhǎng)15.8%,韓國(guó)集成電路出口環(huán)比增加11.8%

2024-11-21 09:35 愛(ài)集微

導(dǎo)讀:全球半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)布局

近年來(lái),隨著數(shù)字化和智能化趨勢(shì)的不斷加速,全球集成電路市場(chǎng)需求逐步增長(zhǎng),中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一,集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易規(guī)模一直都處于高位。在如今復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境下,全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體進(jìn)出口情況

據(jù)集微咨詢(xún)統(tǒng)計(jì),2024年1-9月,中國(guó)半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額均同比上升,半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額同比有所下降,9月,半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體硅片環(huán)比有所下降,集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額均環(huán)比上升。

1-9月,半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額198.6億美元,同比上升2.3%;集成電路進(jìn)口金額2817.8億美元,同比上升11.4%;半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額338.8億美元,同比上升28.3%;半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額18.6億美元,同比下降11.3%。

9月,半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額23.4億美元,環(huán)比下降1.5%,同比下降0.8%;集成電路進(jìn)口金額360.5億美元,環(huán)比上升8.7%,同比上升11.2%;半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額46.4億美元,環(huán)比上升40.5%,同比下降11.8%;半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額 2.2億美元,環(huán)比下降3.5%,同比上升15.5%。

2024年1-9月,中國(guó)半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體硅片出口額均同比下降,集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備出口額均同比上升,9月,半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體硅片出口額均環(huán)比下降,集成電路出口額環(huán)比上升。

1-9月,中國(guó)半導(dǎo)體器件出口金額377.8億美元,同比減少23.4%;集成電路出口金額1181.4億美元,同比增長(zhǎng)19.8%;半導(dǎo)體設(shè)備出口金額39.6億美元,同比增長(zhǎng)11.7%;半導(dǎo)體硅片出口金額23.3億美元,同比減少53.8%。

9月,中國(guó)半導(dǎo)體器件出口金額36.1億美元,環(huán)比減少10.7%,同比減少27.4%;集成電路出口金額143.9億美元,環(huán)比增長(zhǎng)7.5%,同比增長(zhǎng)6.5%;半導(dǎo)體設(shè)備出口金額4.8億美元,環(huán)比下降22.7%,同比增長(zhǎng)9.2%;半導(dǎo)體硅片出口金額1.8億美元,環(huán)比下降4.3%,同比下降66.6%。

從重點(diǎn)商品來(lái)看,我國(guó)集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)出口額均同比增加,一方面全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,電子產(chǎn)品需求回暖,拉動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)尤其是集成電路的需求;另一方面美國(guó)對(duì)向中國(guó)出口先進(jìn)芯片技術(shù)設(shè)備實(shí)施禁令,使中國(guó)大陸轉(zhuǎn)而擴(kuò)大投入成熟制程。

1-9月,集成電路進(jìn)口來(lái)源國(guó)家(地區(qū))前五的是中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、中國(guó)大陸、馬來(lái)西亞和日本,除馬來(lái)西亞和日本外,其他國(guó)家(地區(qū))進(jìn)口額均同比上升。其中,中國(guó)臺(tái)灣同比上升4.6%,韓國(guó)同比上升29.5%,日本同比下滑11.1%;半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口來(lái)源國(guó)家(地區(qū))前五的是日本、荷蘭、新加坡、美國(guó)和韓國(guó),進(jìn)口額均同比大幅上升。其中,日本同比上升21.9%,荷蘭同比上升21.4%,韓國(guó)同比上升38.1%。

其他主要國(guó)家(地區(qū))半導(dǎo)體進(jìn)出口情況

2024年1-8月,歐盟半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額135.69億美元,集成電路進(jìn)口金額269.11億美元,半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額46.20億美元,半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額13.17億美元。8月,歐盟半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額16.27億美元,集成電路進(jìn)口金額28.33億美元,半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額5.91億美元,半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額1.50億美元。

2024年1-8月,歐盟半導(dǎo)體器件出口金額52.27億美元,集成電路出口金額194.11億美元,半導(dǎo)體設(shè)備出口金額175.93億美元,半導(dǎo)體硅片出口金額11.62億美元。8月,歐盟半導(dǎo)體器件出口金額6.35億美元,集成電路出口金額25.35億美元,半導(dǎo)體設(shè)備出口金額19.83億美元,半導(dǎo)體硅片出口金額1.37億美元。

2024年1-9月,日本半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額28.74億美元,集成電路進(jìn)口金額184.12億美元,半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額34.54億美元,半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額10.07億美元。9月,日本半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額3.18億美元,集成電路進(jìn)口金額22.87億美元,半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額3.68億美元,半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額1.37億美元。

2024年1-9月,日本半導(dǎo)體器件出口金額58.63億美元,集成電路出口金額254.91億美元,半導(dǎo)體設(shè)備出口金額228.48億美元,半導(dǎo)體硅片出口金額34.86億美元。9月,日本半導(dǎo)體器件出口金額6.55億美元,集成電路出口金額32.07億美元,半導(dǎo)體設(shè)備出口金額27.79億美元,半導(dǎo)體硅片出口金額4.04億美元。

2024年1-9月,韓國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額38.63億美元,集成電路進(jìn)口金額436.44億美元,半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額128.08億美元,半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額18.38億美元。9月,韓國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額4.52億美元,集成電路進(jìn)口金額54.31億美元,半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額19.54億美元,半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額2.49億美元。

2024年1-9月,韓國(guó)半導(dǎo)體器件出口金額28.47億美元,集成電路出口金額872.56億美元,半導(dǎo)體設(shè)備出口金額60.60億美元,半導(dǎo)體硅片出口金額11.53億美元。9月,韓國(guó)半導(dǎo)體器件出口金額3.00億美元,集成電路出口金額113.27億美元,半導(dǎo)體設(shè)備出口金額6.98億美元,半導(dǎo)體硅片出口金額2.00億美元。

2024年1-9月,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額20.68億美元,集成電路進(jìn)口金額672.83億美元,半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額122.72億美元,半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額22.52億美元。9月,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額2.59億美元,集成電路進(jìn)口金額86.56億美元,半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額13.15億美元,半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額2.65億美元。

2024年1-9月,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體器件出口金額33.72億美元,集成電路出口金額1176.49億美元,半導(dǎo)體設(shè)備出口金額36.92億美元,半導(dǎo)體硅片出口金額8.10億美元。9月,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體器件出口金額3.92億美元,集成電路出口金額160.12億美元,半導(dǎo)體設(shè)備出口金額4.27億美元,半導(dǎo)體硅片出口金額0.81億美元。