今日消息，近日，北京行云集成電路完成數(shù)億元天使輪及天使+輪融資，投資方包括多家頭部戰(zhàn)略方及知名財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)。融資助力行云深入場(chǎng)景積累經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)大模型推理場(chǎng)景芯片技術(shù)落地。

行云集成成立于2023年8月，核心團(tuán)隊(duì)來自清華大學(xué)及全球芯片公司，致力于研發(fā)針對(duì)大模型推理場(chǎng)景的高效能GPU芯片。公司通過異構(gòu)計(jì)算和白盒硬件形態(tài)重塑大模型計(jì)算系統(tǒng)，解決算力成本和供應(yīng)問題，為AI應(yīng)用提供底層支持。

“異構(gòu)+白盒”是行云的計(jì)算模式革新，結(jié)合算力密集型與訪存密集型計(jì)算，塑造更開放的基礎(chǔ)設(shè)施。行云針對(duì)不同客戶需求提供多樣化解決方案，推動(dòng)商業(yè)閉環(huán)形成。未來，行云將自研適用于大模型的GPGPU，提升內(nèi)存帶寬，削減推理成本，依托國產(chǎn)制作工藝確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定安全。