應(yīng)用

技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)世界 >> 物聯(lián)網(wǎng)新聞 >> 物聯(lián)網(wǎng)熱點新聞
企業(yè)注冊個人注冊登錄

“復(fù)蘇”與“變革”雙重態(tài)勢,深圳一存儲芯片企業(yè)啟動IPO輔導(dǎo)

2024-12-18 16:36 芯傳感
關(guān)鍵詞:存儲芯片

導(dǎo)讀:昨日(12月17日),深圳市晶存科技股份有限公司(以下簡稱“晶存科技”)在深圳證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記,擬首次公開發(fā)行股票并上市,輔導(dǎo)券商為招商證券。

存儲行情不斷變好,存儲產(chǎn)品成為市場香餑餑,不少企業(yè)按下“加速鍵”。

昨日(12月17日),深圳市晶存科技股份有限公司(以下簡稱“晶存科技”)在深圳證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記,擬首次公開發(fā)行股票并上市,輔導(dǎo)券商為招商證券。

官網(wǎng)資料顯示,晶存科技成立于2016年,是一家集設(shè)計、研發(fā)、測試和銷售于一體的存儲芯片國家高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品涵蓋NAND FLASH控制器芯片、eMMC、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、SSD、內(nèi)存模組等,覆蓋消費級、工規(guī)級、車規(guī)級存儲芯片。
股東方面,據(jù)輔導(dǎo)備案報告披露,晶存科技控股股東為新余市晶存管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙),持股比例為38.97%。

嵌入式閃存 出貨量達(dá)數(shù)千萬顆

2024年12月17日消息,國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市晶存科技股份有限公司取得一項名為“芯片的檢測方法、系統(tǒng)、裝置及存儲介質(zhì)”的專利,授權(quán)公告號 CN 116559173 B,申請日期為2023年4月。
據(jù)悉,公司持續(xù)多年投入研發(fā)嵌入式存儲控制器,目前公司通過自主研發(fā)獲得各類發(fā)明專利超140項。
在嵌入式閃存領(lǐng)域,晶存科技依靠獨立研發(fā)的eMMC控制器,成為國內(nèi)極少數(shù)具有自主知識產(chǎn)權(quán)、出貨量達(dá)數(shù)千萬顆的廠商;目前,該公司的存儲產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于手機、平板、OTT盒子、TV、車載、安防、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
另外,據(jù)芯傳感了解,晶存科技全資子公司——中山晶存技術(shù)有限公司,作為晶存科技的存儲芯片測試總部基地,于今年10月底在中山市開業(yè)。
該存儲芯片測試總部基地主要測試DRAM、eMMC、UFS等芯片產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于手機、平板、OTT盒子、車載、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。以自動化、信息化、智能化為基礎(chǔ),建設(shè)了多條芯片測試產(chǎn)線,先后引進(jìn)了自動測試分選機、Ballscan視覺檢測機、自動擺盤機、高低溫測試設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備,自動化程度達(dá)到90%以上,大大提升了生產(chǎn)效率和檢測精度,確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

存儲產(chǎn)業(yè)市場:復(fù)蘇與變革雙重態(tài)勢

當(dāng)下存儲產(chǎn)業(yè)正展現(xiàn)出復(fù)蘇與變革的雙重態(tài)勢。
從2022年市場低潮期過后,一個明顯的跡象就是:嵌入式閃存產(chǎn)品的出貨量逐步回升。
伴隨著人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展,特別是終端AI設(shè)備對存儲速度和容量的需求持續(xù)攀升,CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示,2023年該類產(chǎn)品的出貨量達(dá)到了17.2億件。
步入2024年,全球存儲行業(yè)似乎正從數(shù)十年來最為嚴(yán)峻的周期性衰退中穩(wěn)步復(fù)蘇。具體而言,2024年第二季度,全球存儲市場規(guī)模實現(xiàn)了22.1%的環(huán)比增長,達(dá)到414.2億美元,與去年同期相比增了108.7%。
經(jīng)歷了一段時間的周期性低谷后,全球存儲市場于2024年二季度實現(xiàn)了顯著的環(huán)比增長與同比大幅增長,產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇。
在價格方面,盡管2023年下半年存儲產(chǎn)品價格有所上漲,增加了消費電子終端廠商的原材料成本,但從2024年第三季度開始,消費類存儲產(chǎn)品價格開始下跌,預(yù)計將持續(xù)至2025年上半年后回歸正常。同時,DDR5、LPDDR5、HBM等高性能存儲產(chǎn)品的價格和技術(shù)成熟度不斷提升,市場滲透率也在逐步增加。
可以肯定的是,存儲性能和容量的需求持續(xù)增長,尤其是端側(cè)AI設(shè)備對存儲的需求更為迫切,畢竟人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等技術(shù)的快速發(fā)展離不開數(shù)據(jù)存儲。
此外,混合云在企業(yè)存儲領(lǐng)域的主導(dǎo)地位日益凸顯,企業(yè)更傾向于將本地私有云存儲和公共云存儲集成為軟件定義的基礎(chǔ)設(shè)施。
競爭格局方面,高帶寬存儲器(HBM)等領(lǐng)域形成了寡頭壟斷,但國內(nèi)企業(yè)的競爭力正在逐步增強,多家企業(yè)開始建設(shè)相關(guān)產(chǎn)線并積極進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和市場拓展。同時,存儲產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的整合趨勢明顯,旨在降低成本、提高效率并更好地滿足市場需求。
技術(shù)創(chuàng)新方面,DRAM新技術(shù)不斷涌現(xiàn),DDR5和LPDDR5已成為市場主流,并向更先進(jìn)的技術(shù)演進(jìn),HBM技術(shù)也在加速發(fā)展,新產(chǎn)品持續(xù)突破,為存儲市場注入新的活力。此外,隨著能源成本的上升和環(huán)保意識的增強,綠色存儲成為重要發(fā)展趨勢。