2 月 5 日消息，韓國 ET News 報道稱，蘋果新一代 M5 芯片已經開始量產，并于上個月開始封裝，封裝工作由中國的長電科技、日月光，以及美國的 Amkor 負責，目前日月光已率先接入量產。

　　消息人士表示，目前這批生產的型號是針對入門級配置的 M5 芯片，而非更高端的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。據稱，上述三大封裝公司目前正在投資擴建設施，以支持高端型號的量產工作。

　　ET News 報道稱，蘋果為提升人工智能（AI）性能，為其引入了新的工藝技術。據稱，M5 將會是蘋果首款完全面向 AI 市場的 Apple Silicon。因為從去年開始，蘋果就一直在加強 AI 領域的投入。

　　報道稱，蘋果 M5 邏輯芯片仍采用臺積電 3nm 工藝（N3P）制造，但采用了臺積電 SoIC-MH 技術，相比上一代 M4 芯片所采用的工藝能效提升 5~10%，性能提升約 5%。

　　蘋果分析師郭明錤透露，預計首款配備 M5 芯片的設備將是新款iPad Pro，該產品將于下半年進入量產。按照蘋果的升級周期，預計其各大產品線將按逐漸更新到 M5 系列芯片，IT之家將保持關注：

• 　　iPadPro：M5 芯片可能會在 2025 年底或 2026 年初至中期首次亮相。

• 　　MacBook Pro：預計配備 M5 系列芯片的機型將于 2025 年底推出。

• 　　MacBook Air：M5 版本可能在 2026 年初推出。

• 　　Apple Vision Pro：預計在 2025 年秋季至 2026 年春季之間推出搭載 M5 芯片的新版本。