中電廣通：模塊封裝龍頭 高位整理蓄勢
2010-04-13 09:49 騰訊財經(jīng)
導讀：公司是國內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股 58.14%的中電智能卡公司不僅承擔第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。
公司是國內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔SIM卡、社?？ā⒓佑涂ǖ绕渌悄芸óa(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位，連續(xù)三年被評為全國“智能卡十強企業(yè)”，名列封裝行業(yè)第一名；“非接觸IC卡封裝技術(shù)” 被評為“中國半導體創(chuàng)新技術(shù)”，取得ISO9000國際質(zhì)量體系認證，中國移動SIM卡生產(chǎn)許可，國家質(zhì)量監(jiān)督局IC卡生產(chǎn)許可等多種資質(zhì)。公司在模塊封裝領(lǐng)域競爭優(yōu)勢突出，未來將較大地受益于國家對電子信息、3G的政策扶持，該類業(yè)務(wù)發(fā)展前景值得期待。
公司研發(fā)項目眾多，包括：多功能煤礦井下無線通信綜合系統(tǒng)；視頻監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)；視頻服務(wù)器；電子標簽模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；電子護照IC模塊封裝技術(shù)等多個處于研究、開發(fā)、產(chǎn)業(yè)化等不同階段的項目，未來有望陸續(xù)為公司貢獻利潤。
公司背靠實力大股東，公司大股東中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團公司是我國信息產(chǎn)業(yè)中跨地區(qū)、跨行業(yè)的全國性特大型集團公司，擁有中國計算機軟件與技術(shù)服務(wù)總公司、中國華大集成電路設(shè)計中心、深圳桑達電子總公司等一批國內(nèi)知名企業(yè)及科研機構(gòu)，所生產(chǎn)計算機軟件、集成電路、工業(yè)控制系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平和科研開發(fā)能力均居全國第一。所謂樹大好乘涼，大股東實力強勁，將對公司各方面業(yè)務(wù)提供莫大的幫助。同時，公司亦具備重組預期。受金融危機影響，公司目前仍未擺脫業(yè)績不佳的境況，或需借助外力來改善經(jīng)營。前期公司傳出資產(chǎn)注入的消息，雖然公司加以澄清，但從公司現(xiàn)狀來看，并不能排除重組的可能性。后市公司若成功注入大股東優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，將面臨價值重估，發(fā)展前景值得期待。
二級市場上，該股前期大幅走高，走勢異常強勁，在3月22日創(chuàng)出新高之后，該股呈現(xiàn)高位整理的態(tài)勢，股價仍保持在20日線上方，或為后市行情蓄勢，今日逆市上漲，后市仍具備繼續(xù)向上攻擊的潛力，投資者可適當關(guān)注。
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