近年穩(wěn)步發(fā)展的上海長豐智能卡有限公司在其發(fā)展史上大手筆地完成了一項事關(guān)未來發(fā)展走向的大事：即公司與有三年合作關(guān)系的伙伴、全球半導(dǎo)體行業(yè)著名跨國公司——韓國三星公司進入合作新階段：從一個單純的模塊外加工發(fā)展到整合三星在蘇州的模塊廠。這項整合計劃包括長豐引進蘇州三星全部模塊生產(chǎn)線和其部分市場份額。這些生產(chǎn)線已相繼于今年1月至7月陸續(xù)抵達公司，并在雙方的配合努力下開始了它們在新家的工作。整合計劃的如期完成標(biāo)志著長豐產(chǎn)業(yè)鏈整合邁出可喜第一步。

      這項整合計劃是于去年醞釀的，是長豐依據(jù)產(chǎn)業(yè)形勢的發(fā)展和市場的推進適時地作出的戰(zhàn)略規(guī)劃，因為公司不僅僅滿足于已在智能卡行業(yè)中取得的被業(yè)界認(rèn)可的成績和良好口碑，而是站在高度眺望遠(yuǎn)處的風(fēng)景，把未來發(fā)展定位在可能帶來經(jīng)濟效益和聯(lián)動效應(yīng)的產(chǎn)業(yè)鏈的整合上，契合了長豐從智能卡傳統(tǒng)模塊業(yè)務(wù)，過渡到RFID封裝和半導(dǎo)體封裝的總體戰(zhàn)略目標(biāo)，符合長豐做強做大的發(fā)展戰(zhàn)略需要。為此該計劃獲得董事會的支持和通過。

      今年公司的市場訂單持續(xù)走高，帶來了模塊產(chǎn)能的巨大壓力。而陸續(xù)抵達經(jīng)調(diào)試后投產(chǎn)的設(shè)備緩解了模塊產(chǎn)能與上揚的市場訂單的需求矛盾，并且讓不斷上升的模塊月產(chǎn)量記錄屢被刷新，從而為上半年的經(jīng)營目標(biāo)達成作出了貢獻。整合蘇州三星模塊業(yè)務(wù)后，長豐已然成為全球第一大模塊生產(chǎn)廠家。不僅在產(chǎn)能規(guī)模上，同時也將帶給長豐更多的市場準(zhǔn)入的機會，尤其是提前進入高端市場的行列，比如高可靠性和高端的全球銀行卡模塊市場，使長豐能滿足對高、中、低端三種不同的智能卡模塊產(chǎn)品的市場需求。

      對長豐公司來說，整合計劃成功的意義還不僅僅如此，更是漫漫未來之路上謀求發(fā)展亮起的一盞燈，它應(yīng)正了公司的戰(zhàn)略謀劃，并為今后的長遠(yuǎn)發(fā)展獲取了可資借鑒的寶貴經(jīng)驗，這才是整合帶來的深遠(yuǎn)意義所在。整合產(chǎn)業(yè)鏈實在是公司發(fā)展中的又一個里程碑的紀(jì)念！