技術(shù)
導(dǎo)讀:在眾多的RFID系統(tǒng)應(yīng)用上,RFID標(biāo)簽需隨著不同應(yīng)用處與不同環(huán)境條件上做調(diào)整。
圖1、不同的三種應(yīng)用下對(duì)RFID標(biāo)簽的需求
注:以上蜘蛛圖上的六個(gè)面向分別為Chemical化學(xué)性(耐化學(xué)性質(zhì))、Abrasion擦撞、Waler/Steam耐水性、Delectric絕緣性、Impact耐撞擊性、Flexbilily柔軟性,借此六個(gè)面向可初步了解不同應(yīng)用環(huán)境下RFID標(biāo)簽需具備的條件。
在RFID標(biāo)簽的材質(zhì)選用上,必須隨環(huán)境及應(yīng)用而有所改變,RFID業(yè)者所面對(duì)的另一難題則是當(dāng)標(biāo)簽材質(zhì)改變時(shí),相對(duì)的天線設(shè)計(jì)及材質(zhì)有時(shí)也必須隨之改變,以維持RFID標(biāo)簽所設(shè)定的效能表現(xiàn)。
應(yīng)用、材料與天線設(shè)計(jì)
不同環(huán)境對(duì)于材料的需求有很大的差異,不過(guò)新材料的引進(jìn)卻能提供應(yīng)用業(yè)者更多的選擇,這也表示對(duì)RFID業(yè)者有更多的切入商機(jī)。薄型RFID標(biāo)簽(非塑膠射出封裝)即為近期當(dāng)紅議題之一,圖2為各位介紹特殊TPU材質(zhì)與耐高溫PC塑膠材質(zhì),這些新材料的應(yīng)用讓RFID標(biāo)簽得以面對(duì)更多的應(yīng)用環(huán)境限制:
圖2、特殊TPU材質(zhì)與耐高溫PC塑膠材質(zhì)可提供RFID標(biāo)簽面對(duì)更多的應(yīng)用環(huán)境限制
搭配不同應(yīng)用下可以使用不同化學(xué)薄膜,而不同材質(zhì)含有不同成份的碳原子,碳原子會(huì)影響傳輸頻率,需要不同天線的設(shè)計(jì)去搭配材料,也因此不同材料更需要有不同天線設(shè)計(jì)。
化學(xué)材料在標(biāo)簽應(yīng)用進(jìn)行中
傳統(tǒng)ThermalplasticPU(TPU)正在被使用在衣服的防水透氣成層,現(xiàn)今有業(yè)者開(kāi)發(fā)含有更少量金屬離子及更耐化學(xué)性之特殊TPU,該類似材質(zhì)可應(yīng)用于太陽(yáng)能封裝上。
對(duì)RFID標(biāo)簽而言,特殊ThermalplasticPU(TPU)材質(zhì)具有非常好的柔軟性﹑防水耐強(qiáng)堿性及與橡膠相容性,搭配具有好的延伸性銀膠,將可提供更多種類與創(chuàng)新應(yīng)用如洗滌、止紡織品及皮件仿冒應(yīng)用。
另外,新近尚有耐高溫PC塑膠材質(zhì)的引進(jìn),該材質(zhì)將可幫助RFID標(biāo)簽對(duì)于需要忍受高溫制程及使用環(huán)境設(shè)計(jì)。
不過(guò),就薄型RFID標(biāo)簽而言,材料上選擇具有好的延伸性銀膠也是很重要,相較于一般標(biāo)簽,薄型RFID標(biāo)簽需要能多次彎曲的天線設(shè)計(jì);當(dāng)然銀膠單價(jià)高,所以有部份業(yè)者為節(jié)省成本及昂貴銀膠,開(kāi)始使用噴墨技術(shù)而設(shè)計(jì)出非常細(xì)的天線。
薄型RFID標(biāo)簽采用不同種類的化學(xué)材料,可能在未來(lái)幾年進(jìn)一步降低價(jià)格,并新材料得設(shè)計(jì)出更多符合特殊環(huán)境下使用的RFID標(biāo)簽,值得RFID業(yè)者持續(xù)注意。