RFID標(biāo)簽生產(chǎn)商德州儀器TI(Texas Instruments)與 Smurfit-Stone Container Corp，一家位芝加哥的紙板和包裝產(chǎn)品制造商，共同開發(fā)了一種將RFID標(biāo)簽應(yīng)用在包裝箱上的包裝模式“RFID包裝箱一體化簽條”。這種模式是將一個RFID標(biāo)簽嵌體(Inlay)直接集成到波紋紙板箱里，標(biāo)簽天線是由導(dǎo)電油墨直接印刷到箱子上，通過導(dǎo)電粘合劑用RFID簽帶(strap)把天線封起來。波紋紙板箱的紙板分為三層：一個內(nèi)壁層（掛面紙板），中間波形層和外壁層（掛面紙板）。嵌在內(nèi)壁層和波形層間的標(biāo)簽嵌體很好地受到了保護。
 
    這種蝴蝶形的RFID簽帶是由一個集成電路和兩個導(dǎo)電墊片組成的。公司預(yù)測在將來這種將RFID標(biāo)簽嵌體集成到包裝材料的模式會為消費商品包裝公司節(jié)省勞動力成本和材料成本，因為這種模式不必購買獨立的封裝標(biāo)簽。
 
    “這種包裝箱是一個未來的產(chǎn)品，有點像概念車。”Smurfit-Stone負責(zé)研發(fā)的副總裁Joseph LeBlanc說，“這種產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)要求大量的需求量，比現(xiàn)有對智能標(biāo)簽的需求量還要大?！比欢?，他認為這種概念的證實是跨出了重要的一部。由于比成品RFID標(biāo)簽制造相比，這種RFID簽帶的制作材料較少、生產(chǎn)步驟少，使得大量、低成本的生產(chǎn)成為了可能。
 
    “我們對這種RFID一體化簽帶的樣品已經(jīng)開發(fā)了18個月了，”TI-RFiD 超高頻/零售供應(yīng)鏈主管Tony Sabetti說，“這是天線直接印在包裝材料上的首個RFID簽帶樣品。”
 
    Sabetti談到導(dǎo)電油墨質(zhì)量和濃度最新的發(fā)展大大提高了包裝箱里裸標(biāo)簽的可讀性。他補充說明這種簽帶可通過 TI-RFiD/Smurfit-Ston  RFID包裝箱簽條的方式或標(biāo)簽過程來生產(chǎn)標(biāo)簽嵌體，天線會被印刷到標(biāo)簽嵌體上，并隨之封上簽帶。將一個天線安置在一個IC芯片上，這一個過程現(xiàn)在不需要在無塵空間中進行，也正是這個原因使一些標(biāo)簽封裝商對TI這種標(biāo)簽簽帶感興趣。
 
    LeBlanc稱盡管現(xiàn)在對RFID集成包裝的要求還不高，Smurfit-Stone已經(jīng) 做好了前期的模型開發(fā)，因為他們相信隨著對越多的物品貼簽要求，消費品包裝公司最終會采用這種一體化簽條模式。